根據(jù)三星技術(shù)部門確認(rèn)并宣布，三星將會(huì)把所有的Windows Phone 7.5機(jī)型的系統(tǒng)版本推送至7.8，原文如下：“We can confirm that our products
2012-12-23 11:03:51
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對廣電運(yùn)營商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢,下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營業(yè)廳應(yīng)運(yùn)而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進(jìn)愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
半導(dǎo)體制冷片新技術(shù)應(yīng)用類金剛石基板，提高制冷效率，屬于我司新技術(shù)應(yīng)用方向，故歡迎此方面專家探討交流，手機(jī)***，QQ6727689，周S！詳細(xì)見附件！
2013-09-05 15:33:52
/5nm等邏輯工藝，還會(huì)用在DRAM內(nèi)存芯片生產(chǎn)上。 早前，三星還宣布，其位于華城的V1工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)。據(jù)悉，V1廠為三星第一條專門生產(chǎn)EUV技術(shù)的生產(chǎn)線，該工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)的產(chǎn)品為7nm 7LPP
2020-02-27 10:42:16
家電企業(yè)作為儲(chǔ)備技術(shù)。真正最多應(yīng)用于家電的電機(jī)控制IC產(chǎn)品是MCU。來自家電行業(yè)的信息顯示，意法半導(dǎo)體（ST）、NEC、瑞薩半導(dǎo)體是家電電機(jī)控制的主要MCU產(chǎn)品提供商。
2019-06-21 07:45:46
已經(jīng)成為大量電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的基礎(chǔ)，目前正在汽車中使用100Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。下一代1Gbps汽車以太網(wǎng)已經(jīng)為下一代IVN設(shè)計(jì)，將在未來2-3年內(nèi)推向市場。根據(jù)Strategy
2018-10-17 15:07:16
和
三星半導(dǎo)體退出的主因應(yīng)該是MCU利潤下滑太厲害，
技術(shù)優(yōu)勢不足以彌補(bǔ)。目前除了國際老牌MCU廠商，***和中國大陸新晉廠商也不斷涌入，更是進(jìn)
一步拉低了價(jià)格?！?/div>
2019-07-05 07:21:36
`這幾年以來，國內(nèi)巨頭都在花大力氣研發(fā)內(nèi)存，以期打破壟斷，尤其是三星的壟斷。就移動(dòng)DRAM而言，三星占了全球80%的份額，成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的焦點(diǎn)。日前，三星一反常態(tài)，放緩了存儲(chǔ)器半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的擴(kuò)張
2018-10-12 14:46:09
上制作第四代高速IGBT及模塊系列產(chǎn)品。小編總結(jié)了一下三星IGBT技術(shù)發(fā)展?！ ?b class="flag-6" style="color: red">三星集團(tuán)成立于1938年，旗下子公司包含：三星電子、三星SDI、三星SDS、三星電機(jī)、三星康寧、三星網(wǎng)絡(luò)、三星火災(zāi)、三星
2012-03-19 15:16:42
北京時(shí)間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺(tái)
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動(dòng)力
2018-11-01 16:28:42
海力士也將在2021年中推出基于176層4D NAND新技術(shù)的UFS和SSD產(chǎn)品。而三星雖然還未宣布下一代產(chǎn)品具體層數(shù)，但是近期也在公開會(huì)議中表示，將在2021年量產(chǎn)第七代V-NAND，使用“雙堆棧
2022-01-26 08:35:58
宣布，它們將加盟“Zigbee聯(lián)盟”，以研發(fā)名為“Zigbee”的下一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)，這一事件成為該項(xiàng)技術(shù)發(fā)展過程中的里程碑。
2019-07-03 07:57:03
，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子表面均鍍金。傳統(tǒng)上，成熟的電解鍍金技術(shù)早已用于封裝基板的表面處理。半導(dǎo)體封裝
2021-07-09 10:29:30
蹦出來一個(gè)叫“三星”的企業(yè)，專門生產(chǎn)電腦用半導(dǎo)體。這時(shí)的日本企業(yè)仍然以穩(wěn)坐泰山的架勢，持續(xù)地為計(jì)算機(jī)等企業(yè)提供低價(jià)及25年保質(zhì)期的產(chǎn)品。對于三星甚至美國的研發(fā)及生產(chǎn)能力，是輕視的。加上日本企業(yè)體制的僵化
2018-11-16 13:59:37
，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：1、高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播岀去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受
2021-04-19 11:28:29
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據(jù)彭博社報(bào)道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報(bào)道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
早有計(jì)劃。 2017年，三星與NXP達(dá)成代工合同，從這一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列將通過三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn)，并計(jì)劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一代
2023-03-21 15:03:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
回收三星ic 收購三星ic《 字庫回收，實(shí)力回收三星原裝字庫，收購三星字庫價(jià)格高！同時(shí)還回收拆機(jī)字庫，優(yōu)勢收購原裝字庫》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收購三星字庫
2021-08-20 19:11:25
`基于PXI平臺(tái)的下一代半導(dǎo)體ATE解決方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions譯者：sophia，Hongke 電子工業(yè)正處于不斷的壓力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購三星高通CPU，深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來電。專業(yè)收購三星高通CPU，高價(jià)
2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
充分利用人工智能，實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下，移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設(shè)置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
去年九月，安森美半導(dǎo)體宣布收購Fairchild半導(dǎo)體。上周，我們完成了前Fairchild半導(dǎo)體產(chǎn)品信息向安森美半導(dǎo)體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴(kuò)展
2018-10-31 09:17:40
對實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項(xiàng)關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
了解，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51
關(guān)鍵問題。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，快捷半導(dǎo)體公司開發(fā)出智能功率級(jí)模塊 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案。該系列利用快捷半導(dǎo)體
2013-12-09 10:06:45
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
下一代智能產(chǎn)品“吃得少，干得多”意法半導(dǎo)體(ST)最新的STM32 ARM? Cortex?-M0微控制器大幅提升集成度和用戶體驗(yàn)意法半導(dǎo)體STM32F4基本型產(chǎn)品線提升功能集成度和設(shè)計(jì)靈活性，新增STM32F413/423兩個(gè)產(chǎn)品線
2018-03-19 12:53:59
)、三星公司等。(3)我國***省、香港和海歸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界同仁也紛紛到大陸興辦半導(dǎo)體封測企業(yè)，這主要集中在蘇州、無錫地區(qū)。如矽品、矽格、巨豐、鳳凰等等。(4)國內(nèi)的民族微電子工業(yè)也得到迅速發(fā)展，如
2018-08-29 09:55:22
手機(jī)進(jìn)水了怎么辦？三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01
材料的狀況。而面板產(chǎn)業(yè)，中國產(chǎn)能更大，也有替代之選，生產(chǎn)設(shè)備上則有市占率更高的歐洲廠商可以選擇。 目前日韓的半導(dǎo)體巨頭三星、SK海力士等并未停工，都在運(yùn)轉(zhuǎn)中。短期來看，影響尚不明顯，但是一旦疫情繼續(xù)惡化
2020-02-27 10:45:14
ID，但是也沒說針對這個(gè)OTP怎么操作。所以請教一下，有沒有使用過的大神幫忙指導(dǎo)一下，或者有三星flash芯片相關(guān)的技術(shù)支持的聯(lián)系方式，麻煩告知一下。謝謝！
2017-03-21 09:22:02
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
，進(jìn)行了優(yōu)化，還有簡潔的開發(fā)文檔。如果你是一名Java程序員，并且準(zhǔn)備好和我一同加入機(jī)器間技術(shù)的潮流，或者說開發(fā)下一代改變世界的設(shè)備，那么就讓我們開始學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）把。在你開始嵌入式開發(fā)之前，你...
2021-11-05 09:12:34
超過40%，其中以碳化硅材料（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)7562億元
2021-01-12 11:48:45
？（8）新能源各種新能源逆變器和輔助設(shè)備（9）高鐵央視報(bào)道的IGBT,號(hào)稱高鐵的中國芯。未來隨著三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，硅的IGBT被替代的日子應(yīng)該不遠(yuǎn)了?？傊?，三代半導(dǎo)體器件如同建筑行業(yè)的鋼筋水泥一
2017-05-15 17:09:48
。 （三）IC 制造與封裝 封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用、制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板、半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。 （四）第三代半導(dǎo)體 第三代半導(dǎo)體器件、功率器件、砷化鎵、磷化鎵、金剛石
2021-11-17 14:05:09
，建立一條“去美國化”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈；今年1月，臺(tái)積電宣布，今年用于先進(jìn)工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規(guī)劃一項(xiàng)十年期價(jià)值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一
2021-03-31 14:16:49
其下一代iPhone，導(dǎo)致大量消費(fèi)者延遲購買手機(jī)產(chǎn)品。與此同時(shí)正逢三星新旗艦Galaxy SIII大規(guī)模上市，這款手機(jī)已成為美國三大運(yùn)營商最暢銷的設(shè)備。不過，分析師認(rèn)為，盡管三星獲得了暫時(shí)的勝利，但
2012-09-09 10:11:52
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
意法半導(dǎo)體與工程基板供應(yīng)商Soitec，宣布兩家公司簽訂一項(xiàng)排他性合作協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議，兩家公司將合作開發(fā)300毫米晶圓級(jí)背光（BSI）技術(shù)，制造用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56
394 12月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星將于明年發(fā)布下一代可折疊手機(jī)。
2019-12-09 08:56:391549 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 09:57:053041 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 10:37:02911 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管：分立半導(dǎo)體的改進(jìn)技術(shù)-AN11045
2023-03-03 20:10:47
0 日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術(shù)創(chuàng)新，推出了針對下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃基板。 據(jù)悉，這種玻璃基板與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，具有明顯的性能優(yōu)勢。它表現(xiàn)出更出色的熱性能、物理性能和光學(xué)性能，使得
2023-09-20 10:39:14541 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04307 
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