想奪蘋(píng)果芯片代工權(quán)，強(qiáng)大制程節(jié)點(diǎn)是關(guān)鍵

蘋(píng)果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺(tái)積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。

2015-09-22 標(biāo)簽：10nm半導(dǎo)體芯片工藝制造 1105 0

電子芯聞動(dòng)態(tài)：Intel300系芯片及驍龍835模塊化手機(jī)

小米手機(jī)業(yè)務(wù)的調(diào)整已經(jīng)初見(jiàn)成效。業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本 透露：“供應(yīng)鏈顯示，小米手機(jī)3月份交付量達(dá)到了630萬(wàn)臺(tái)，算是給小米6發(fā)布助威，也代表小...

2017-04-18 標(biāo)簽：Intel半導(dǎo)體芯片驍龍835 1102 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局深化 上達(dá)電子巧施人才戰(zhàn)略

在追趕國(guó)際大廠商方面，柔性電路板最難攻克的地方就是如何把線路做得更細(xì)。業(yè)內(nèi)對(duì)于“細(xì)”的追求永無(wú)止境，上達(dá)電子剛進(jìn)入FPC行業(yè)的時(shí)候，線寬能做到100微米...

2018-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片上達(dá)電子 1102 0

如何迎接存儲(chǔ)器史上最大需求熱潮

三星目前只使用西安廠腹地約34萬(wàn)坪中的20%，且現(xiàn)有設(shè)備的產(chǎn)量已達(dá)理論最大值。設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，三星西安廠啟動(dòng)3年后的現(xiàn)在，以投入晶圓為基準(zhǔn)計(jì)算，其3D N...

2017-02-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器SOC半導(dǎo)體芯片 1100 0

Vishay發(fā)布業(yè)界最薄的全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳感器

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出具有0.8mm業(yè)內(nèi)最低高度的新款全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳...

2012-06-18 標(biāo)簽：Vishay光學(xué)傳感器半導(dǎo)體芯片 1100 0

半導(dǎo)體芯片缺貨的原因

首當(dāng)其沖就是疫情的原因，導(dǎo)致全球的制造工廠被迫停產(chǎn)，產(chǎn)能減少。產(chǎn)能的減少，缺芯帶來(lái)的漲價(jià)潮還在蔓延至更多產(chǎn)品線。

2021-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 1097 0

紫光以每股75元入股 成封測(cè)廠力成最大股東

大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價(jià)格認(rèn)購(gòu)封測(cè)廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權(quán)25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠如展訊、RDA等，未來(lái)將釋單給力成。

2015-11-03 標(biāo)簽：封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片 1094 0

ADI已獲收購(gòu)凌力爾特所需的全部法律批復(fù)

DI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示：“隨著最后一道法律批復(fù)的獲準(zhǔn)，交易即將完成，我們已經(jīng)做好整合ADI與凌力爾特公司的準(zhǔn)備。自從7月...

2017-03-08 標(biāo)簽：ADI凌力爾特半導(dǎo)體芯片 1091 0

NXP標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)交割，新一輪競(jìng)技開(kāi)演

恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)在分立器件、邏輯器件及PowerMOS領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，專注于向汽車(chē)、工業(yè)、計(jì)算、消費(fèi)品和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次交易...

2017-02-08 標(biāo)簽：NXP半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體并購(gòu) 1089 0

中游封裝LED芯片研發(fā)投入占比低于3%

在國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)的研發(fā)投入占比中，屬華燦光電研發(fā)投入最大，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收的8.4%，高于行業(yè)平均值。大量的研發(fā)投入，最直接的表現(xiàn)則是給其業(yè)務(wù)帶來(lái)飛速增長(zhǎng)。

2016-11-05 標(biāo)簽：LED光電顯示半導(dǎo)體芯片 1087 0

【Nordic得獎(jiǎng)啦！】Nordic引領(lǐng)創(chuàng)“芯”，再獲佳績(jī)！藍(lán)牙5.2 SoC芯片揚(yáng)威業(yè)界！

我們nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對(duì)緊湊型雙層PCB無(wú)線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件，日前獲得“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的殊榮！

2020-12-09 標(biāo)簽：藍(lán)牙SoC芯片Nordic 1087 0

芯片生產(chǎn)疲軟，拖累韓國(guó)10月制造業(yè)指數(shù)下滑3.5%

10月份韓國(guó)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)比前一個(gè)月減少了11.4%，出貨則減少了29%。韓國(guó)制造業(yè)生產(chǎn)指數(shù)也下降3.5%，這是進(jìn)入今年以來(lái)降幅最大的一次。從產(chǎn)品種類...

2023-11-30 標(biāo)簽：電子元件制造業(yè)半導(dǎo)體芯片 1085 0

Invensas推出了焊孔陣列(BVA)技術(shù)

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，今日推出了焊...

2012-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片invensas焊孔陣列 1079 0

半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆

市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長(zhǎng)將達(dá)7.2%。

2016-03-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片車(chē)用電子 1077 0

新恩智浦車(chē)載IC占據(jù)市場(chǎng)總份額的14.4%

Ahad Buksh說(shuō)，恩智浦的i.MX處理器系列在車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)方面保持兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)；由于汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的滲透率上升，恩智浦的模擬IC收入也上升至兩位數(shù)。

2016-06-24 標(biāo)簽：汽車(chē)電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 1076 0

這些問(wèn)題電子工程師經(jīng)常容易犯糊涂

是人就會(huì)犯錯(cuò)，何況是工程師呢？雖然斗轉(zhuǎn)星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯(cuò)誤！下面，就請(qǐng)各位對(duì)號(hào)入座，看看自己有沒(méi)有中招。

2016-09-01 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 1072 1

市場(chǎng)供不應(yīng)求，存儲(chǔ)價(jià)格將延續(xù)上漲趨勢(shì)

以各原廠的技術(shù)進(jìn)展來(lái)看，三星去年進(jìn)度最快已成功量產(chǎn)3D NAND，去年底出貨占比已達(dá)35％，最先進(jìn)的64層芯片將在今年第1季放量投片，3D NAND的出...

2017-03-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1070 0