半導(dǎo)體技術(shù)知識(shí)

• 三星2025年晶圓代工投資減半

  近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5

  2025-01-23 標(biāo)簽： 晶圓 半導(dǎo)體技術(shù) 三星 454 0

• 移遠(yuǎn)通信榮獲恩智浦“金牌合作伙伴”稱號(hào)

  近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信傳來(lái)喜訊。移遠(yuǎn)通信宣布，其在恩智浦(NXP Semiconductors

  2025-01-16 標(biāo)簽： 恩智浦 半導(dǎo)體技術(shù) 移遠(yuǎn)通信 667 0

• Rapidus或攜手博通，6月提供2納米芯片原型

  近日，有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開合作，計(jì)劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標(biāo)志

  2025-01-09 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體技術(shù) 博通 431 0

• 賽晶半導(dǎo)體與智光電氣達(dá)成框架合作協(xié)議

  近日，賽晶半導(dǎo)體與高壓級(jí)聯(lián)儲(chǔ)能行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)智光電氣正式簽訂了《框架合作協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署，標(biāo)志著雙方將在SVG(靜

  2024-12-27 標(biāo)簽： 變頻器 半導(dǎo)體技術(shù) 610 0

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  利用硅半導(dǎo)體技術(shù)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器

  市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和開發(fā)歷程 近年來(lái)，隨著智能手機(jī)等設(shè)備的功能增加和性能提升，對(duì)小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增

  2024-08-09 標(biāo)簽： 電容器 半導(dǎo)體技術(shù) Rohm 16935 1

• 如何判斷cmos有無(wú)燒壞

  CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）是一種廣泛應(yīng)用于集成電路制造的半導(dǎo)體技術(shù)。CMOS電路具有低功耗、高集成度和良好的擴(kuò)展性

  2024-07-30 標(biāo)簽： CMOS 計(jì)算機(jī) 半導(dǎo)體技術(shù) 2443 0

• 歐盟與韓國(guó)合作推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)

  來(lái)源：INNOVATION NEWS NETWORK 歐盟與韓國(guó)簽署了合作開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)的協(xié)議。 該合作伙伴關(guān)系將共同資

  2024-07-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體技術(shù) 510 0

• GD300HFL120C2S是高頻模塊嗎

  GD300HFL120C2S 是一種高頻模塊，通常用于射頻放大器、射頻功率放大器、射頻信號(hào)發(fā)生器等應(yīng)用。以下是關(guān)于 GD

  2024-07-25 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體技術(shù) 信號(hào)發(fā)生器 射頻放大器 784 0

• CMOS集成電路的定義及特點(diǎn)？CMOS集成電路的保護(hù)措施有哪些？

  CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）集成電路是一種廣泛使用的半導(dǎo)體技術(shù)，用于構(gòu)建各種電子電路和集成電路。

  2024-05-28 標(biāo)簽： 集成電路 CMOS 半導(dǎo)體技術(shù) 2986 0

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  杰理科技榮獲”2024年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”

  2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）3月29日在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為半導(dǎo)體行業(yè)的知名

  2024-04-02 標(biāo)簽： IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體技術(shù) 藍(lán)牙音頻 709 0

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