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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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2023年汽車和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素包括:電氣化、SiC等新型襯底需求、ADAS組件采用小至16 nm/10 nm的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、以及針對(duì)存儲(chǔ)器(尤其是DRAM)和先進(jìn)自動(dòng)駕駛...
Intersil推出可監(jiān)測(cè)超低環(huán)境光亮的環(huán)境光傳感器ISL29033
全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司(納斯達(dá)克全球交易代碼:ISIL)今天宣布,推出一種可監(jiān)測(cè)超低環(huán)境光亮的環(huán)境光傳感器-...
2012-07-04 標(biāo)簽:Intersil光傳感器半導(dǎo)體芯片 1570 0
MOSAID Technologies今天宣布,他們已經(jīng)試產(chǎn)了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片,讓他們和諧地運(yùn)行在了一個(gè)高性能通道內(nèi)。
2012-04-06 標(biāo)簽:閃存NAND半導(dǎo)體芯片 1562 0
硅基光電集成(硅光子)具有超高速、低功耗、低時(shí)延的優(yōu)勢(shì);無需過分追求工藝尺寸的縮小。硅光產(chǎn)業(yè)今年市場(chǎng)規(guī)模將突破28億美元,未來可達(dá)數(shù)百億美元。
為智能社會(huì)添磚加瓦——瑞薩電子攜14款解決方案亮相慕尼黑上海電子展
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子攜其14款解決方案亮相于3月15日 - 17日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展。
2016-03-17 標(biāo)簽:新能源汽車瑞薩電子半導(dǎo)體芯片 1545 0
為何臺(tái)積電可“獨(dú)食”蘋果A10處理器訂單?
蘋果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購(gòu)單(PO),采用16奈米制程的A10處理器,并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型(InFO)晶圓級(jí)封裝。
2015-09-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片16nmA10處理器 1542 0
當(dāng)單一計(jì)算平臺(tái)時(shí)代逐漸遠(yuǎn)去之時(shí),半導(dǎo)體芯片公司要適應(yīng)的是多元化、多模態(tài)設(shè)備的“新時(shí)代”,以及這個(gè)新時(shí)代下不同用戶的不同需求。
2019-07-03 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片 1534 0
邑文科技完成逾5億元D輪融資,涉足國(guó)外頭部零部件供應(yīng)商領(lǐng)域
目前,邑文科技已經(jīng)成功打破海外技術(shù)壟斷,具備主流產(chǎn)品迭代能力以及兼容國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀供應(yīng)商的生產(chǎn)能力。公司的產(chǎn)品性能與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相媲美,多家國(guó)內(nèi)知名碳化硅企...
2024-02-01 標(biāo)簽:制造業(yè)碳化硅半導(dǎo)體芯片 1531 0
第十一屆全國(guó)大學(xué)生“恩智浦”杯智能汽車競(jìng)賽圓滿落幕 全國(guó)8個(gè)分賽區(qū)246個(gè)競(jìng)速賽優(yōu)勝隊(duì)參加總決賽;智能
周東華在致辭中強(qiáng)調(diào):“‘恩智浦’杯智能汽車競(jìng)賽相比其他比賽有兩個(gè)特點(diǎn),一是規(guī)模大,每年大概有2萬名師生參與本項(xiàng)賽事;二是水平高,作為教育部認(rèn)可的最重要的...
2016-08-26 標(biāo)簽:汽車電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 1526 0
紫光為何對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠“情有獨(dú)鐘”
中國(guó)大陸紫光集團(tuán)挾著政府奧援,積極與臺(tái)廠接觸,釋出并購(gòu)企圖,臺(tái)廠中包含矽品、力成、南茂與聯(lián)發(fā)科等知名半導(dǎo)體廠,均成為紫光擬并購(gòu)或參股對(duì)象。
2016-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè)紫光 1520 0
打造本土半導(dǎo)體IC供應(yīng)鏈,存儲(chǔ)芯片聯(lián)盟成立
丁文武指出,全球存儲(chǔ)器的獲利幾乎都集中在南韓三星電子(Samsung Electronics),獲利甚至優(yōu)于蘋果(Apple)和英特爾(Intel),從...
2017-09-13 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器固態(tài)硬盤半導(dǎo)體芯片 1520 0
模組研發(fā)到生產(chǎn),看工程師煉金術(shù)!
單單的芯片不成線,物與物的連接還依賴于無線組網(wǎng)無線連接,然而當(dāng)前連接協(xié)議卻品類多多,如大類的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave,還有小眾的NB...
2016-09-12 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1518 0
Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸,環(huán)比增長(zhǎng)2%
近日,SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況,報(bào)告顯示,2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)2%,達(dá)到33.31億平方英寸
打破國(guó)外壟斷 中國(guó)將建微機(jī)電芯片制造廠
半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對(duì)于IT電子產(chǎn)品類產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠,很多人都會(huì)...
2012-05-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片MEMS陀螺儀機(jī)電芯片 1514 0
中國(guó)芯或?qū)⒛嬉u 2018年設(shè)計(jì)中國(guó)5G芯片關(guān)鍵年
微芯公司則制造各類芯片,Gartner的數(shù)據(jù)顯示,微芯單片機(jī)全球8位單片機(jī)付運(yùn)量排名第一,在全球共設(shè)有45家銷售辦事處,工廠3座,擁有4500名員工。這...
2018-06-04 標(biāo)簽:中國(guó)芯半導(dǎo)體芯片5g 1505 0
富士通半導(dǎo)體推出可支持10種不同接口的接口橋接芯片MB86E631
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內(nèi)部集成了一個(gè)雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口...
2012-10-17 標(biāo)簽:富士通半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片接口橋接芯片 1493 0
MAX98095 TINI音頻集線器FLEXSOUND處理器
MAX98095 TINI音頻集線器FLEXSOUND處理器,該產(chǎn)品組合包括完整系統(tǒng)的上的芯片(SoC)的解決方案和編解碼器整合多種功能,實(shí)現(xiàn)了電路板空間優(yōu)勢(shì)。
2012-04-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片MAX98095音頻集線器 1491 0
Avago推功耗最低10MBd數(shù)字CMOS光電耦合器
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)宣布推出ACNW261L超低功耗10MBd數(shù)字CMOS光電耦合器,相較于市場(chǎng)上其他...
窺探紫光積極攬半導(dǎo)體專業(yè)人才內(nèi)幕
紫光集團(tuán)主動(dòng)宣布孫世偉的人事案,等于直接否認(rèn)前中華電董事長(zhǎng)蔡力行,將轉(zhuǎn)戰(zhàn)紫光集團(tuán)任職的傳聞。市場(chǎng)一度傳出這個(gè)位置原屬意蔡力行出任,但蔡秉持臺(tái)積人不和老東...
2017-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片紫光集團(tuán) 1483 0
10nm芯片工藝設(shè)計(jì) 閘極成本將會(huì)降低
在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后,可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮,但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本(cost penalty)將出現(xiàn)在...
2015-06-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片閘極成本10nm芯片 1481 0
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