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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料

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半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

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半導(dǎo)體材料資訊

15億元!同光股份完成F輪融資,系SiC單晶襯底企業(yè)

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淺析現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料

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晶盛機(jī)電:8英寸碳化硅襯底片處于下游企業(yè)驗(yàn)證階段

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日本芯片材料制造商Resonance擬在美國(guó)設(shè)立研發(fā)中心

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2023-11-22 標(biāo)簽:封裝芯片技術(shù)半導(dǎo)體材料 1162 0

鼎龍(仙桃)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)

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中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn),一期投資19.3億元

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2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將下降9.4%至465億美元

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山東大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立,孫丕恕出任院長(zhǎng)

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天岳先進(jìn):預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.5億元-8.1億元

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IQE+VisIC合作開發(fā)車用高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品

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聚焦突破納米結(jié)構(gòu)超透鏡、虛擬化身、真3D顯示、高性能算力芯片、虛擬現(xiàn)實(shí)操作系統(tǒng)等元宇宙前沿底層技術(shù),確定互聯(lián)網(wǎng)3.0發(fā)展路線。推動(dòng)人工智能賦能元宇宙,推...

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