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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

Vishay推600W高浪涌表面貼裝TransZorb TVS

　　Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用SlimSMA? DO-221AC封裝的新系列表...

2012-07-10 標(biāo)簽：Vishay TVS 半導(dǎo)體芯片 1188 0

iPhone銷量下滑，2024年同比減少15%

郭明錤于本周二在Medium上發(fā)表文章，援引供應(yīng)鏈調(diào)查報(bào)告指出，蘋果已削減了iPhone 15與iPhone 16所使用的核心半導(dǎo)體芯片的訂單數(shù)量。

2024-03-06 標(biāo)簽：蘋果供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片 1185 0

中國臺(tái)灣仍將是芯片不可替代來源

李代表說：我們?nèi)匀徽J(rèn)為，中國的臺(tái)灣是不可缺少和不可替代的存在。臺(tái)灣為營造生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的具有競(jìng)爭力的環(huán)境，在構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)方面投資了數(shù)十年。“到目前為止，...

2023-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1185 0

全球第一個(gè)基于二維半導(dǎo)體材料的內(nèi)存處理器

當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時(shí)，它們會(huì)將電能轉(zhuǎn)化為熱量。如今，全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的 CO 2足跡已與航空業(yè)相媲美。

2023-11-14 標(biāo)簽：處理器集成電路晶體管 1185 0

金海通半導(dǎo)體亮相SEMICON China 2024

金海通是專注于半導(dǎo)體芯片測(cè)試分選設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè)。成立至今，始終處于全球半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝備產(chǎn)業(yè)前沿。公司主要向半導(dǎo)體封裝檢測(cè)制造商、測(cè)試...

2024-03-14 標(biāo)簽：集成電路 IDM 半導(dǎo)體芯片 1183 0

消息稱美延長韓臺(tái)芯片管制豁免期政策已定 “無期限”或有可能

據(jù)報(bào)道，美國政府將于2022年10月對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取更加嚴(yán)格的出口限制措施，為將用于人工智能（ai）和超級(jí)計(jì)算（supercomputing）的尖端...

2023-08-24 標(biāo)簽：超級(jí)計(jì)算人工智能半導(dǎo)體芯片 1183 0

LED芯片價(jià)格戰(zhàn)結(jié)束，漲價(jià)周期成為驅(qū)動(dòng)力

在芯片企業(yè)層面，2012年前10大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額是60％左右，目前已經(jīng)提高到78％的份額，這個(gè)份額的提升比較明顯，在這個(gè)過程中，可能很多中小企業(yè)逐漸退...

2017-03-06 標(biāo)簽：LED 封裝半導(dǎo)體芯片 1180 0

艾邁斯半導(dǎo)體公布面向模擬代工客戶的2017年多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)計(jì)劃

艾邁斯半導(dǎo)體世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供180nm和0.35μm兩個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的制程，包括最近推出的180nm的CMOS （“aC18”）工藝MPW服務(wù)。

2016-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶圓制造艾邁斯 1179 0

Vishay發(fā)布新款高精度薄膜SMD環(huán)繞片式電阻陣列PRAHT

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布新系列適用于高溫鉆井和航空應(yīng)用的高精度薄膜SMD環(huán)繞片式電阻陣列---PRAHT

2012-08-30 標(biāo)簽：Vishay SMD 片式電阻 1178 0

ADI收購寬帶GaAs和GaN放大器專業(yè)公司OneTree Microdevices打造完整的電纜基礎(chǔ)設(shè)施解決方案

OneTree Microdevices的GaAs和GaN放大器具有業(yè)內(nèi)最佳的線性度、輸出功率和效率，收購該公司及產(chǎn)品組合后，使ADI公司能夠支持下一代...

2017-03-31 標(biāo)簽：放大器 ADI GaN 1175 0

X-FAB發(fā)表低導(dǎo)通電阻700V組件與業(yè)界中最低光刻版數(shù)XU035工藝

為了因應(yīng)全球朝向節(jié)能的趨勢(shì)，X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XU035工藝，一個(gè)針對(duì)超高壓與消費(fèi)性市場(chǎng)的CMOS工藝，消費(fèi)性市場(chǎng)例...

2012-05-25 標(biāo)簽：cmos工藝半導(dǎo)體芯片 xu035 1174 0

一波三折，為何高通申訴案不計(jì)其數(shù)

隨著英特爾（Intel）與三星（Samsung）加入戰(zhàn)場(chǎng)，提出了非當(dāng)事人意見陳述書（amicus brief）來聲援美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）對(duì)高通（...

2017-05-24 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體芯片 1174 12

臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù)，可以通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功...

2023-11-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 1173 0

愛特梅爾提供觸控和Sensor Hub功能整合式單晶片

愛特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案，為包括智慧手機(jī)、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...

2012-11-13 標(biāo)簽：愛特梅爾觸控技術(shù)單晶片 1171 0

挑戰(zhàn)行業(yè)極限三星推出128GB移動(dòng)存儲(chǔ)芯片

三星最近打破了目前市場(chǎng)上最高64GB的束縛，本周正式宣布128GB的NAND存儲(chǔ)芯片。

2012-09-21 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體芯片 1170 0

ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī)，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄

rfid本質(zhì)上是一種半導(dǎo)體技術(shù)，itec在半導(dǎo)體行業(yè)擁有30多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)在其他市場(chǎng)上成功安裝了數(shù)百個(gè)類似半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)。adat3 xf ta...

2023-11-21 標(biāo)簽：RFID 自動(dòng)化半導(dǎo)體芯片 1166 0

中國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展有望躋身世界前列

我國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著重大機(jī)遇，特別是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，將對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，并將催生大量新的產(chǎn)品、新的應(yīng)用，帶動(dòng)MEMS產(chǎn)...

2017-01-20 標(biāo)簽：傳感器 MEMS 半導(dǎo)體芯片 1164 0

Vishay發(fā)布4款新型D/CRCW e3厚膜片式電阻的工程設(shè)計(jì)包

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出4款通過AEC-Q200認(rèn)證的D/CRCW e3厚膜片式...

2012-05-07 標(biāo)簽：Vishay 片式電阻半導(dǎo)體芯片 1163 0

不只有A系列，蘋果也有芯片帝國夢(mèng)

搭載于 iPhone 7 內(nèi)部的 A10 芯片，是自從蘋果的片上系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到 64 位處理器架構(gòu)以來進(jìn)步最重大的一次。A10 Fusion 芯片不僅擁有 ...

2016-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1162 0

飛兆半導(dǎo)體擴(kuò)大P通道PowerTrench MOSFET產(chǎn)品線FDMA910PZ和FDME910PZT

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 經(jīng)擴(kuò)大了其 P 通道 PowerTrench? MOSFET 產(chǎn)品線。

2012-08-10 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體 MOSFET 半導(dǎo)體芯片 1161 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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