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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體材料

      半導(dǎo)體材料

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      半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

      文章：542個(gè) 瀏覽：30087次 帖子：3個(gè)

      半導(dǎo)體材料資訊

      科利德科創(chuàng)板IPO被終止

      大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“科利德”），一家專(zhuān)業(yè)的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，原計(jì)劃在科創(chuàng)板上市并募資8.77億元，但日前其IPO已被終止。

      2024-02-27 標(biāo)簽：ipo半導(dǎo)體材料科利德 1195 0

      高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商科利德撤回IPO

      大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“科利德”），國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，近日宣布其首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的申請(qǐng)已被上海證券交易所（上交所）終止。

      2024-02-27 標(biāo)簽：ipo半導(dǎo)體材料科利德 1141 0

      碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)全景：國(guó)內(nèi)外主要廠商分布圖

      碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)全景：國(guó)內(nèi)外主要廠商分布圖

      中國(guó)在碳化硅襯底領(lǐng)域的布局顯示出了其對(duì)半導(dǎo)體材料自主供應(yīng)鏈建設(shè)的重視。隨著全球?qū)Ω咝?、高耐用性電子器件需求的增加，碳化硅襯底由于其在高溫、高電壓和高頻...

      2024-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅 2286 0

      半導(dǎo)體材料投資困境與破局策略

      半導(dǎo)體材料投資困境與破局策略

      以半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)為研究對(duì)象，本文聚焦三個(gè)問(wèn)題：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料面臨怎樣的發(fā)展時(shí)機(jī)？哪些細(xì)分領(lǐng)域值得重點(diǎn)關(guān)注？賽道玩家如何穿越周期獲得持續(xù)增長(zhǎng)？

      2024-02-25 標(biāo)簽：晶圓代工AI半導(dǎo)體材料 1817 0

      江豐電子與韓國(guó)忠清南道簽署投資備忘錄，新建現(xiàn)代化生產(chǎn)基地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求

      對(duì)于即將到來(lái)的2023年， 預(yù)計(jì)江豐電子的凈利潤(rùn)會(huì)在2.11億-2.64億人民幣之間，降幅為0%-20%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)在1.41億-1...

      2024-02-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料SK海力士 624 0

      半導(dǎo)體：現(xiàn)代電子技術(shù)的基石與多領(lǐng)域應(yīng)用

      半導(dǎo)體材料的種類(lèi)繁多，如硅、鍺、砷化鎵等，其中硅由于其良好的導(dǎo)電性和易于加工的特性，是最常用的半導(dǎo)體材料之一。

      2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路二極管晶體管 2361 0

      主要先進(jìn)封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備

      主要先進(jìn)封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備

      先進(jìn)封裝產(chǎn)品通過(guò)半導(dǎo)體中道工藝實(shí)現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說(shuō)維持裸片性能的優(yōu)勢(shì)，接下來(lái)的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類(lèi)似。

      2024-01-30 標(biāo)簽：Chip半導(dǎo)體材料先進(jìn)封裝 1281 0

      半導(dǎo)體硅片行業(yè)報(bào)告，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速

      半導(dǎo)體硅片行業(yè)報(bào)告，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速

      第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表。第三代半導(dǎo)體材料主 要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硒化鋅（ZnSe）等，因其禁...

      2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料SiC氮化鎵 1374 0

      萬(wàn)潤(rùn)股份2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.21億元-7.93億元，同比預(yù)增0-10%

      針對(duì)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，該公司表示，今年以來(lái)，雖然受到MP抗原檢測(cè)產(chǎn)品下游需求疲軟的不利因素制約，但其加強(qiáng)了國(guó)內(nèi)國(guó)際兩個(gè)市場(chǎng)的拓展力度，不斷升級(jí)和改良工藝流程...

      2024-01-18 標(biāo)簽：MP半導(dǎo)體材料光刻膠 860 0

      Resonac擬收購(gòu)JSR，實(shí)現(xiàn)資源整合

      Hidehito Takahashi指出，行業(yè)應(yīng)進(jìn)行整合以保持國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 “半導(dǎo)體材料領(lǐng)域正是日本能在全球賽場(chǎng)上屢次取得勝利的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。而現(xiàn)在這種...

      2024-01-15 標(biāo)簽：硅晶圓半導(dǎo)體材料光刻膠 974 0

      國(guó)內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

      國(guó)內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

      國(guó)內(nèi)主要的碳化硅襯底供應(yīng)商包括天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體、東尼電子和河北同光等。三安光電走IDM路線(xiàn)，覆蓋襯底、外延、芯片、封裝等環(huán)節(jié)。部分廠商還自研...

      2024-01-12 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 4071 0

      第三代半導(dǎo)體龍頭涌現(xiàn)，全鏈布局從國(guó)產(chǎn)化發(fā)展到加速出海

      第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體照明、新能源汽車(chē)、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月，第三代半導(dǎo)體...

      2024-01-04 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1804 0

      如何制作出反射率更高的MIR反射鏡？

      為了提高M(jìn)IR光譜的靈敏度和分辨率，我們需要使用光學(xué)腔來(lái)增強(qiáng)光路長(zhǎng)度和光強(qiáng)度。光學(xué)腔是由兩個(gè)或多個(gè)反射鏡組成的裝置，可以讓光在其中多次反射，形成穩(wěn)定的駐波模式。

      2024-01-03 標(biāo)簽：電磁輻射半導(dǎo)體材料光譜 1207 0

      長(zhǎng)光華芯出售設(shè)備與惟清半導(dǎo)體共建碳化硅項(xiàng)目

      據(jù)悉，此次股權(quán)交易涉及到77臺(tái)半導(dǎo)體工藝及制程相關(guān)的機(jī)器設(shè)備，包括半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)、晶圓制造、芯片解析等多個(gè)環(huán)節(jié)所需的生產(chǎn)工具和輔助系統(tǒng)。該批設(shè)備是長(zhǎng)光華...

      2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料晶圓制造長(zhǎng)光華芯 2246 0

      德國(guó)半導(dǎo)體巨頭引領(lǐng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起

      默克公司不只是藥品領(lǐng)域的佼佼者，它還是半導(dǎo)體材料和化學(xué)制品、氣體的重要供應(yīng)商之一。鑒于歐洲之前缺乏大規(guī)模晶圓廠，近期的轉(zhuǎn)變給默克帶來(lái)了機(jī)遇，假如歐洲能涌...

      2023-12-21 標(biāo)簽：晶圓廠供應(yīng)商半導(dǎo)體材料 1579 0

      諾華資本憑產(chǎn)業(yè)深度布局獲譽(yù)“年度最佳產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)”

      以多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)在產(chǎn)業(yè)鏈深化理解及賦能上堪稱(chēng)翹楚。他們借助自有產(chǎn)業(yè)資源網(wǎng)絡(luò)，為企業(yè)提供全方位服務(wù)，如客戶(hù)對(duì)接、資源導(dǎo)入以及技術(shù)支持等，助力企...

      2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈 1604 0

      總投資10億元，郴州經(jīng)開(kāi)區(qū)新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目封頂

      據(jù)湖南郴州經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)官微消息，日前，郴州經(jīng)開(kāi)區(qū)新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園及配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)封頂。

      2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 908 0

      晶盛機(jī)電：正式進(jìn)入碳化硅襯底項(xiàng)目量產(chǎn)階段

      晶盛機(jī)電公司決定從2017年開(kāi)始，碳化硅生長(zhǎng)設(shè)備及技術(shù)研發(fā)（r&d）開(kāi)始，通過(guò)研究開(kāi)發(fā)組的技術(shù)攻堅(jiān)，2018年，公司成功開(kāi)發(fā)了6英寸生長(zhǎng)碳化硅決...

      2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅晶盛機(jī)電 1099 0

      國(guó)產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)企業(yè)排行榜

      憑借其卓越性能而被不斷應(yīng)用于光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域，引領(lǐng)著電力電子領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2021年...

      2023-12-05 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)光伏發(fā)電功率器件 9286 0

      光電技術(shù)：2023入選的十項(xiàng)前沿科技

      激光制造是當(dāng)前國(guó)際制造業(yè)的前沿和熱點(diǎn)之一，以激光為工具對(duì)材料改性、去除和成形，如激光切割、焊接、打孔、3D打印等，廣泛應(yīng)用于制造的各個(gè)領(lǐng)域。

      2023-12-04 標(biāo)簽：移動(dòng)通信半導(dǎo)體材料激光切割 3847 0

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        梁孟松
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
      • 紫光展銳
        紫光展銳
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        紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
      • 華為p10
        華為p10
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        北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
      • MACOM
        MACOM
        +關(guān)注
        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
      • 長(zhǎng)江存儲(chǔ)
        長(zhǎng)江存儲(chǔ)
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      • 安路科技
        安路科技
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
      • Uber
        Uber
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      • 驍龍835
        驍龍835
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
      • 7nm
        7nm
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      jf_67671206 儀器信息網(wǎng) HenLIU 程瀟易 jf_53531649 高級(jí)焊工 dyjames 七只翅膀 綠洲星晨 髙芯科技 forwardsme

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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