打破“缺芯之痛”，該如何發(fā)力！

范博毓表示，中國手機(jī)客戶雖然對AMOLED面板趨之若鶩，但三星顯示器勢將難以完全滿足需求，因此2017年中國手機(jī)客戶在AMOLED面板上依然存在供貨吃緊...

2016-11-23 標(biāo)簽：存儲技術(shù)半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備 1154 0

金海通攜EXCEED-9800和EXCEED-8000系列產(chǎn)品出席SEMICON China 20

金海通誠摯地邀請各位到位于上海新國際博覽中心E7館（展位號：E7617）的公司展臺參觀。我們將全方位展示這些產(chǎn)品的操作方法及其性能指標(biāo)，同時也有專業(yè)團(tuán)隊(duì)...

2024-03-15 標(biāo)簽：集成電路ATC半導(dǎo)體芯片 1149 0

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分三步走，市場機(jī)會還很大

周子學(xué)認(rèn)為，中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍需積極與發(fā)達(dá)國家地區(qū)的企業(yè)多合作、多學(xué)習(xí)，我們還有很長的路要走，而對于在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的過程中的遇到的種種“不透明...

2017-06-23 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1149 5

功率放大器市場開啟亂戰(zhàn)模式 前景依然樂觀

功率放大器主要應(yīng)用于需要頻寬的電子產(chǎn)品或設(shè)備上，例如手機(jī)、平板電腦等，其中手機(jī)為最大的應(yīng)用市場。不管是手機(jī)、平板，甚至筆記型電腦，只要具備射頻功能，就需...

2015-08-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)功率放大器半導(dǎo)體芯片 1147 0

捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目簽約落戶蘇錫通園區(qū)

近日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目和通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

2024-05-20 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1146 0

國產(chǎn)龍芯何時才能突破“無人用”尷尬

龍芯中科總裁胡偉武出席“自主可控基礎(chǔ)軟硬件發(fā)展之路”專題會議時談到自主可控，希望政府在“黑暗森林”里面扎起籬笆，給自主處理器一個封閉廝殺的空間。

2015-11-10 標(biāo)簽：龍芯半導(dǎo)體芯片智能硬件 1145 2

嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項(xiàng)目沖刺投產(chǎn)

位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項(xiàng)目1號廠房預(yù)計(jì)明年2月封頂，而后同步開始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)5月份進(jìn)行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和可靠性驗(yàn)...

2024-01-08 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1144 0

Vishay推出業(yè)內(nèi)首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出業(yè)內(nèi)首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列

2012-10-18 標(biāo)簽：Vishay半導(dǎo)體芯片薄膜片式電阻 1142 0

OV趕超華為，爭奪蔓延到海外市場

華為、OPPO、vivo、小米等國內(nèi)手機(jī)生產(chǎn)商的競爭趨于白熱化，甚至不同機(jī)構(gòu)的銷售數(shù)據(jù)也“打架”。另兩家研究機(jī)構(gòu)SA、Trendforce的數(shù)據(jù)則顯示，...

2016-11-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1141 0

譜析光晶完成Pre-B輪融資，進(jìn)一步完善碳化硅生產(chǎn)基地建設(shè)

譜析光晶成立于2020年，是清華大學(xué)電子工學(xué)系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè)，在杭州和北京等第一、二線城市擁有研究開發(fā)設(shè)施和浙江省多個城市...

2023-09-26 標(biāo)簽：電源技術(shù)碳化硅半導(dǎo)體芯片 1138 0

臺積電被告，華為和蘋果跟著躺槍！

Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機(jī)中的處理器芯片、以及臺積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析，發(fā)現(xiàn)前述...

2017-06-09 標(biāo)簽：臺積電華為半導(dǎo)體芯片 1138 1

投資52億的高端PCB項(xiàng)目將要投產(chǎn)

昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇介紹，鼎鑫電子主要從事計(jì)算機(jī)、通信、超大規(guī)模集成電路封裝等所需高端精密線路板、柔性線路板的生產(chǎn)加工，企業(yè)配套服務(wù)國...

2023-12-13 標(biāo)簽：集成電路pcb半導(dǎo)體芯片 1129 0

科學(xué)家首次將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖

英國南安普頓大學(xué)和美國賓夕法尼亞州立大學(xué)的科學(xué)家攜手，于近日首次實(shí)現(xiàn)將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖中，制造出一種具有高速光電功能的新型光纖，這種光纖可用于改善通信...

2012-02-10 標(biāo)簽：光纖半導(dǎo)體芯片 1125 0

ST推出微型化的4G智能手機(jī)天線共同芯片

ST推出一款高度微型化的4G智能手機(jī)天線共同芯片，這款讓手機(jī)外觀更纖薄，且具有更高的GPS導(dǎo)航性能。

2012-05-17 標(biāo)簽：ST手機(jī)天線半導(dǎo)體芯片 1117 0

芯片廠商上演萬物互聯(lián)攻堅(jiān)戰(zhàn)

博通作為有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，重要的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商，在無線通信領(lǐng)域擁有獨(dú)特的優(yōu)勢。鑒于此，電子發(fā)燒友采訪了博通公司無線連接業(yè)務(wù)產(chǎn)品營銷總監(jiān)...

2015-10-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線通信半導(dǎo)體芯片 1117 0

Rebellions明年初量產(chǎn)AI芯片ATOM，采用三星5nm工藝

atom的能源效率是同級神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（npu）的3.4倍，是業(yè)界最高的圖像處理裝置（gpu）性能。尤其是在半導(dǎo)體芯片性能競爭公司——全球標(biāo)準(zhǔn)中，三星電...

2023-11-17 標(biāo)簽：Atom圖像處理半導(dǎo)體芯片 1109 0