第六代CarrizoAPU處理器核心面積大幅下降

AMD發(fā)布了第六代Carrizo APU，Carrizo共有15W和35W兩個功耗版本，本月底搭載新一代處理器的筆記本將完成出貨。

2015-06-03 標(biāo)簽：AMD半導(dǎo)體芯片CarrizoAPU 1299 0

銳迪科完成收購電視芯片廠傳芯

市場傳出，凌陽與矽統(tǒng)合資的電視芯片廠傳芯（S2）已經(jīng)出售予中國大陸紫光集團旗下網(wǎng)通芯片廠銳迪科（RDA），交易金額7億元。

2015-11-10 標(biāo)簽：電視芯片半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1291 1

蘋果與高通專利費大戰(zhàn)為何不可避免

Foss Patents還表示，雖然蘋果并沒有在起訴文件中談及具體的授權(quán)費用，但是從高通在其它方面的收費標(biāo)準(zhǔn)來看，蘋果每打造一部iPhone又或者是具有...

2017-02-14 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 1290 0

“強”+“強”，利亞德、富士康、友達(dá)等與國際大廠“抱團”

鴻海持續(xù)強化旗下Micro LED（微發(fā)光二極管）技術(shù)實力，決定攜手以GaN（氮化鎵）技術(shù)為基礎(chǔ)的英國半導(dǎo)體企業(yè)Porotech，建立雙方在AR（擴增實...

2023-12-19 標(biāo)簽：富士康半導(dǎo)體芯片Micro LED 1287 0

Vishay發(fā)布具有高Q值的,應(yīng)用在高頻和微波領(lǐng)域的新款多層陶瓷電容器

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ...

2012-06-26 標(biāo)簽：VishayMLCC陶瓷電容器 1269 0

臺灣IC設(shè)計，三年后是什么樣？

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）委員潘健成強調(diào)，群聯(lián)電子自有資金充足、產(chǎn)業(yè)鏈策略聯(lián)盟成效已反映在業(yè)績及獲利上，本身并不欠缺陸資，會向反對的學(xué)者提此建議，是...

2016-06-20 標(biāo)簽：IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片群聯(lián)電子 1268 0

Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)NOMCA系列

Vishay推出新系列通過AEC-Q200認(rèn)證的雙路在線路薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)---NOMCA系列。NOMCA電阻網(wǎng)絡(luò)的集成式結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了比分立式SMT芯片更高的...

2012-04-20 標(biāo)簽：Vishay薄膜電阻半導(dǎo)體芯片 1268 0

龍芯如何才能在設(shè)計上進行優(yōu)化與突破

聯(lián)想和龍芯都源自中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所，按照很多人的想法，聯(lián)想作為全球最大的電腦公司之一，是最有理由采用龍芯的，如果采用龍芯，龍芯可以至少占領(lǐng)國內(nèi)PC...

2015-11-06 標(biāo)簽：CPU龍芯半導(dǎo)體芯片 1261 0

CSR推出Quatro 5300系列可編程圖像處理器

CSR日前推出了Quatro 5300系列可編程圖像處理器，這是一款高度集成的解決方案

2012-04-09 標(biāo)簽：CSR圖像處理器半導(dǎo)體芯片 1259 0

大唐想并威盛 拓展高階芯片

中國重要的電信系統(tǒng)開發(fā)制造商大唐電信，其董事長真才基昨(8)日在北京透露，由于中國欠缺高端的半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)，先前他曾與臺灣女首富、威盛電子董事長王雪...

2012-01-09 標(biāo)簽：大唐威盛半導(dǎo)體芯片 1257 0

AVENTK臨時遮蔽膠可以做到耐酸堿、耐高溫、防刮、防塵

最近在AVENTK咨詢用于臨時保護UV膠的客戶有很多，所以今天AVENTK來給大家仔細(xì)說一說耐酸堿、耐高溫、防刮、防塵用的臨時遮蔽UV膠。 找臨時遮蔽U...

2020-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶元UV膠 1256 0

4只值得買入的半導(dǎo)體芯片美股

4只值得買入的半導(dǎo)體芯片美股

2024-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 1244 0

國內(nèi)半導(dǎo)體制造市場份額比例逐步上升

目前全球前四大代工廠分別是臺積電、GF、聯(lián)電和中芯國際。臺積電憑借著領(lǐng)先優(yōu)勢正在進一步拉開差距，2016年其在半導(dǎo)體代工市場的份額進一步抬升到59%，老...

2017-01-16 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝 1240 0

臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計

臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺積電20nm半導(dǎo)體芯片 1238 0

Vishay發(fā)布用于極端環(huán)境的新款不銹鋼功率電阻VSGR

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出在40℃下功率高達(dá)20kW(可根據(jù)需要提供更高的功率值)...

2012-10-29 標(biāo)簽：Vishay功率電阻半導(dǎo)體芯片 1237 1

芯片市場回暖？DDIC成為芯片市場回暖的先鋒

進入2023下半年，全球電子半導(dǎo)體業(yè)仍處于低迷狀態(tài)，絕大多數(shù)應(yīng)用需求不振導(dǎo)致上游的芯片元器件市場表現(xiàn)不佳。

2023-08-08 標(biāo)簽：驅(qū)動器薄膜晶體管半導(dǎo)體芯片 1236 0