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      標簽　>　半導(dǎo)體封裝

      半導(dǎo)體封裝

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      新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

      “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一...

      2021-05-06 標簽：三星電子封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1420 0

      深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目動工在即

      近日，中建一局建設(shè)發(fā)展公司成功中標深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目。 深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約...

      2021-04-09 標簽：集成電路半導(dǎo)體封裝機電工程 7028 0

      Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設(shè)計解決方案

      Deca與全球領(lǐng)先的先進封裝供應(yīng)商ASE和西門子的Calibre?平臺（業(yè)界設(shè)計驗證的金牌標準）緊密合作，使終端客戶能夠認識到自適應(yīng)圖案的強大功能。

      2021-04-01 標簽：摩爾定律西門子半導(dǎo)體封裝 1058 0

      奧特斯決定投資約2億歐元進一步擴大半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)

      基于新增的產(chǎn)能，公司管理層正在調(diào)整中期目標，銷售額預(yù)計在2023/24財年（之前為2024/25財年）突破20億歐元大關(guān)，息稅折舊攤銷前利潤達25%至30%。

      2021-03-26 標簽：半導(dǎo)體封裝奧特斯 2203 0

      鴻利智匯提前進行產(chǎn)能布局 廣州分公司計劃進行生產(chǎn)擴線

      為進一步提升市場占有率，滿足客戶需求，不斷提高公司盈利能力，鴻利智匯廣州分公司計劃從2021年第一季度開始進行生產(chǎn)擴線，擴線場地為公司廣州總部生產(chǎn)車間三...

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      半導(dǎo)體封裝測試的主要設(shè)備有哪些

      一般來說，半導(dǎo)體封裝及測試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封...

      2020-12-09 標簽：晶圓半導(dǎo)體封裝測試機 3.6萬 0

      南寧：與瑞聲科技合作建設(shè)微機電半導(dǎo)體封裝及升學(xué)項目

      近日，南寧市與瑞聲科技簽署微機電半導(dǎo)體封裝及聲學(xué)項目合作協(xié)議。

      2020-06-16 標簽：半導(dǎo)體封裝南寧瑞聲科技 3293 0

      半導(dǎo)體封裝工藝形象化展示大綱

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      第一部分：半導(dǎo)體封裝概念 半導(dǎo)體芯片封裝是利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù)，將芯片及其他元件在基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子裝配成完整的集成電路系統(tǒng)，...

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      什么是SLP？SLP出現(xiàn)的機遇

      SLP適配SIP封裝技術(shù)，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術(shù)的契合。根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a...

      2019-12-03 標簽：半導(dǎo)體封裝SLP 7.4萬 0

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      鮮少全面介紹其先進封裝技術(shù)的Intel，日前召開技術(shù)解析會，展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。

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      奧特斯將投資10億歐元在重慶新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板工廠

      新華社重慶7月26日電（記者何宗渝）記者從重慶兩江新區(qū)獲悉，奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司25日與兩江新區(qū)簽署協(xié)議，計劃投資約10億歐元在兩江新區(qū)新建一座...

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      徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約9個集成電路類重大項目 總投資達160余億元

      近年大陸積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了大力扶持本土業(yè)者、打造產(chǎn)業(yè)鏈之外，并爭取海外半導(dǎo)體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，臺灣地區(qū)上市公司強茂在江蘇省徐州...

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      封裝龍頭新動向

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      VLSI：今年半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場或迎2015年以來最差表現(xiàn)

      據(jù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡稱：Besi)在財報會中提到，VLSI Research于4月初基...

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      木林森發(fā)布公告稱，公司于2018年6月4日召開了第三屆董事會第二十五次會議，會議通過了《關(guān)于簽訂＜木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合作協(xié)議＞的議案》，同意公...

      2018-06-05 標簽：半導(dǎo)體封裝木林森 2272 0

      Amkor收購扇型晶圓級半導(dǎo)體封裝廠商NANIUM

      先進半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶...

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      從擴產(chǎn)到漲價，LED封裝勢在必行

      中國LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，在世界LED市場上已經(jīng)形成不可抵擋的龍頭地位，但同樣也存在著難以抹殺的行業(yè)困局，就目前來看，LED行業(yè)產(chǎn)能過剩，庫存積壓是...

      2016-11-15 標簽：LEDIC設(shè)計半導(dǎo)體封裝 923 0

      中國先進封裝市場規(guī)模2016年將達25億美元

      中國先進封裝市場規(guī)模2016年將達25億美元

      市場研究機構(gòu)Yole Developpement預(yù)估，中國先進封裝市場規(guī)模在2016年將達到25億美元，并預(yù)估到了2020年，市場規(guī)模將成長到46億美元...

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      中國封測業(yè)迅速發(fā)展 高端封測產(chǎn)品成熱門

      到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得...

      2012-10-22 標簽：SiP封裝測試半導(dǎo)體封裝 1551 0

      中國半導(dǎo)體材料業(yè)十年大跨越

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      近期，SEMI機構(gòu)公布數(shù)據(jù)中看到，2011年全世界半導(dǎo)體材料市場的銷售額達到478.6億美元，比2010年增長6.7%。其中中國內(nèi)地的半導(dǎo)體材料市場銷售...

      2012-10-19 標簽：多晶硅半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體封裝 2171 0

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        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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