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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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爭(zhēng)奪5G芯片!高通、聯(lián)發(fā)科、展訊動(dòng)作頻頻
現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋(píng)果及三星等,在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻,爭(zhēng)相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片5G 776 0
國(guó)內(nèi)首顆28納米NPU芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
單顆NPU由28納米工藝制造,能耗僅為400mW,可廣泛應(yīng)用于高清視頻監(jiān)控、智能駕駛輔助、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等嵌入式機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域。
2016-06-22 標(biāo)簽:機(jī)器視覺(jué)半導(dǎo)體芯片NPU 3337 0
爭(zhēng)奪半導(dǎo)體企業(yè)龍頭寶座,國(guó)內(nèi)廠商該如何發(fā)力
想要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的中國(guó)企業(yè),需要實(shí)現(xiàn)三個(gè)根本轉(zhuǎn)變。第一,技術(shù)技能和全球化管理能力的顯著提升。第二,培養(yǎng)技術(shù)領(lǐng)袖的思維模式。第三,鼓勵(lì)有耐心的資本投資者進(jìn)...
2016-06-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 612 0
AMD大中華區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁紀(jì)朝暉作為嘉賓出席了大會(huì)期間的“2016中國(guó)(福建)VR產(chǎn)業(yè)/大數(shù)據(jù)發(fā)展高峰論壇”,發(fā)表了精彩演講,向眾多參會(huì)者詳細(xì)介紹了V...
2016-06-21 標(biāo)簽:AMD半導(dǎo)體芯片VR 645 0
2016-06-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片驍龍海思麒麟 1990 0
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)委員潘健成強(qiáng)調(diào),群聯(lián)電子自有資金充足、產(chǎn)業(yè)鏈策略聯(lián)盟成效已反映在業(yè)績(jī)及獲利上,本身并不欠缺陸資,會(huì)向反對(duì)的學(xué)者提此建議,是...
2016-06-20 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片群聯(lián)電子 1258 0
臺(tái)廠大佬談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年發(fā)展走勢(shì)
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀雖然認(rèn)為,今年世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境與半導(dǎo)體業(yè)都將與去年相似,仍將相當(dāng)?shù)兔裕贿^(guò),他還是看好,臺(tái)積電將會(huì)有很不錯(cuò)的成長(zhǎng),將可達(dá)成營(yíng)...
2016-06-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 582 0
半導(dǎo)體設(shè)備商瘋并購(gòu) 或成三強(qiáng)鼎立局面
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner 數(shù)據(jù),全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠已囊括市場(chǎng)近六成市佔(zhàn),大廠間各擅勝場(chǎng),且爭(zhēng)斗明顯打得火熱,不只艾司摩爾,近三年來(lái)另外兩大半導(dǎo)體設(shè)...
2016-06-17 標(biāo)簽:光學(xué)檢測(cè)半導(dǎo)體芯片智能硬件 990 0
賽靈思及Altera在全球FPGA芯片市場(chǎng)持續(xù)采用最先進(jìn)制程工藝生產(chǎn),并不斷提升技術(shù)優(yōu)勢(shì),已著手采用最先進(jìn)的1X奈米工藝,此即形成一大后進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)。
2016-06-14 標(biāo)簽:FPGA半導(dǎo)體芯片京微雅格 1213 0
臺(tái)積電官方已經(jīng)證實(shí),自己拿到了蘋(píng)果下一代處理器芯片的全部訂單,并且將采用全新的16nm制程工藝,相比前代來(lái)說(shuō)成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。
2016-06-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片iPhone7 2703 2
NAND Flash綜合價(jià)格指數(shù)將再次上漲6%
市場(chǎng)主流的eMMC/eMCP和SSD產(chǎn)品,本周(6月7日)eMMC/eMCP價(jià)格維持平穩(wěn)走勢(shì),240GB/480GB TLC SSD價(jià)格有所下滑。
2016-06-11 標(biāo)簽:閃存NAND半導(dǎo)體芯片 874 0
挖掘!收購(gòu)LED MOCVD設(shè)備巨頭AIXTRON緣由
中國(guó)資本收購(gòu)愛(ài)思強(qiáng)自開(kāi)始談判到達(dá)成協(xié)議,主要分為三個(gè)階段。一是收購(gòu)準(zhǔn)備階段,2月愛(ài)思強(qiáng)宣布出售股權(quán),開(kāi)放企業(yè)競(jìng)購(gòu),中國(guó)福建宏芯投資集團(tuán)(FGC)開(kāi)始和愛(ài)...
2016-06-08 標(biāo)簽:LED智能照明半導(dǎo)體芯片 2533 0
電子元器件上升勢(shì)頭正盛西部電子迎最大平臺(tái)機(jī)遇
中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng),電子元器件作為電子信息核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,是手機(jī)、電腦、路由器、智能硬件等科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成。隨著4G、移動(dòng)支付、信息...
2016-06-02 標(biāo)簽:LED半導(dǎo)體芯片Fabless 763 0
芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭領(lǐng)跑IOT專(zhuān)利市場(chǎng)
可以看到,芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專(zhuān)利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛(ài)立信和華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則形成了第二陣營(yíng),專(zhuān)利數(shù)基本處于同一水平。
2016-05-31 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 650 0
探究中芯國(guó)際成長(zhǎng)電科技第一大股東背后的驅(qū)動(dòng)力
臺(tái)積電中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球曾經(jīng)說(shuō):“臺(tái)積電以前只做晶圓代工,現(xiàn)在也投入先進(jìn)封裝。主要原因是臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)有一些技術(shù)請(qǐng)封測(cè)廠去開(kāi)發(fā)會(huì)比較慢,他們遲延的話(huà)我們就...
2016-05-06 標(biāo)簽:中芯國(guó)際半導(dǎo)體芯片長(zhǎng)電科技 7390 0
東微半導(dǎo)體充電樁芯片成功量產(chǎn),打破壟斷格局
東微半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)兩年的研發(fā),原創(chuàng)了全套專(zhuān)利技術(shù),目前已實(shí)現(xiàn)充電樁用高壓高速M(fèi)OSFET系列產(chǎn)品量產(chǎn),在國(guó)內(nèi)充電樁企業(yè)批量應(yīng)用。
2016-04-20 標(biāo)簽:充電樁半導(dǎo)體芯片東微半導(dǎo)體 2467 0
芯片、硬件靠邊站,車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的終極BOSS竟然是它?
4月14日,以“車(chē) 聯(lián)網(wǎng) 硬件 數(shù)據(jù) 服務(wù)”為主題的“2016汽車(chē)電子應(yīng)用與技術(shù)論壇”在深圳科興科學(xué)園會(huì)議中心舉行,會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)賓朋滿(mǎn)座,人氣爆棚。##4月...
2016-04-18 標(biāo)簽:車(chē)聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2407 0
據(jù)統(tǒng)計(jì),2015年我國(guó)對(duì)外承包工程業(yè)務(wù)新簽合同額13084億元人民幣(折2100.7億美元),同比增長(zhǎng)9.5%,完成營(yíng)業(yè)額9596億元人民幣(折1540...
2016-04-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片電子半導(dǎo)體 1606 0
存儲(chǔ)器上升為國(guó)家戰(zhàn)略后落地武漢新芯
在未來(lái)規(guī)劃中,這一存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目將被打造成湖北省調(diào)結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型發(fā)展的千億高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
2016-03-29 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片武漢新芯 1758 0
臺(tái)積電在南京十二寸廠與設(shè)計(jì)服務(wù)中心正式啟動(dòng)
臺(tái)積電昨天由資深副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅、共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家代表出席,大陸方面高度重視這項(xiàng)歷年來(lái)最大一筆臺(tái)商投資案,包括江蘇省“一把手”省委書(shū)記羅志軍,工信...
2016-03-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1580 0
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