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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
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β-Ga2O3相對較低的遷移率使其能夠表現(xiàn)出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質(zhì)量晶體...
2023-01-03 標(biāo)簽:晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 2433 0
志橙半導(dǎo)體:半導(dǎo)體芯片設(shè)備提供核心部件-SiC涂層石墨基座
志橙半導(dǎo)體成立于2017年底,專注于為半導(dǎo)體芯片設(shè)備提供核心部件-SiC涂層石墨基座,據(jù)稱是國內(nèi)首家、也是唯一一家實(shí)現(xiàn)石墨盤產(chǎn)業(yè)化的細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè),現(xiàn)...
2022-12-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料SiC 5044 0
根據(jù)霍爾效應(yīng)用半導(dǎo)體材料制成的元件叫霍爾元件。它具有對磁場敏感、結(jié)構(gòu)簡單、體積小、頻率響應(yīng)寬、輸出電壓變化大和使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。因此,在測量、自動化、計(jì)...
2022-11-24 標(biāo)簽:霍爾傳感器半導(dǎo)體材料 2252 0
半導(dǎo)體材料按被研究和規(guī)模化應(yīng)用的時(shí)間先后順序通常分為三代。第一代:20 世紀(jì) 40 年代,硅(Si)、鍺(Ge)開始應(yīng)用,硅的自然儲量大、制 備工藝簡單...
2022-11-23 標(biāo)簽:新能源半導(dǎo)體材料SiC 5133 0
新瑞半導(dǎo)體成立于2022年8月,是中民實(shí)業(yè)和嘉實(shí)晶體(也成立于2022年8月)的合資公司,中民實(shí)業(yè)成立于2018年,共有地產(chǎn)、科技、金融、文旅等四大業(yè)務(wù)板塊。
2022-11-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1845 0
這些先進(jìn)性將為敏捷自適應(yīng)波束成型技術(shù)提供最大的自由度—每一個(gè)構(gòu)成元素都可能是一個(gè)潛在的波束—并在動態(tài)范圍上線性的增長。但這種構(gòu)想在天線架構(gòu)層面存在較大的...
2022-11-16 標(biāo)簽:雷達(dá)半導(dǎo)體材料數(shù)字化 1234 0
畢馬威針對中國芯片領(lǐng)域內(nèi)致力于推進(jìn)通信終端及網(wǎng)絡(luò)、感知系統(tǒng)、數(shù)字處理及邏輯運(yùn)用、物聯(lián)網(wǎng)實(shí)體應(yīng)用以及半導(dǎo)體材料的高成長企業(yè),通過線上模型和線下專家團(tuán)隊(duì)綜合...
2022-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料微電子速顯微電子 1201 0
芯啟源蟬聯(lián)畢馬威中國第三屆“芯科技”新銳企業(yè)50強(qiáng)
作為國內(nèi)唯一擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的智能網(wǎng)卡產(chǎn)品和技術(shù)供應(yīng)商,芯啟源將加大研發(fā)投入,擴(kuò)大智能網(wǎng)卡技術(shù)、性能領(lǐng)先優(yōu)勢,為下一代前沿技術(shù)應(yīng)用場景提供符合國家行業(yè)標(biāo)...
2022-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料芯啟源 1169 0
單晶硅錠經(jīng)過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延(如有)、鍵合(如有)、清洗等工藝步驟,制造成為半導(dǎo)體硅片。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷,保...
2022-11-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵硅片 6917 0
中電化合物總投資10.5億元建設(shè)的寬禁帶半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
根據(jù)公告,中電化合物將分二期建設(shè)該項(xiàng)目:一期計(jì)劃投資2.2億元,租用杭州灣數(shù)字產(chǎn)業(yè)園1萬平方米廠房,二期征用土地70畝,形成年產(chǎn)8萬片4-6寸碳化硅襯底...
2022-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiC 3932 0
對話|成本下降對寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用多重要?
隨著寬禁帶半導(dǎo)體材料成本得到明顯下降,其應(yīng)用情況將會發(fā)生明顯變化。 編者按: 近年來,以氮化鎵和碳化硅兩種主要新材料為代表的寬禁帶半導(dǎo)體,展示出高頻、高...
2022-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料GaN寬禁帶半導(dǎo)體 1293 0
根據(jù)霍爾效應(yīng)用半導(dǎo)體材料制成的元件叫霍爾元件。它具有對磁場敏感、結(jié)構(gòu)簡單、體積小、頻率響應(yīng)寬、輸出電壓變化大和使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。因此,在測量、自動化、計(jì)...
2022-10-19 標(biāo)簽:霍爾傳感器半導(dǎo)體材料 3984 0
常見的半導(dǎo)體材料有硅(si)、鍺(ge),化合物半導(dǎo)體,如砷化鎵(gaas)等;摻雜或制成其它化合物半導(dǎo)體材料,如硼(b)、磷(p)、錮(in)和銻(s...
2022-09-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體模擬IC半導(dǎo)體材料 6023 0
同時(shí)具有高電子和空穴遷移率以及高導(dǎo)熱率的半導(dǎo)體材料有益于提升微電子和光電子器件的性能(1,2)。然而,到目前為止,仍然沒有確認(rèn)同時(shí)具有高遷移率和熱導(dǎo)率的材料。
2022-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料晶格熱導(dǎo)率 2479 0
農(nóng)業(yè)巨頭通威集團(tuán),為何能成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料企業(yè)?
半導(dǎo)體行業(yè)是典型的高技術(shù)產(chǎn)業(yè),從原材料到設(shè)計(jì)軟件、半導(dǎo)體設(shè)備,再到晶圓制造環(huán)節(jié),濃縮的是人類智慧的結(jié)晶,技術(shù)含量極高,技術(shù)壁壘極高。 近年來,關(guān)于半導(dǎo)體...
2022-08-23 標(biāo)簽:多晶硅半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1288 0
碳化硅為第三代半導(dǎo)體材料,引領(lǐng)功率及射頻領(lǐng)域革新
SiC MOSFET 較 IGBT 可同時(shí)具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢。1)碳化硅擊穿電場強(qiáng)度是硅的十余倍,使得碳化硅器件耐高壓特性顯著高于同等硅器件。
2022-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiC碳化硅 4115 0
追求更高效的電子產(chǎn)品以功率器件為中心,而半導(dǎo)體材料則處于研發(fā)活動的前沿。硅的低成本和廣泛的可用性使其在幾年前超越鍺成為主要的功率半導(dǎo)體材料。然而,今天,...
2022-08-08 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體材料寬禁帶半導(dǎo)體 1561 0
硅具有良好的電子遷移率,但空穴遷移率較差,而其他材料,如廣泛應(yīng)用于激光器的砷化鎵,同樣對電子具有良好的遷移率,但是對空穴則沒有。
2022-08-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子半導(dǎo)體材料 2999 0
在當(dāng)今的商業(yè)環(huán)境中,能源、物流和材料附加費(fèi)在許多材料領(lǐng)域的成本都在增加。對于硅晶圓,供應(yīng)有限,因?yàn)槟壳暗纳a(chǎn)受到限制,因?yàn)榻衲旰?2023 年沒有新的綠...
2022-08-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 731 0
研究人員正在探索用于紅外探測器應(yīng)用的鋁和碳納米管。他們知道,在小的貴金屬顆粒(例如,金,銀,鉑)上照射光會引起所謂的等離子體效應(yīng),其中材料上的電荷以一種...
2022-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料計(jì)算機(jī)芯片 1962 0
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