最新未來(lái)二十大最具有潛力新材料盤(pán)點(diǎn)

石墨烯是目前發(fā)現(xiàn)的最薄、最堅(jiān)硬、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能最強(qiáng)的一種新型納米材料。石墨烯被稱為“黑金”，是“新材料之王”，科學(xué)家甚至預(yù)言石墨烯將“徹底改變21世紀(jì)?！?/p>

2018-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料石墨烯新材料 7.2萬(wàn) 0

半導(dǎo)體原材料上市公司匯總

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，材料工藝的重要性更加凸顯。特別是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)裝置需要越來(lái)越多的芯片，同時(shí)，大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)，顯示市場(chǎng)也在不斷擴(kuò)大，VR/AR和...

2017-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 6.1萬(wàn) 0

中國(guó)積極布局第三代半導(dǎo)體材料！國(guó)內(nèi)都有哪些氮化鎵的供應(yīng)商？

Yole Developpement功率電子暨化合物半導(dǎo)體事業(yè)單位經(jīng)理PierricGueguen認(rèn)為，碳化硅主要適用于600V以上的高功率應(yīng)用，氮化鎵...

2019-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料氮化鎵 5.7萬(wàn) 0

半導(dǎo)體材料的主要種類有哪些?

半導(dǎo)體材料的主要種類有哪些? 半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 2.7萬(wàn) 0

中國(guó)竟然尚未掌控的核心技術(shù)還有哪些？

生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要 19 種必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘，因此半導(dǎo)體材料企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。

2018-04-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料工業(yè)機(jī)器人 2.1萬(wàn) 0

半導(dǎo)體材料的種類

半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)...

2019-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 1.8萬(wàn) 0

半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程和應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程和應(yīng)用領(lǐng)域 半導(dǎo)體材料經(jīng)歷幾代的發(fā)展: 第一代半導(dǎo)

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 1.6萬(wàn) 0

半導(dǎo)體材料的特性

　半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能，用來(lái)制作半導(dǎo)體器件的電子材料。常用的重要半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理是通過(guò)電子和空穴這兩種載流子來(lái)實(shí)現(xiàn)的，因此相應(yīng)的有N型和P型之...

2019-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1.5萬(wàn) 0

半導(dǎo)體材料的作用

目前廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體材料有鍺、硅、硒、砷化鎵、磷化鎵、銻化銦等．其中以鍺、硅材料的生產(chǎn)技術(shù)較成熟，用的也較多。

2019-03-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料 1.5萬(wàn) 0

半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。以...

2019-03-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料 1.5萬(wàn) 0

什么是碳化硅？

硅（Si）與碳處于周期表中的同一列，所以二者化學(xué)性質(zhì)也相似。硅在自然界中主要以硅酸鹽或二氧化硅的形式存在，儲(chǔ)量豐富，地殼中的含量?jī)H次于氧，排名第二。提取...

2020-06-24 標(biāo)簽：光纖半導(dǎo)體材料碳化硅 1.3萬(wàn) 0

半導(dǎo)體材料知多少?SiC器件與Si器件性能比較

SIC是什么呢？相比于Si器件，SiC功率器件的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪些方面？電子發(fā)燒友網(wǎng)根據(jù)SIC器件和SI器件的比較向大家講述了兩者在性能上的不同。

2012-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料SiC器件Si器件 1.3萬(wàn) 1

芯片主要材料是什么

高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導(dǎo)體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導(dǎo)體。p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體結(jié)...

2021-12-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體材料單晶硅 1.2萬(wàn) 0

高端光刻膠90%依賴進(jìn)口，大基金二期進(jìn)場(chǎng)，或加速半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代！

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)對(duì)外依賴嚴(yán)重，隨著美國(guó)升級(jí)出口限制，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急需加強(qiáng)自主可控的能力。

2020-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料光刻膠大硅片 1.1萬(wàn) 0

718所：派瑞特氣預(yù)計(jì)明年登陸A股上市

在新一批實(shí)體清單中，中船重工旗下包括718所在內(nèi)的24個(gè)研究所和1個(gè)測(cè)試中心正式上榜，占據(jù)了近半名額。其中，718所是中船重工唯一一個(gè)專注化學(xué)產(chǎn)品研究的...

2020-12-30 標(biāo)簽：顯示面板半導(dǎo)體材料圖形處理器 1.1萬(wàn) 0

未來(lái)完美半導(dǎo)體材料——石墨烯

　　世界上有這么種物質(zhì)，它透明，有韌性，它極其堅(jiān)硬，防水，它存量豐富，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠并且它的電阻率是世界上已知物質(zhì)中最小的。它就是石墨烯，一種擁有完美性能的材...

2012-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料石墨烯太陽(yáng)能充電 1.1萬(wàn) 0

物聯(lián)網(wǎng)5G芯片業(yè)務(wù)、行業(yè)分析

河北數(shù)字經(jīng)濟(jì)新政：加強(qiáng)大功率GaN器件、北斗導(dǎo)航基帶芯片技術(shù)攻關(guān) 近期，河北省政府辦公廳印發(fā)《關(guān)于支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)加快發(fā)展的若干政策》。該政策提出，加大技術(shù)...

2020-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料激光雷達(dá)5G 1.1萬(wàn) 0

總投資168.6億！邳州開(kāi)工24個(gè)大項(xiàng)目，涵蓋半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域

本次集中開(kāi)工的24個(gè)重大項(xiàng)目，總投資168.6億元。其中，半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目3個(gè)，高端裝備制造項(xiàng)目11個(gè)，木制品與木結(jié)構(gòu)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目4個(gè)，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)...

2019-01-03 標(biāo)簽：集成電路液晶面板半導(dǎo)體材料 9621 0