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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

金海通半導(dǎo)體亮相SEMICON China 2024

金海通是專注于半導(dǎo)體芯片測(cè)試分選設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè)。成立至今,始終處于全球半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝備產(chǎn)業(yè)前沿。公司主要向半導(dǎo)體封裝檢測(cè)制造商、測(cè)試...

2024-03-14 標(biāo)簽:集成電路IDM半導(dǎo)體芯片 1128 0

半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)合理選擇需要考慮哪些方面?

半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)合理選擇需要考慮哪些方面?

選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)時(shí),可以考慮以下幾個(gè)方面:1.功能-首先要考慮測(cè)試機(jī)的功能,特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試的功能。此外,還可以選擇具...

2024-03-12 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī) 1010 0

中科創(chuàng)達(dá)榮膺“全球汽車供應(yīng)鏈生態(tài)伙伴獎(jiǎng)全球生態(tài)伙伴”稱號(hào)

3月8日,由《中國(guó)汽車報(bào)》社主辦的“2024 汽車供應(yīng)鏈新生態(tài)大會(huì)”在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。

2024-03-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片汽車操作系統(tǒng)中科創(chuàng)達(dá) 1332 0

美國(guó)政府向英特爾注資35億美元,以助力國(guó)防半導(dǎo)體芯片制造升級(jí)

這筆資金源自眾議院3月6日通過(guò)的一項(xiàng)支出法案,將用于“安全飛地”(secure enclave)計(jì)劃,預(yù)計(jì)為期3年,且資金已由《芯片與科學(xué)法案》籌集到位...

2024-03-07 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 910 0

IAR已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片,強(qiáng)化工控汽車MCU生態(tài)圈

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IAR Embedded Workbench for Arm 已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片,加速高端工控MCU和車用MCU應(yīng)用的安全開發(fā)。

2024-03-07 標(biāo)簽:嵌入式IAR電壓比較器 2586 0

iPhone銷量下滑,2024年同比減少15%

郭明錤于本周二在Medium上發(fā)表文章,援引供應(yīng)鏈調(diào)查報(bào)告指出,蘋果已削減了iPhone 15與iPhone 16所使用的核心半導(dǎo)體芯片的訂單數(shù)量。

2024-03-06 標(biāo)簽:蘋果供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片 1169 0

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地封頂

作為一家專注20余年石英加工的企業(yè),上海強(qiáng)華實(shí)業(yè)有限公司主要生產(chǎn)和銷售高質(zhì)量、精密石英產(chǎn)品。尤為重要的是,石英產(chǎn)品被廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)以及...

2024-03-05 標(biāo)簽:集成電路新材料半導(dǎo)體芯片 887 0

國(guó)內(nèi)新增6個(gè)SiC項(xiàng)目動(dòng)態(tài):芯片、模塊、封裝等

國(guó)內(nèi)新增6個(gè)SiC項(xiàng)目動(dòng)態(tài):芯片、模塊、封裝等

2月26日,據(jù)鹽城市建湖縣人民政府網(wǎng)信息,芯干線投資建設(shè)的第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及智能功率模塊封測(cè)項(xiàng)目,將抓緊做好設(shè)備訂購(gòu)調(diào)試,盡快實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

2024-02-28 標(biāo)簽:SiC半導(dǎo)體芯片功率芯片 1339 0

PFA晶圓夾在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步,晶圓制造作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié),對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的精密性和潔凈度要求日益提高。在眾多晶圓制造工具中,PFA(全氟烷氧基)晶圓夾以...

2024-02-23 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片 1363 0

制造半導(dǎo)體芯片的十個(gè)關(guān)鍵步驟

制造半導(dǎo)體芯片的十個(gè)關(guān)鍵步驟

半導(dǎo)體制造廠,也稱為晶圓廠,是集成了高度復(fù)雜工藝流程與尖端技術(shù)之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣,每一步都對(duì)最終產(chǎn)品的性能與可靠性起著關(guān)鍵作用。本文以互補(bǔ)金屬氧...

2024-02-19 標(biāo)簽:處理器晶圓半導(dǎo)體芯片 2790 0

邑文科技完成逾5億元D輪融資,涉足國(guó)外頭部零部件供應(yīng)商領(lǐng)域

目前,邑文科技已經(jīng)成功打破海外技術(shù)壟斷,具備主流產(chǎn)品迭代能力以及兼容國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀供應(yīng)商的生產(chǎn)能力。公司的產(chǎn)品性能與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相媲美,多家國(guó)內(nèi)知名碳化硅企...

2024-02-01 標(biāo)簽:制造業(yè)碳化硅半導(dǎo)體芯片 1476 0

清溢光電在南海丹灶建設(shè)高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地

 據(jù)悉,佛山清溢微電子有限公司就是深圳清溢光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱為“清溢光電”)在佛山設(shè)立的分公司。該公司創(chuàng)立于1997年,至2019年已成功上市;...

2024-01-30 標(biāo)簽:高精度半導(dǎo)體芯片掩膜 1961 0

Exaddon開發(fā)了一種低于20μm間距進(jìn)行細(xì)間距探測(cè)的3D微打印探針

總部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 開發(fā)了能夠以低于 20 μm 間距進(jìn)行細(xì)間距探測(cè)的 3D微打印探針。細(xì)間距探針測(cè)試是用于測(cè)試半導(dǎo)體芯片...

2024-01-26 標(biāo)簽:變壓器芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2089 0

摩爾定律的未來(lái):CMOS技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

個(gè) CMOS 平臺(tái)的整體縮放解決方案變得越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)。例如,2 納米納米片技術(shù)將使傳統(tǒng)的厚氧化物 IO 電路從 SoC 中移出。

2024-01-24 標(biāo)簽:CMOS摩爾定律soc 1574 0

博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力

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在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,芯片切割作為制造過(guò)程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié),對(duì)設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面,國(guó)內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實(shí)...

2024-01-23 標(biāo)簽:劃片機(jī)切割半導(dǎo)體芯片 1032 0

超星未來(lái)入選「2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10」

超星未來(lái)入選「2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10」

近日,億歐聯(lián)合芯榜重磅發(fā)布了「2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10」榜單。憑借領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計(jì)能力和獨(dú)特的產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),超星未來(lái)成功入選。

2024-01-22 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1058 0

臺(tái)積電全球布局提速,熊本工廠二月投產(chǎn),美、德工廠進(jìn)展順利

 劉德音透露,該工廠將如期于2月24日舉行開業(yè)典禮,預(yù)計(jì)2024年4月啟動(dòng)量產(chǎn),月產(chǎn)能可達(dá)5.5萬(wàn)片12寸晶圓。依照規(guī)劃,該廠將生產(chǎn)12/16納米和22...

2024-01-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 765 0

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捷捷南通科技主要從事功率半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括VD MOSFET、SGT MOSFET 芯片、Trench MOSFET 芯片、Tr...

2024-01-18 標(biāo)簽:二極管分立器件半導(dǎo)體芯片 1834 0

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然而,人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)字孿生體等新興技術(shù)的發(fā)展,將會(huì)進(jìn)一步改善晶圓廠封裝協(xié)調(diào)、快速識(shí)別良率問(wèn)題、穩(wěn)固供應(yīng)鏈,并為半導(dǎo)體行業(yè)在人才短缺的環(huán)境中提供優(yōu)...

2024-01-14 標(biāo)簽:asic人工智能半導(dǎo)體芯片 1163 0

半導(dǎo)體芯片研究:中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)概覽

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DRAM、NAND Flash、NOR Flash合計(jì)約占整體存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的97%;自2022年初起,下游需求市場(chǎng)的萎縮以及宏觀環(huán)境進(jìn)一步惡化導(dǎo)致存儲(chǔ)...

2024-01-14 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 3155 0

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