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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目落地廈門(mén)海滄

士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目落地廈門(mén)海滄

5月21日,廈門(mén)市人民政府、廈門(mén)市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門(mén)共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

2024-05-22 標(biāo)簽:功率器件SiC半導(dǎo)體芯片 699 0

捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目簽約落戶(hù)蘇錫通園區(qū)

近日,捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目和通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約落戶(hù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

2024-05-20 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1107 0

大聯(lián)大宣布推出基于易沖半導(dǎo)體CPS8200芯片的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案

大聯(lián)大宣布推出基于易沖半導(dǎo)體CPS8200芯片的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案

隨著智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的普及,用戶(hù)對(duì)擁有更快充電速度和更具便捷性的無(wú)線(xiàn)充電需求日益提升。

2024-05-10 標(biāo)簽:處理器驅(qū)動(dòng)器MOS管 782 0

瑞薩電子榮獲由航盛集團(tuán)頒發(fā)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)

瑞薩電子榮獲由航盛集團(tuán)頒發(fā)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)

以“匯聚信心 破浪前行”為主題的航盛2024年合作伙伴大會(huì)在深圳成功舉辦。瑞薩電子榮獲由航盛集團(tuán)頒發(fā)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”的獎(jiǎng)項(xiàng)。

2024-05-10 標(biāo)簽:瑞薩電子半導(dǎo)體芯片航盛電子 772 0

泰矽微車(chē)規(guī)產(chǎn)品線(xiàn)全面鋪開(kāi),北京車(chē)展眾多搭載車(chē)型亮相

泰矽微車(chē)規(guī)產(chǎn)品線(xiàn)全面鋪開(kāi),北京車(chē)展眾多搭載車(chē)型亮相

4月25日,時(shí)隔近四年,萬(wàn)眾期待的以“新時(shí)代 新汽車(chē)”為主題的2024(第十八屆)北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“2024北京車(chē)展”)正式拉開(kāi)帷幕。

2024-04-28 標(biāo)簽:人機(jī)交互半導(dǎo)體芯片MCU芯片 923 0

廣東東莞蔡司工業(yè)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描半導(dǎo)體芯片

廣東東莞蔡司工業(yè)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描半導(dǎo)體芯片

在科技飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體芯片已成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其精度和質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能與可靠性。而在這個(gè)微觀(guān)世界里,廣東東莞的蔡司工業(yè)CT(計(jì)算...

2024-04-25 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)無(wú)損檢測(cè)半導(dǎo)體芯片 1184 0

中微公司CCP刻蝕設(shè)備反應(yīng)腔全球出貨超3000臺(tái)

近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”)的電容耦合等離子體(CCP)刻蝕設(shè)備第3000臺(tái)反應(yīng)腔順利付運(yùn)國(guó)內(nèi)一家先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造商。

2024-04-23 標(biāo)簽:CCP半導(dǎo)體芯片中微公司 1163 0

全球首套DCS制甲硅烷工業(yè)裝置由上海交大研發(fā)成功并投產(chǎn)

據(jù)悉,甲硅烷作為微電子、光電子領(lǐng)域的關(guān)鍵氣體,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、顯示屏以及太陽(yáng)能光伏等產(chǎn)業(yè)。同時(shí),以甲硅烷為硅源前驅(qū)體的硅碳復(fù)合材料,被視為下一代...

2024-04-22 標(biāo)簽:鋰離子電池DCS半導(dǎo)體芯片 1133 0

基于超構(gòu)表面陣列的微型單次曝光光譜橢偏儀研究

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在半導(dǎo)體芯片和光學(xué)元件加工等應(yīng)用中,精確測(cè)量薄膜的厚度和折射率至關(guān)重要。光譜橢偏儀是一種被廣泛應(yīng)用于測(cè)量薄膜厚度和折射率的儀器。

2024-04-19 標(biāo)簽:CMOS圖像傳感器光譜儀 1034 0

H64系列大負(fù)載壓電六軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)用于晶圓調(diào)平

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晶圓是半導(dǎo)體芯片制造的基本材料之一,它是一種圓形硅片,可以在上面制造各種芯片電路,例如微處理器、存儲(chǔ)芯片、傳感器等。在芯片的制備過(guò)程中,晶圓調(diào)平在晶圓檢...

2024-04-18 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片 1073 0

蔡司X-ray無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備用在半導(dǎo)體芯片中

蔡司X-ray無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備用在半導(dǎo)體芯片中

在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其質(zhì)量與安全直接關(guān)系到整個(gè)電子系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。然而,隨著芯片制造技術(shù)的不斷提升,其內(nèi)部結(jié)...

2024-04-17 標(biāo)簽:檢測(cè)設(shè)備半導(dǎo)體芯片工業(yè)CT 1252 0

英國(guó)半導(dǎo)體先鋒Pragmatic宣布啟用300毫米晶圓廠(chǎng)

由于英國(guó)政府在芯片產(chǎn)業(yè)方面的支持力度不足,Pragmatic Semiconductor的首席執(zhí)行官曾一度考慮將公司遷離英國(guó)。

2024-04-01 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體芯片 1000 0

新思科技如何助力RISC-V SoCs性能“超級(jí)加倍”?

近日,新思科技作為玄鐵的重要生態(tài)合作伙伴,受邀參加了2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)。與眾多合作伙伴共同探討如何讓RISC-V SoCs設(shè)計(jì)受益,為產(chǎn)品...

2024-03-28 標(biāo)簽:EDA工具新思科技半導(dǎo)體芯片 801 0

智慧駕駛核心:半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)性能革新中的關(guān)鍵作用

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當(dāng)你坐在車(chē)?yán)?,輕按啟動(dòng)按鈕,享受著平穩(wěn)的駕駛和精確的導(dǎo)航服務(wù)時(shí),你可能沒(méi)意識(shí)到,這一切的背后,都有一個(gè)微小而強(qiáng)大的力量在起作用——半導(dǎo)體芯片

2024-03-27 標(biāo)簽:車(chē)聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片汽車(chē) 1775 0

高新發(fā)展年報(bào)公布:扣非凈利潤(rùn)同比增50.88%,研發(fā)投入逾4000萬(wàn)元

在加強(qiáng)投入方面,高新發(fā)展母公司在2023年加大了研發(fā)力度,研發(fā)費(fèi)比去年提高70%以上,總計(jì)超過(guò)4,000萬(wàn)元人民幣。這筆資金主要用于半導(dǎo)體芯片、智慧建筑...

2024-03-26 標(biāo)簽:服務(wù)器功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 861 0

紫光展銳持續(xù)深耕6G基礎(chǔ)研究,布局6G前沿技術(shù)

3月20日,紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁、紫光展銳CEO任奇?zhèn)ゲ┦渴苎鱿疭EMICON China 2024(上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)),發(fā)表了題為《6G半導(dǎo)體/芯...

2024-03-22 標(biāo)簽:MIMO半導(dǎo)體芯片存儲(chǔ)器件 755 0

TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)

NVIDIA 于今日宣布,為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計(jì)算光刻平臺(tái)。

2024-03-20 標(biāo)簽:TSMC晶圓NVIDIA 669 0

英特爾已擱置在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠(chǎng)的計(jì)劃

據(jù)外媒報(bào)道,英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠(chǎng)的計(jì)劃,意大利工業(yè)部長(zhǎng)本周在該國(guó)北部維羅納的一次新聞發(fā)布會(huì)上宣布了這一消息。

2024-03-18 標(biāo)簽:英特爾晶圓芯片封裝 893 0

美向英特爾投數(shù)十億美元補(bǔ)貼,助其擴(kuò)大在美半導(dǎo)體生產(chǎn)

據(jù)悉,英特爾長(zhǎng)期以來(lái)一直在爭(zhēng)取政府補(bǔ)貼用于推進(jìn)其美國(guó)俄亥俄州與亞利桑那州的擴(kuò)充計(jì)劃。而本次最終達(dá)成的補(bǔ)貼方案融合了贈(zèng)款與貸款兩種形式,成為自2022 年...

2024-03-15 標(biāo)簽:微控制器英特爾制造商 896 0

金海通攜EXCEED-9800和EXCEED-8000系列產(chǎn)品出席SEMICON China 20

金海通誠(chéng)摯地邀請(qǐng)各位到位于上海新國(guó)際博覽中心E7館(展位號(hào):E7617)的公司展臺(tái)參觀(guān)。我們將全方位展示這些產(chǎn)品的操作方法及其性能指標(biāo),同時(shí)也有專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)...

2024-03-15 標(biāo)簽:集成電路ATC半導(dǎo)體芯片 1113 0

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