自動駕駛下半場競爭的關(guān)鍵技術(shù)

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，自動駕駛技術(shù)逐漸成為汽車產(chǎn)業(yè)的熱門話題。在這個領(lǐng)域中，許多公司都在爭相研究和開發(fā)自動駕駛技術(shù)，以期望能夠在未來的市場中占據(jù)一...

2023-12-13 標(biāo)簽：云計算半導(dǎo)體封裝人工智能 986 0

金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展前景

隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù)，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機械強...

2023-12-11 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝電子工業(yè) 1378 0

未來在握：探究下一代手機芯片的前沿技術(shù)

芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其...

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝貼片機 2036 0

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，...

2023-12-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1682 0

聚飛光電榮獲國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)

國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)和示范企業(yè)是國家給予企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)管理工作的最高榮譽和評價，屬于國家和本市重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，能承接國家和本市重大、重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展項目，...

2023-12-01 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝聚飛光電 1725 0

改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

銀鍵合絲作為一種先進(jìn)的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機 953 0

PCBA的力量：推動現(xiàn)代科技創(chuàng)新的幕后英雄

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于幾乎所有電子設(shè)備中。這種技術(shù)...

2023-11-24 標(biāo)簽：電路板半導(dǎo)體封裝PCBA 1630 0

超越看得見的尺度：微電子技術(shù)的奇妙世界

微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨特的特點和研究重點。

2023-11-16 標(biāo)簽：電子器件半導(dǎo)體封裝微電子技術(shù) 1031 0

?華為公布一項“半導(dǎo)體封裝”專利

華為封裝新專利對麒麟的解決方案——對于麒麟9000s的量產(chǎn)，國內(nèi)和國外從發(fā)售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結(jié)果。但拆機結(jié)果有兩點：第一，麒麟90...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝機器學(xué)習(xí)3D封裝 1350 0

國產(chǎn)車規(guī)級芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議

近年來，國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，成為全球最大的汽車市場之一。然而，汽車電子系統(tǒng)在車輛中的應(yīng)用越來越廣泛，對高性能、可靠的車規(guī)級芯片需求也隨之增加。本文將探...

2023-10-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝貼片機 3105 0

半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將...

2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 3413 0

半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 2955 0

深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類

集成電路（IC），一種將數(shù)以千計的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更...

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 4510 0

電子元器件如何做到高性能不掉鏈子

電子元器件是電子和電氣系統(tǒng)的基礎(chǔ)，它們起到關(guān)鍵的作用，確保電子設(shè)備和系統(tǒng)的正常運行和高效性能。以下是電子元器件的五大特點：

2023-09-26 標(biāo)簽：元器件電子半導(dǎo)體封裝 1266 0

半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù)：從硅塊到芯片的旅程

半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心，涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟：

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2937 0

半導(dǎo)體量子計算芯片封裝技術(shù)

量子計算的發(fā)展為信息科技界帶來了革命性的前景，尤其是在解決那些對傳統(tǒng)計算機來說不可攻克的問題上。然而，為了使量子計算機正常工作，所需的技術(shù)支持遠(yuǎn)非傳統(tǒng)計...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體量子 1522 0