三星2025年晶圓代工投資減半

近日，據(jù)最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 ...

2025-01-23 標簽：晶圓半導體技術三星 457 0

移遠通信榮獲恩智浦“金牌合作伙伴”稱號

近日，全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信傳來喜訊。移遠通信宣布，其在恩智浦(NXP Semiconductors)合作伙伴計劃中榮獲“金牌合作伙...

2025-01-16 標簽：恩智浦半導體技術移遠通信 669 0

Rapidus或攜手博通，6月提供2納米芯片原型

近日，有消息稱日本半導體制造商Rapidus正與博通展開合作，計劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標志著Rapidus在先進制程技術領...

2025-01-09 標簽：芯片半導體技術博通 432 0

賽晶半導體與智光電氣達成框架合作協(xié)議

近日，賽晶半導體與高壓級聯(lián)儲能行業(yè)的領軍企業(yè)智光電氣正式簽訂了《框架合作協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署，標志著雙方將在SVG(靜止無功發(fā)生器)、高壓級聯(lián)儲能以及...

2024-12-27 標簽：變頻器半導體技術賽晶半導體 610 0

歐盟與韓國合作推進半導體技術

來源：INNOVATION NEWS NETWORK 歐盟與韓國簽署了合作開發(fā)半導體技術的協(xié)議。 該合作伙伴關系將共同資助四個半導體項目，作為歐盟和韓國...

2024-07-26 標簽：半導體技術 510 0

韓國計劃在硅谷圣何塞開設AI半導體創(chuàng)新中心

這是韓國產業(yè)通商資源部推動系統(tǒng)半導體技術出口項目的一環(huán)。該項目自今年4月啟動以來，已著手在美中兩國籌建研究平臺。韓國產業(yè)通商資源部正與KSIA等行業(yè)協(xié)會...

2024-05-24 標簽：半導體技術AI人工智能 618 0

英特爾等日企14家聯(lián)手，研發(fā)半導體后端制造自動化技術

該聯(lián)盟的代表理事是英特爾日本法人的社長鈴木國正，其他成員包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac（原昭和電工）、信越聚合物、村田機械等知名企業(yè)。

2024-05-07 標簽：英特爾半導體技術自動化 795 0

AI筆記本電腦銷量將達 5 億：或引爆更新?lián)Q代熱潮

William Li高級分析師指出：盡管整體筆記本電腦市場在2023至2027年間的年均增長率預計僅為3%，但AI筆記本電腦市場的年均增長率將高達59%...

2024-04-30 標簽：筆記本電腦半導體技術AI 742 0

時代半導體獲43.28億戰(zhàn)略投資 助力功率半導體產業(yè)發(fā)展

作為株洲中車時代電氣股份有限公司的旗下子公司，時代半導體自1964年起專注于功率半導體技術的研究和產業(yè)化，現(xiàn)已成為全球領先的IDM企業(yè)之一，掌握了大功率...

2024-04-29 標簽：大功率半導體技術IGBT 765 0

美方斥資50億美元推進半導體研究與發(fā)展

國家半導體技術中心作為公私合作組織，將匯聚各方資源，加速創(chuàng)新進程，降低半導體研發(fā)門檻，滿足對高技能、多元化半導體人才的需求。該中心將協(xié)助新型芯片的設計及...

2024-04-25 標簽：芯片半導體技術人工智能 912 0

研發(fā)生物電勢模擬前端芯片優(yōu)化醫(yī)療設備能效

上海類比半導體技術有限公司（簡稱“類比半導體”或“類比”）近日宣布推出全新AFE90x系列生物電勢模擬前端芯片，專為醫(yī)療設備中的動態(tài)心電監(jiān)測和Holte...

2024-04-24 標簽：電極醫(yī)療設備半導體技術 688 0

新陽硅密獲超億元B輪融資，專注半導體濕制程設備制造

該公司由新陽半導體材料股份有限公司與硅密四新半導體技術（上海）有限公司在2016年4月合并組建而成，擁有先進的研發(fā)中心實驗平臺以及制造基地，具備全面的研...

2024-04-22 標簽：半導體技術電鍍半導體材料 824 0

愛德萬測試宣布Douglas Lefever晉升為執(zhí)行長

隨著半導體技術日益精密化，半導體測試業(yè)已逐漸成為驅動技術創(chuàng)新的重要力量。愛德萬測試在新的管理團隊領導下，有望挖掘優(yōu)質商機，拓展新型業(yè)務模式，克服當前挑戰(zhàn)...

2024-04-10 標簽：半導體技術測試設備驅動技術 595 0

意法半導體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝，支持嵌入式相變存儲器

據(jù)悉，F(xiàn)D-SOI 是一種先進的平面半導體技術，能夠通過簡化制作流程進行精準的漏電流控制，相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術，新工藝大幅度提高了性能指...

2024-03-21 標簽：mcu存儲器半導體技術 912 0

蘇姿豐榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎，推動高性能自適應計算創(chuàng)新

其中，imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示：“我謹代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽殿堂。自2014年擔任AMD...

2024-03-08 標簽：amd半導體技術IMEC 964 0