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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

臺(tái)積電利潤大跌27% 被三星追上？

由于全球經(jīng)濟(jì)困境削弱了半導(dǎo)體需求，臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電周四預(yù)計(jì)第二季度凈利潤下降 27%，不過分析師表示本季度業(yè)務(wù)表現(xiàn)可能會(huì)有所改善。

2023-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 加速器 1350 0

從芯到云：紫光發(fā)展戰(zhàn)略中心到底在哪？

趙偉國發(fā)言指出：“從芯到云，紫光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)重點(diǎn)是移動(dòng)芯片、大物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)及其相關(guān)芯片。移動(dòng)芯片以展訊為主，銳迪科正在向物聯(lián)網(wǎng)方向轉(zhuǎn)型，同時(shí)我們正...

2015-11-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器云計(jì)算半導(dǎo)體芯片 1348 4

Vishay的業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻，可提供1100W功率

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電...

2012-04-12 標(biāo)簽：厚膜電阻 Vishay 半導(dǎo)體芯片 1344 1

2017年第二季度DRAM組件銷售額達(dá)165億美元

根據(jù)DRAMeXchange發(fā)布的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，PC、智能手機(jī)、服務(wù)器及其它DRAM組件銷售額在2017年第二季度達(dá)到165億美元。

2017-08-23 標(biāo)簽：dram 存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1344 2

生產(chǎn)2納米的利器！成本高達(dá)3億歐元，High-NA EUV***年底交付！

ASML是歐洲最大半導(dǎo)體設(shè)備商，主導(dǎo)全球光刻機(jī)設(shè)備市場，光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵步驟，但高數(shù)值孔徑（High NA）EUV，Peter Wennink指有...

2023-09-08 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 半導(dǎo)體芯片 1343 0

移動(dòng)設(shè)備芯片再創(chuàng)新高首款帶針腳24核CPU

高通是目前最大的移動(dòng)設(shè)備芯片供應(yīng)商，剛在舊金山的發(fā)布會(huì)上展示了首款帶針腳的企業(yè)級(jí)CPU。

2015-10-15 標(biāo)簽：CPU 半導(dǎo)體芯片 Xeon處理器 1343 0

新思科技28納米DesignWare IP贏得第100項(xiàng)設(shè)計(jì)

新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：該公司針對(duì)多家領(lǐng)先的晶圓代工廠優(yōu)化的28納米工藝DesignW...

2012-09-20 標(biāo)簽：28納米新思科技 DesignWare 1342 0

歡迎入會(huì) | 熱烈歡迎廈門美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校加入開芯會(huì)大家庭

歡迎入會(huì)熱烈歡迎新興產(chǎn)業(yè)技能提升基地廈門美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校成為廈門市開源芯片產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)會(huì)員單位！公司簡介廈門美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校開辦于2023年4月，學(xué)校位于...

2024-07-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片開源芯片 1339 0

TI若以164億美元收購AMD，價(jià)值究竟在哪？

AMD是X86 CPU及高性能GPU市場上的重要一員，這幾年來倒是經(jīng)常被傳賣身，潛在收購方包括微軟、蘋果，還有中國的神州龍芯、清華紫光等等。

2017-04-07 標(biāo)簽：AMD TI 半導(dǎo)體芯片 1331 0

汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場增長

汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場增長。Gartner 數(shù)據(jù)顯示，汽車芯片 2016 年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 323 億美元，占全球芯片產(chǎn)業(yè)的 9.5%，201...

2018-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1327 0

Vishay推出采用帶有4腳連接器的電池分流電阻---WSBM8518

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出新款采用帶有4腳連接器的新款模塑外殼Power Meta...

2012-11-22 標(biāo)簽：Vishay 連接器半導(dǎo)體芯片 1321 0

ELEXCON 2022速遞|多元布局中微半導(dǎo)加速發(fā)展車規(guī)級(jí)MCU

看中微半導(dǎo)在深圳國際電子展暨嵌入式展的精彩表現(xiàn)! 2022年11月6-8日，深圳國際電子展暨嵌入式展(ELEXCON 2022)在深圳隆重舉辦。中微半導(dǎo)...

2022-11-15 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1319 0

Molecular Imprints將為半導(dǎo)體大批量制造提供先進(jìn)光刻設(shè)備

奈米圖案成形系統(tǒng)與解決方案的市場與技術(shù)廠商Molecular Imprints， Inc. （MII）宣佈，該公司已經(jīng)獲得一份包含多個(gè)壓印範(fàn)本的採購訂...

2012-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器光刻技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1315 0

車用IC爭奪戰(zhàn)，國內(nèi)廠商機(jī)會(huì)何在？

一直以來，由于車用IC技術(shù)門檻高，我國起步較晚，長期以來一直是國外行業(yè)巨頭的天下，外來者鮮有機(jī)會(huì)進(jìn)入。而專業(yè)人才缺乏等綜合因素進(jìn)一步造成我國車用IC出現(xiàn)...

2017-06-21 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)智能汽車半導(dǎo)體芯片 1312 9

2022東莞半導(dǎo)體芯片集成電路展

國際半導(dǎo)體展|2022東莞國際芯片暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) 展會(huì)名稱：東莞國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 同期舉辦：CMM電子制造自動(dòng)化資源展、IIOTC工業(yè)物聯(lián)...

2021-11-06 標(biāo)簽：電子制造業(yè)CMM 半導(dǎo)體芯片 1309 0

SuVolta發(fā)表電路級(jí)DDC技術(shù)效能與功耗優(yōu)勢

SuVolta公司展示其「深度耗盡通道」（ Deeply Depleted Channel；DDC ）技術(shù)在效能及功耗方面的優(yōu)勢。

2013-01-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 SuVolta DDC技術(shù) 1308 0

Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。

2012-06-11 標(biāo)簽：TSMC Cadence 3dic 1306 1

TE推出用于便攜消費(fèi)類電子產(chǎn)品的PolyZen CE系列電路保護(hù)器件

TE推出用于平板電腦和其它便攜消費(fèi)類電子產(chǎn)品的PolyZen CE (消費(fèi)類電子)系列電路保護(hù)器件。

2012-08-29 標(biāo)簽：TE 消費(fèi)電子產(chǎn)品電路保護(hù)器件 1305 0

Diodes公司推出全球體積最小的可編程、全極性霍爾效應(yīng)開關(guān)AH1892

Diodes公司推出全球體積最小的可編程、全極性霍爾效應(yīng)開關(guān)。這款A(yù)H1892器件適用于受空間限制的便攜式及電池驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品

2012-08-10 標(biāo)簽：霍爾效應(yīng)霍爾開關(guān)半導(dǎo)體芯片 1300 0

GPT在異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）全球峰會(huì)上發(fā)布其最新進(jìn)展

HSA是一個(gè)被產(chǎn)業(yè)廣泛支持的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)平臺(tái)，充分發(fā)揮了在大多數(shù)現(xiàn)代電子設(shè)備中并行計(jì)算引擎的性能，提高了能效。 HSA峰會(huì)旨在探討集成電路技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用及...

2016-08-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 GPT 同核異構(gòu) 1300 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
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