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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

半導(dǎo)體封裝廠家晶方科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

半導(dǎo)體封裝廠家蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元幣種：...

2022-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝晶方科技 1402 0

耐科裝備IPO打開發(fā)展新格局，致力成為行業(yè)領(lǐng)先者

安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：耐科裝備）登陸科創(chuàng)板，本次發(fā)行價(jià)格37.85元/股。據(jù)了解，耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的...

2022-11-29 標(biāo)簽：ipo 半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1395 0

金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展前景

隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù)，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機(jī)械強(qiáng)...

2023-12-11 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝電子工業(yè) 1391 0

新能源汽車崛起，功率半導(dǎo)體如何助力綠色出行？

功率半導(dǎo)體，作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)與控制。功...

2024-01-17 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體封裝功率半導(dǎo)體 1382 0

NEPCON China 2022：觀享“芯”智慧，王牌“顯”力量

11月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）宣布2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)9％，預(yù)計(jì)達(dá)到6014億美元，創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。

2021-12-17 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)量半導(dǎo)體封裝 miniled 1375 0

?華為公布一項(xiàng)“半導(dǎo)體封裝”專利

華為封裝新專利對(duì)麒麟的解決方案——對(duì)于麒麟9000s的量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)和國(guó)外從發(fā)售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結(jié)果。但拆機(jī)結(jié)果有兩點(diǎn)：第一，麒麟90...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝機(jī)器學(xué)習(xí)3D封裝 1367 0

SiC晶片加工技術(shù)：探索未來(lái)電子工業(yè)的新篇章

隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，在高溫、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域具有廣闊的...

2024-02-05 標(biāo)簽：工業(yè)半導(dǎo)體封裝 SiC 1366 0

中國(guó)半導(dǎo)體封裝技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)“彎道超車”

我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有...

2012-04-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1345 0

FOPLP封裝技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā)，英偉達(dá)與AMD競(jìng)相尋求支持

半導(dǎo)體封裝行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)技術(shù)革新的浪潮。盡管臺(tái)積電提供的CoWoS封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，但另一項(xiàng)封裝技術(shù)——FOPLP（Fan-Out Panel-Lev...

2024-06-15 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體封裝英偉達(dá) 1339 0

意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無(wú)線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進(jìn)的能效可

2012-02-03 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝天線耦合器 1334 0

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈價(jià)格戰(zhàn)再度升溫，跌幅逼近30%

業(yè)界人士透露，中國(guó)大陸某家一線SiC基板廠商2023年取得了國(guó)際車用IDM的購(gòu)買長(zhǎng)合約，2024年開年化被動(dòng)為主動(dòng)率先降價(jià)，迫使二線、三線廠商都得跟進(jìn)。...

2024-02-22 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體封裝 SiC 1326 0

高算力芯片：未來(lái)科技的加速器？

在數(shù)字化時(shí)代，芯片作為電子設(shè)備的核心組件，其性能直接關(guān)系到設(shè)備的運(yùn)行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計(jì)算能力，更是衡量芯片性能的重要指標(biāo)。那么，芯片的...

2024-02-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝算力芯片 1322 0

從硅到石墨烯：芯片材料的新紀(jì)元探索

芯片，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進(jìn)步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細(xì)介紹十大...

2023-12-29 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝芯片材料 1321 1

日月光：臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)將赴歐美設(shè)廠

封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占...

2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝人工智能 HPC 1320 0

全球先進(jìn)IC載板市場(chǎng)分析

先進(jìn)封裝和先進(jìn) IC 載板構(gòu)成了強(qiáng)大而高效的 AI 加速器和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的基礎(chǔ)。隨著AI浪潮的興起，對(duì)AICS行業(yè)賦能下一代AI和HPC...

2024-03-18 標(biāo)簽：AI 半導(dǎo)體封裝人工智能 1282 0

突發(fā)! 一PCB上市巨頭將退市, 政府背后的投資公司338億元收購(gòu)

JIC、大日本印刷DNP和三井化學(xué)三方合作，通過公開收購(gòu)等方式，旨在收購(gòu)新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應(yīng)商，其產(chǎn)...

2023-12-13 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體封裝基板 1276 0

UnitedSiC提供七個(gè)采用七引腳設(shè)計(jì)的新750V SiC FET

許多人選擇“七”這個(gè)數(shù)字是因?yàn)樗摹靶疫\(yùn)”屬性，而UnitedSiC選擇它則當(dāng)然是因?yàn)槠邆€(gè)引腳非常適合D2PAK半導(dǎo)體封裝。

2022-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引腳 UnitedSiC 1269 0

電子元器件如何做到高性能不掉鏈子

電子元器件是電子和電氣系統(tǒng)的基礎(chǔ)，它們起到關(guān)鍵的作用，確保電子設(shè)備和系統(tǒng)的正常運(yùn)行和高效性能。以下是電子元器件的五大特點(diǎn)：

2023-09-26 標(biāo)簽：元器件電子半導(dǎo)體封裝 1268 0

募資15億，項(xiàng)目收尾，沃格“玻璃”藍(lán)圖繪就

隨著Mini LED玩家的陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，Mini LED直顯在更多應(yīng)用場(chǎng)景落地，Mini背光也在電視、電競(jìng)顯示器、筆電、車載等領(lǐng)域獲得越來(lái)越多的認(rèn)可。

2023-08-07 標(biāo)簽：LED封裝半導(dǎo)體封裝 PCB基板 1262 0

逆勢(shì)而上：中國(guó)在全球半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)之路

半導(dǎo)體功率器件在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而，中國(guó)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)...

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1245 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
G3-PLC

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BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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