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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
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15億元!同光股份完成F輪融資,系SiC單晶襯底企業(yè)
同光股份有限公司成立于2012年,位于保定國(guó)家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所的合資公司,主要的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅機(jī)關(guān)從事研究開發(fā)的生產(chǎn)及銷售...
2023-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料新材料碳化硅 1277 0
淺析現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料
硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料,它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。...
2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料氮化鎵 2195 0
晶盛機(jī)電:8英寸碳化硅襯底片處于下游企業(yè)驗(yàn)證階段
晶盛機(jī)電指出,最近在公司舉行的每年25萬(wàn)6、5為8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目合同及啟動(dòng)儀式為半導(dǎo)體材料方向,加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),國(guó)產(chǎn)化替代這一措施標(biāo)志著晶盛...
2023-11-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅晶盛機(jī)電 904 0
日本芯片材料制造商Resonance擬在美國(guó)設(shè)立研發(fā)中心
生產(chǎn)的封裝階段越來(lái)越被視為推動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。美國(guó)本周啟動(dòng)了30億美元規(guī)模的計(jì)劃,以提高封裝設(shè)備的能力,對(duì)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)的第一次補(bǔ)貼計(jì)劃將于明年年初公...
2023-11-22 標(biāo)簽:封裝芯片技術(shù)半導(dǎo)體材料 1162 0
鼎龍(仙桃)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)
據(jù)鼎龍控股集團(tuán)消息,鼎龍(仙桃)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)占地218畝,建筑面積11.5萬(wàn)平方米,項(xiàng)目總投資約10億元人民幣。經(jīng)過(guò)15個(gè)月的建設(shè),同時(shí)進(jìn)入千噸級(jí)...
2023-11-17 標(biāo)簽:OLED半導(dǎo)體材料光刻膠 1870 0
中國(guó)氮化嫁(GaN)代表企業(yè)及業(yè)務(wù)
第一代半導(dǎo)體材料主要是指硅(Si)、鍺(Ge)半導(dǎo)體材料,興起于二十世紀(jì)五十年代,帶動(dòng)了以集成電路為核心的微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,被廣泛的應(yīng)用于消費(fèi)電子、...
2023-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵碳化硅 3301 0
中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn),一期投資19.3億元
紫金山觀察消息顯示,該項(xiàng)目一期投資19.3億元,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)估新增年收入25億元,將形成8-12英寸硅外延片456萬(wàn)片/年,6-8英寸化合物外延片12...
2023-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料外延片中電科 1060 0
半導(dǎo)體材料檢測(cè)有哪些種類?測(cè)試半導(dǎo)體材料有哪些方法?
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高,對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來(lái)越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和...
日本半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商富樂(lè)華在馬來(lái)西亞設(shè)廠,明年Q4投運(yùn)
據(jù)馬來(lái)西亞投資開發(fā)局?jǐn)?shù)據(jù),投資額排在前5位的制造業(yè)領(lǐng)域是電氣及電子、非金屬礦物、金屬產(chǎn)品、化學(xué)原料和化學(xué)產(chǎn)品、運(yùn)輸設(shè)備。
2023-11-06 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車制造業(yè)半導(dǎo)體材料 1208 0
摩爾定律不會(huì)死去!這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)
因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。1...
2023-11-03 標(biāo)簽:摩爾定律封裝半導(dǎo)體材料 1130 0
2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將下降9.4%至465億美元
按工序劃分,前端材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比下降11.9%,為334億美元。而對(duì)EUV光掩模和光刻膠的需求正在增加。由于晶體管結(jié)構(gòu)的變化,以及由于3D NAND的...
2023-11-03 標(biāo)簽:NAND半導(dǎo)體材料EUV 1320 0
聚燦光電前三季度凈利7708.08萬(wàn) 同比增加158.92%
聚燦光電表示,將繼續(xù)聚力深耕主業(yè),扎實(shí)推進(jìn)精細(xì)管理,開拓客戶鞏固市場(chǎng),提升運(yùn)營(yíng)效率效益。隨著“高光效 LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目”的實(shí)施,疊加本年初已取得證...
2023-10-29 標(biāo)簽:LED芯片半導(dǎo)體材料聚燦光電 789 0
山東大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立,孫丕恕出任院長(zhǎng)
山東大學(xué)集成電路學(xué)院現(xiàn)有國(guó)家示范性微電子學(xué)院,在智能創(chuàng)新研究院,下一代半導(dǎo)體材料研究院,濟(jì)南晶谷研究院建設(shè)的基礎(chǔ)上,瞄準(zhǔn)“兩個(gè)先行先試”要求通過(guò)推進(jìn)“院...
2023-10-17 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料RISC-V 1798 0
2023年全球及中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
按照代際來(lái)進(jìn)行劃分,半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅(Si)、鍺元素(Ge)半導(dǎo)體材料;第二代半導(dǎo)體材料主要是指化...
2023-10-11 標(biāo)簽:傳感器集成電路半導(dǎo)體材料 5279 0
蘇州“獨(dú)角獸”獎(jiǎng)補(bǔ),單個(gè)企業(yè)最高可獲200萬(wàn)元
蘇州是中國(guó)最早對(duì)培育獨(dú)角獸企業(yè)實(shí)施實(shí)際獎(jiǎng)勵(lì)政策的城市。2018年,蘇州制定并出臺(tái)了《蘇州市獨(dú)角獸企業(yè)培育計(jì)劃(2018-2022年)》,對(duì)研發(fā)后以補(bǔ)貼形...
2023-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料獨(dú)角獸 959 0
愛(ài)發(fā)科王禹:碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展
面向未來(lái)智能社會(huì)所需的信息通信,電力電子,自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域,近年來(lái)第三代功率半導(dǎo)體材料(SiC,GaN等)具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能...
2023-09-28 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 2045 0
此次簽約的特色工藝晶圓制造項(xiàng)目總投資51億元,用地約130畝。該項(xiàng)目依托嘉力豐正的半導(dǎo)體材料先進(jìn)技術(shù),在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片,共分2個(gè)階段建設(shè)。
2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料晶圓制造晶圓片 1619 0
天岳先進(jìn):預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.5億元-8.1億元
天岳先進(jìn)是本屆經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)變化的主要原因,對(duì)這次報(bào)告天岳先進(jìn)的營(yíng)業(yè)收入同比大幅增加,這主要是報(bào)告下游市場(chǎng)的需求旺盛,天岳先進(jìn)的訂單充裕,是因?yàn)楣镜膱D形產(chǎn)品...
2023-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料基板碳化硅 902 0
IQE+VisIC合作開發(fā)車用高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品
VisIC創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Tamara Baksht表示:“我們相信與IQE合作是重塑電動(dòng)汽車行業(yè)的關(guān)鍵一步。我們的D-Mode D3GAN((直接驅(qū)...
2023-09-21 標(biāo)簽:逆變器半導(dǎo)體材料GaN 1169 0
北京六大領(lǐng)域打造未來(lái)產(chǎn)業(yè)策源高地,重點(diǎn)發(fā)展超寬禁帶半導(dǎo)體材料等細(xì)分產(chǎn)業(yè)
聚焦突破納米結(jié)構(gòu)超透鏡、虛擬化身、真3D顯示、高性能算力芯片、虛擬現(xiàn)實(shí)操作系統(tǒng)等元宇宙前沿底層技術(shù),確定互聯(lián)網(wǎng)3.0發(fā)展路線。推動(dòng)人工智能賦能元宇宙,推...
2023-09-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料人工智能元宇宙 1678 0
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