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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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中國在半導(dǎo)體芯片制造方面仍落后于美國。早在上世紀(jì)60年代,美國就開始占據(jù)世界半導(dǎo)體市場的絕對主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體芯片的制造越來越精細(xì)化。...
2023-06-01 標(biāo)簽:納米技術(shù)光刻技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1069 0
羅姆推出絕緣功能車用柵極驅(qū)動IC,支持SiC功率元件
羅姆宣布開發(fā)出了具備絕緣功能的車載設(shè)備用柵極驅(qū)動IC“BM6103FV-C”,將從2012年6月開始樣品供貨。該產(chǎn)品是通過在芯片上嵌入變壓器實現(xiàn)的,...
2012-05-17 標(biāo)簽:羅姆半導(dǎo)體芯片柵極驅(qū)動IC 1067 0
另外對于 TSMC 如果代工蘋果 Mac 處理器,那么由此創(chuàng)造的營收將會大于他們代工A系列處理器獲得的營收還要多。其實這樣的假設(shè)也是不成立的。
2016-11-17 標(biāo)簽:TSMC英特半導(dǎo)體芯片 1067 0
博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實力
在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié),對設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面,國內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實...
2024-01-23 標(biāo)簽:劃片機(jī)切割半導(dǎo)體芯片 1065 0
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)這三大趨勢不可不知
TPU對英特爾和英偉達(dá)這些芯片制造商構(gòu)成了威脅,因為這個芯片是由Google自己制造的。但GPU對Google以及其他類似公司也有巨大的作用,而英偉達(dá)是...
2016-11-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 1058 0
縱觀當(dāng)前手機(jī)處理器市場,如果從高端市場來看的話,基本上也就是高通、三星、蘋果以及華為海思為主,而中低端市場,則以聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯為主!其中三星、蘋果...
2016-10-20 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片 1057 0
宇瞻科技為嵌入式系統(tǒng)打造DDR3-1600高速內(nèi)存模塊
長期專注于工控領(lǐng)域尤其是嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的內(nèi)存模塊大廠宇瞻科技,日前推出一款同時具有高速、高容量及低功率的內(nèi)存模塊,100%符合Intel最新發(fā)表22nm...
2012-05-22 標(biāo)簽:宇瞻科技半導(dǎo)體芯片宇瞻內(nèi)存 1053 0
展會名稱:東莞國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會 同期舉辦:CMM電子制造自動化資源展、IIOTC工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)自動化展 展會日期:2022年5月18-20日 ...
2021-11-06 標(biāo)簽:集成電路光電子半導(dǎo)體芯片 1050 0
全球半導(dǎo)體芯片供給失衡,使部分車企被迫停產(chǎn)
日前,據(jù)央視財經(jīng)報道,因疫情影響,全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)出現(xiàn)供給失衡,除電子行業(yè)外,汽車產(chǎn)業(yè)也受到了嚴(yán)重的波及,致使大部分車企被迫減產(chǎn)停產(chǎn)。
2021-01-11 標(biāo)簽:福特大眾半導(dǎo)體芯片 1049 0
分析師指出,目前外界雖然會將英特爾Xeon處理器與ARM 64位元服務(wù)器芯片比較,但后者在特殊運(yùn)用服務(wù)器上,與英特爾差距已縮小。
2015-09-08 標(biāo)簽:ARMx86半導(dǎo)體芯片 1049 0
Vishay 12 月12 日推出實驗室樣品套件,讓設(shè)計者觸手可及精密MELF電阻的常用阻值,簡化各種電子系統(tǒng)的原型
2012-12-12 標(biāo)簽:Vishay半導(dǎo)體芯片MELF電阻 1048 0
韓國1月出口同比增長11.2%,其中半導(dǎo)體芯片出口增幅達(dá)25.6%
從出口目的地來看,韓國向最大的貿(mào)易伙伴中國出口額提升了10.1%至32.4億美元,這是自2022年5月份起第一次呈現(xiàn)出同比增長的態(tài)勢;而向美國和越南的出...
2024-01-12 標(biāo)簽:機(jī)械無線通信半導(dǎo)體芯片 1047 0
三星的下一代旗艦智能手機(jī)可以說是大家關(guān)注的焦點(diǎn),而在產(chǎn)品正式發(fā)布之前,任何事情都有發(fā)生的可能性。
2015-11-03 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體芯片A9 1045 0
日立宣布了一個很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起,日立旗下信息與通信系統(tǒng)公司的微設(shè)備部門將停止制造任何半導(dǎo)體芯片。
2012-12-11 標(biāo)簽:日立半導(dǎo)體芯片 1044 0
英國半導(dǎo)體先鋒Pragmatic宣布啟用300毫米晶圓廠
由于英國政府在芯片產(chǎn)業(yè)方面的支持力度不足,Pragmatic Semiconductor的首席執(zhí)行官曾一度考慮將公司遷離英國。
2024-04-01 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體芯片 1043 0
半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試機(jī)合理選擇需要考慮哪些方面?
選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試機(jī)時,可以考慮以下幾個方面:1.功能-首先要考慮測試機(jī)的功能,特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試的功能。此外,還可以選擇具...
2024-03-12 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體芯片推拉力測試機(jī) 1040 0
只有精確的定位,為企業(yè)量身打造適合的服務(wù)方案,才能更好地服務(wù)企業(yè),培育產(chǎn)業(yè)發(fā)展?!敝嘘P(guān)村集成電路設(shè)計園董事長苗軍在接受采訪時指出。而這正是北京市發(fā)展芯片...
2017-11-09 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片 1035 0
該建筑將位于該市的西南部,是該公司泰勒芯片工廠的一部分,該工廠于 2022 年破土動工,初始投資目標(biāo)為 170 億美元。然而,由于建筑成本上升和新建筑的...
2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1032 0
京瓷開發(fā)出零溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)具濾波器
京瓷株式會社成功開發(fā)出采用原子擴(kuò)散接合法制造的水晶元件“零溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)具濾波器”
2012-12-14 標(biāo)簽:濾波器半導(dǎo)體芯片京瓷 1029 0
半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測,兼容AI的個人電腦將從...
2024-11-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片介電材料氮化硼 1027 0
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