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半導(dǎo)體材料

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半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

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半導(dǎo)體材料資訊

半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)格局

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材...

2020-08-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 7616 0

單元素二維半導(dǎo)體材料及應(yīng)用專(zhuān)刊

二維(2D)材料是具有原子厚度的片狀材料，因其電子限域效應(yīng)而具有獨(dú)特的電子、光學(xué)和機(jī)械等特性，在新一代智能電子、光電子及儲(chǔ)能器件等領(lǐng)域有巨大的應(yīng)用前景。

2020-08-27 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體材料納米器件 6106 0

從產(chǎn)品及財(cái)務(wù)角度分析天科合達(dá)

據(jù)招股書(shū)顯示，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料是繼硅材料之后最有前景的半導(dǎo)體材料之一，與硅材料相比，以碳化硅晶片為襯底制造的半導(dǎo)體器件具備高功率、耐高壓...

2020-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料晶片碳化硅 2949 0

預(yù)計(jì)2020年全球GaN充電器市場(chǎng)規(guī)模為23億元

根據(jù)中信證券的市場(chǎng)分析，預(yù)計(jì)2020年全球GaN充電器市場(chǎng)規(guī)模為23億元，2025年將快速上升至638億元，5年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)94%。

2020-08-24 標(biāo)簽：充電器半導(dǎo)體材料 GaN 7529 0

產(chǎn)能翻番，安森美半導(dǎo)體碳化硅為何“必不可少”？

同被稱(chēng)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化鎵（GaN）因其特性，多被用于650V以下的中低壓功率器件及射頻和光電領(lǐng)域，而碳化硅（SiC）則主要用在650V以上的高壓...

2020-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC 碳化硅 3385 0

什么是碳化硅？

硅（Si）與碳處于周期表中的同一列，所以二者化學(xué)性質(zhì)也相似。硅在自然界中主要以硅酸鹽或二氧化硅的形式存在，儲(chǔ)量豐富，地殼中的含量?jī)H次于氧，排名第二。提取...

2020-06-24 標(biāo)簽：光纖半導(dǎo)體材料碳化硅 1.3萬(wàn) 0

上海新陽(yáng)：光刻膠產(chǎn)品處于實(shí)驗(yàn)研發(fā)和中試開(kāi)發(fā)階段

對(duì)于公司兩臺(tái)光刻機(jī)何時(shí)到位，上海新陽(yáng)稱(chēng)，公司購(gòu)買(mǎi)的ArF光刻機(jī)準(zhǔn)備運(yùn)輸中，時(shí)間尚不能確定。I線光刻機(jī)已完成招投標(biāo)，在進(jìn)行采購(gòu)中。

2020-06-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料光刻機(jī) 2258 0

第三代半導(dǎo)體材料的代表之一是什么？

答：作為第三代半導(dǎo)體材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一種部分替代性及革命性的材料和器件，該業(yè)務(wù)最早發(fā)端于航空電子業(yè)務(wù)的需求但目前已遠(yuǎn)不止于該領(lǐng)域...

2020-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 GaN 5G通訊 2874 0

高端光刻膠90%依賴(lài)進(jìn)口，大基金二期進(jìn)場(chǎng)，或加速半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代！

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)對(duì)外依賴(lài)嚴(yán)重，隨著美國(guó)升級(jí)出口限制，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急需加強(qiáng)自主可控的能力。

2020-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料光刻膠大硅片 1.1萬(wàn) 0

各大展會(huì)延期、停辦，LED企業(yè)的“求生道”

4月16日，投資臺(tái)灣事務(wù)所再通過(guò) LED 磊晶廠龍頭晶電、半導(dǎo)體測(cè)試大廠欣銓、全智科技、誠(chéng)遠(yuǎn)科技關(guān)于參與臺(tái)商回臺(tái)、根留臺(tái)灣地區(qū)的方案，共加碼超過(guò) 172...

2020-05-15 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體材料 5G網(wǎng)絡(luò) 2441 0

學(xué)電子的對(duì)晶體管、PN結(jié)不能說(shuō)陌生

當(dāng)有一個(gè)自由電子的產(chǎn)生，必然會(huì)有一個(gè)空穴產(chǎn)生，所以自由電子與空穴對(duì)是同生同滅。當(dāng)自由電子在運(yùn)動(dòng)中填補(bǔ)了一個(gè)空穴，此時(shí)兩者同時(shí)消失，這種現(xiàn)象稱(chēng)之為復(fù)合。在...

2020-05-07 標(biāo)簽：晶體管 PN結(jié)半導(dǎo)體材料 2799 0

半導(dǎo)體材料的知識(shí)“盛宴”，泰克半導(dǎo)體材料與器件科學(xué)云課堂開(kāi)啟

幫助工程師理解新一代半導(dǎo)體材料的特性和實(shí)際應(yīng)用，消除測(cè)試痛點(diǎn)

2020-04-28 標(biāo)簽：泰克半導(dǎo)體材料器件 1040 0

淺談目前傳感器的種類(lèi)（一）

【科普詳解】目前傳感器的種類(lèi)（一）傳感器是信息時(shí)代的必備產(chǎn)品，幾乎隨處可見(jiàn)。它是人類(lèi)從外界獲取信息的關(guān)鍵?，F(xiàn)在人們單靠自身的感覺(jué)器官，在研究自然現(xiàn)象和...

2020-03-24 標(biāo)簽：傳感器 mems 半導(dǎo)體材料 2789 0

鈣鈦礦LED可行性

在太陽(yáng)能電池中，一種被稱(chēng)為鈣鈦礦的廉價(jià)且容易制造的材料非常擅長(zhǎng)將光子轉(zhuǎn)化為電能。

2020-01-24 標(biāo)簽：LED 太陽(yáng)能電池半導(dǎo)體材料 3380 0

韓國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，RAM融資投產(chǎn)氟化氫擴(kuò)大供應(yīng)

據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，RAM Technology將在半導(dǎo)體原材料解決方案領(lǐng)域投資超過(guò)200億韓元，或?qū)镾K海力士增加高純度液態(tài)氟化氫供應(yīng)提供支持。RAM Te...

2019-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 3180 0

日本與韓國(guó)就關(guān)于半導(dǎo)體材料協(xié)商失敗將進(jìn)行第二輪

據(jù)日本共同社報(bào)道，因日本加強(qiáng)對(duì)韓出口半導(dǎo)體材料的管制，韓國(guó)此前向世界貿(mào)易組織（WTO）提起了訴訟。當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 日，日韓兩國(guó)在 WTO 總部瑞士日內(nèi)瓦...

2019-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 2190 0

工信部答復(fù)政協(xié)十三屆全國(guó)委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)提案

集成電路是高度國(guó)際化、市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，資源整合、國(guó)際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門(mén)積極支持國(guó)內(nèi)企業(yè)、高校、研究院所與先進(jìn)發(fā)達(dá)國(guó)家加...

2019-10-12 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體材料 3528 0

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了新一輪的規(guī)劃

為推動(dòng)我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我部、發(fā)展改革委及相關(guān)部門(mén)，積極研究出臺(tái)政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。一是2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布的《推進(jìn)綱...

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Soitec公布2020財(cái)年第一季度報(bào)告

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2019-08-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料 SOITEC 700 0

三星開(kāi)始測(cè)試中國(guó)產(chǎn)氟化氫

擠破腦袋尋求替代貨源

2019-07-19 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體材料 3759 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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