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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體封裝
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StratEdge在歐洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半導(dǎo)體封裝
來源:BUSINESS WIRE 與我們的專家探討您的高頻包裝要求 StratEdge公司將在多個(gè)近期活動(dòng)中展示其高熱效率的后燒制和模制陶瓷半導(dǎo)體封裝系...
2023-09-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 664 0
在半導(dǎo)體行業(yè)和電子研究中,拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一項(xiàng)常見的任務(wù)。這可以用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù),...
2023-09-15 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2858 0
三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)
三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 標(biāo)簽:服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1120 0
芯片,也被稱為集成電路(IC),是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片的種類和功能也在不斷擴(kuò)展。為了更好地理解和選擇芯片,我們首先需要對(duì)它們的分類有所了解。
2023-09-06 標(biāo)簽:集成電路IC半導(dǎo)體封裝 2425 0
未來的發(fā)動(dòng)機(jī):深入了解微芯片的核心機(jī)制
微芯片,簡(jiǎn)稱芯片,是現(xiàn)代電子技術(shù)和信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。芯片之于電子設(shè)備,就如同大腦之于人類。這些微小的組件,雖然體積極小,但其結(jié)構(gòu)卻復(fù)雜,包含了無數(shù)的...
2023-09-05 標(biāo)簽:芯片發(fā)動(dòng)機(jī)半導(dǎo)體 814 0
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,芯片裝配(Chip Mounting)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中,正裝芯片和倒裝芯片的選擇會(huì)直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性...
如何選擇合適的芯片粘接方法?從基礎(chǔ)到應(yīng)用的全面指南
在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中,芯片粘接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接,還影響電性能、信號(hào)完整性、可靠性和系統(tǒng)壽命。隨著微電子技...
2023-09-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2791 0
崛起中的‘芯’力量:解析中國(guó)CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
近年來,隨著全球科技界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升,國(guó)產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新,國(guó)產(chǎn)已經(jīng)形成了一個(gè)逐漸成熟的半...
2023-08-31 標(biāo)簽:芯片cpu半導(dǎo)體封裝 4222 0
解碼中國(guó)產(chǎn)***:為何研發(fā)之路如此崎嶇?
光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造行業(yè)的“心臟”,也是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。盡管國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展,但在光刻機(jī)的自主研發(fā)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。本...
在嵌入式系統(tǒng)、智能設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)過程中,微控制器(MCU)往往起到了核心的作用。然而,選擇適當(dāng)?shù)腗CU并不是一件簡(jiǎn)單的事情,因?yàn)槭袌?chǎng)上有大量的M...
2023-08-29 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1722 0
封裝的革命:比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢(shì)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求,產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(...
2023-08-24 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2257 0
什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料?
什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料? 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中,封測(cè)步驟是至關(guān)重...
2023-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 7210 0
半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中,硅(Si)作為最常用的半導(dǎo)體材料,有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時(shí),我們不僅僅使用純硅,而是...
2023-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)材料 2467 0
芯片制造的藝術(shù)與科學(xué):三種主流鍵合技術(shù)的綜述
芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位,它為組件間提供了一個(gè)可靠的電氣和機(jī)械連接,使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進(jìn)行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中,We...
2023-08-19 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體封裝 5266 0
超越極限:芯片如何適應(yīng)不同的溫度和應(yīng)用領(lǐng)域
芯片,作為現(xiàn)代科技的核心組成部分,對(duì)溫度的適應(yīng)能力和可靠性要求十分嚴(yán)格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型,由于應(yīng)用領(lǐng)...
2023-08-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝芯片封裝 2898 0
當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時(shí),芯片已經(jīng)成為了無處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中,從最簡(jiǎn)單的計(jì)算器,到高端的超級(jí)計(jì)算機(jī),再到各種手持設(shè)備,比如手機(jī)和...
2023-08-07 標(biāo)簽:芯片散熱半導(dǎo)體封裝 4804 0
募資15億,項(xiàng)目收尾,沃格“玻璃”藍(lán)圖繪就
隨著Mini LED玩家的陸續(xù)進(jìn)場(chǎng),Mini LED直顯在更多應(yīng)用場(chǎng)景落地,Mini背光也在電視、電競(jìng)顯示器、筆電、車載等領(lǐng)域獲得越來越多的認(rèn)可。
2023-08-07 標(biāo)簽:LED封裝半導(dǎo)體封裝PCB基板 1255 0
藍(lán)箭電子用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建
近日,封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購!藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元,其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目,5765.62萬元將用于研...
2023-08-02 標(biāo)簽:鋰電池三極管驅(qū)動(dòng)IC 684 0
從追趕到領(lǐng)先:中國(guó)IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國(guó)競(jìng)相投資的熱點(diǎn)領(lǐng)域,其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國(guó)在IC封裝技術(shù)方面與其他國(guó)家之間的差...
2023-08-01 標(biāo)簽:IC封裝半導(dǎo)體封裝 1200 0
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