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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體封測(cè)
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半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備有哪些 半導(dǎo)體制造流程詳解
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類(lèi)終端應(yīng)用。
2023-08-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 4705 0
華天科技聯(lián)合收購(gòu)Unisem 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)邁入巨頭整合階段
近日,華天科技發(fā)表公告稱(chēng),將攜手其股東華天電子集團(tuán),要約收購(gòu)馬來(lái)西亞上市公司Unisem75.72%股權(quán),合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。 根據(jù)公告顯示...
2018-09-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)華天科技 1.8萬(wàn) 0
上海一家世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)的突然關(guān)閉折射出什么?
昨天上午,新加坡半導(dǎo)體封測(cè)巨頭UTAC Holdings(優(yōu)特半導(dǎo)體)在員工大會(huì)宣布上海外高橋工廠(chǎng)關(guān)廠(chǎng),具體賠償方案為N+3;巔峰時(shí)期,UTAC號(hào)稱(chēng)新加...
2017-02-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)UTAC Holdings優(yōu)特半導(dǎo)體 6384 0
摩爾定律是近半個(gè)世紀(jì)以來(lái),指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進(jìn)步的預(yù)言,更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見(jiàn)證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它...
封測(cè)行業(yè)復(fù)蘇在即,先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁
根據(jù)WSTS預(yù)測(cè),2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額共計(jì)4065.87億美元,同比下滑13.27%,降幅僅次于金融危機(jī)后的下滑幅度,全球各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商業(yè)績(jī)均...
2019-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè) 5307 0
日月光投控強(qiáng)調(diào)這是件好事,代表未來(lái)公司的獲利將由日月光全數(shù)獲列。
2019-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)紫光 3878 0
好文收藏!深入剖析中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、機(jī)遇與挑戰(zhàn)!
近期,第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)成功召開(kāi)。來(lái)自長(zhǎng)電科技的CEO鄭力,作為2021年度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)作演講報(bào)告,闡述中...
2022-06-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè) 3749 0
太極半導(dǎo)體獲得省級(jí)工程技術(shù)研究中心認(rèn)定,有助于企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體封測(cè)
近日,經(jīng)專(zhuān)家團(tuán)論證、江蘇省科技廳審定,太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司獲得了江蘇省工程技術(shù)研究中心認(rèn)定。這是公司在研發(fā)平臺(tái)建設(shè)及科技創(chuàng)新領(lǐng)域取得的又一突破,有...
2020-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封測(cè) 3462 0
半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化迎黃金浪潮,封測(cè)設(shè)備賽道也“錢(qián)途”無(wú)量
先進(jìn)封裝帶動(dòng)封測(cè)設(shè)備升級(jí),想要實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化,必須先突破電機(jī)等核心部件技術(shù)。
芯片測(cè)試座,又稱(chēng)為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具,是一種用于測(cè)試集成電路(IC)或其他各種類(lèi)型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電...
深科技前三季度凈利預(yù)增100%,聚焦發(fā)展半導(dǎo)體封測(cè)、高端制造等
深科技前三季度凈利預(yù)增100%,聚焦發(fā)展半導(dǎo)體封測(cè)、高端制造等 深科技發(fā)布2020年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng),預(yù)計(jì)2020年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)...
2020-10-20 標(biāo)簽:LED封裝半導(dǎo)體封測(cè)國(guó)星光電 2218 0
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