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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

芯片產(chǎn)業(yè)還有很長(zhǎng)一段路要走

“對(duì)晶圓廠工程師的人力需求會(huì)維持相當(dāng)穩(wěn)定好一段時(shí)間，”張忠謀表示：“我們對(duì)更高密度制程的努力還會(huì)至少持續(xù)另一個(gè)十年，一直到2020年代中期、3nm節(jié)點(diǎn)─...

2016-11-16 標(biāo)簽：英特爾 IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 714 0

Vishay推出新款高性能、小尺寸反射光傳感器 TCNT2000

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用小型SMD封裝并帶有晶體管輸出的反射光傳感器--- TCNT2000

2012-06-07 標(biāo)簽：Vishay 光傳感器半導(dǎo)體芯片 708 0

MAX14627,MAX14628低功耗耳機(jī)探測(cè)器

MAX14627/MAX14628提供簡(jiǎn)單的解決方案用于檢測(cè)插入和3.5mm立體聲耳機(jī)與麥克風(fēng)的運(yùn)作管理。

2012-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 MAX14627 MAX14628 704 0

25年750億顆芯！未來(lái)十年ARM發(fā)力點(diǎn)又會(huì)在哪？

ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂對(duì)媒體表示，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在快速增長(zhǎng)，被視為未來(lái)全球最大的智能硬件市場(chǎng)。僅僅在去年一年，采用ARM架構(gòu)技術(shù)的“中...

2015-12-01 標(biāo)簽：ARM 物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 695 0

AMD公布2016年第三季度財(cái)報(bào)

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“我們的第三季度財(cái)報(bào)彰顯了AMD在業(yè)務(wù)中取得的進(jìn)展。由于市場(chǎng)對(duì)AMD半定制解決方案和‘北...

2016-10-24 標(biāo)簽：AMD GPU 半導(dǎo)體芯片 692 0

另辟他徑！科學(xué)家挖掘芯片性能

對(duì)于微電子工業(yè)，該AI系統(tǒng)具有更重要的象征意義。它進(jìn)一步接近了硅半導(dǎo)體的物理極限：跟競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，它只使用了1/32的內(nèi)存，運(yùn)行速度卻快了57倍。

2016-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 692 0

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展道路有哪些坎坷

與美國(guó)等先進(jìn)半導(dǎo)體地區(qū)比較，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)尚顯得非常弱小，至少尚不具備全面對(duì)抗的基礎(chǔ)條件。但是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)也不用害怕，因?yàn)楹ε虏粫?huì)改変現(xiàn)狀。

2017-01-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 691 0

TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)

NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計(jì)算光刻平臺(tái)。

2024-03-20 標(biāo)簽：TSMC 晶圓 NVIDIA 691 0

恩智浦發(fā)布2016年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告

恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI，以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”）今日發(fā)布了2016年第二季度（截至2016年7月3日）財(cái)務(wù)報(bào)告暨第三季度業(yè)績(jī)展望。

2016-08-01 標(biāo)簽：汽車電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 684 0

芯片原廠對(duì)可穿戴芯片如何革新

　目前只有三星（Exynos 3250）和蘋果（S1）有能力為自家的智能手表定制芯片，而它們均與Android Wear 無(wú)緣。好消息是，高通新...

2016-02-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片智能手表可穿戴設(shè)備 683 0

窺探下一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)主要戰(zhàn)場(chǎng)

晶片市場(chǎng)的整體成長(zhǎng)速度放緩、成本持續(xù)增加、創(chuàng)投業(yè)者逐漸減少對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，加上利率走低，這些都是吸引晶片供應(yīng)商進(jìn)行收購(gòu)的原因。IC Insight...

2016-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 662 0

芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭領(lǐng)跑IOT專利市場(chǎng)

可以看到，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛(ài)立信和華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則形成了第二陣營(yíng)，專利數(shù)基本處于同一水平。

2016-05-31 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 658 0

三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)

聯(lián)合新聞報(bào)道，三星電機(jī)將向美國(guó)半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。三星電機(jī)22日表示，已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...

2024-07-24 標(biāo)簽：amd 基板半導(dǎo)體芯片 656 0

AMD至真至幻VR科技精彩亮相6·18海交會(huì)

AMD大中華區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁紀(jì)朝暉作為嘉賓出席了大會(huì)期間的“2016中國(guó)（福建）VR產(chǎn)業(yè)/大數(shù)據(jù)發(fā)展高峰論壇”，發(fā)表了精彩演講，向眾多參會(huì)者詳細(xì)介紹了V...

2016-06-21 標(biāo)簽：AMD 半導(dǎo)體芯片 VR 650 0

3D異構(gòu)集成重塑芯片格局

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合AI的激增推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的需求，推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)和制造的界限。AI的快速發(fā)展迎來(lái)了半導(dǎo)體比以往任何...

2024-11-22 標(biāo)簽：3D AI 半導(dǎo)體芯片 635 0

新應(yīng)用推升芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，終將掘金物聯(lián)網(wǎng)

其中45％、約82.6億美元的收入有算在代工廠報(bào)告中，不過(guò)卻有55％卻沒(méi)有被計(jì)算到，意味著整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的收入，至少還有超過(guò)100億美元沒(méi)有被計(jì)算到。

2016-11-23 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 630 0

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)--如何時(shí)打造高效的數(shù)據(jù)防泄密解決方案

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)近幾年涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量的企業(yè)，這些企業(yè)中最重要的核心文件是文檔圖紙及源代碼，一般半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)的內(nèi)外網(wǎng)都是物理隔離的，并且內(nèi)外網(wǎng)文...

2024-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片數(shù)據(jù)防泄密 630 0

芯片市場(chǎng)將遭遇低潮，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)速會(huì)變緩嗎？

市場(chǎng)分析師指出，由于個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）與智能手機(jī)需求衰弱，半導(dǎo)體銷售額恐怕面臨為期兩年的低潮，雖然物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及中國(guó)市場(chǎng)能帶來(lái)一些刺激，但預(yù)期甚至...

2015-07-20 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 630 0

第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)閉幕，博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注

11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina2024）在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì)，此次博覽會(huì)...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體芯片 629 0

大陸供應(yīng)鏈來(lái)襲，臺(tái)灣半導(dǎo)體是危機(jī)或轉(zhuǎn)機(jī)？

近來(lái)，中國(guó)紫光集團(tuán)借著一連串大型國(guó)際并購(gòu)案，以及宣布以新臺(tái)幣194億元入股臺(tái)灣存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成，并表態(tài)樂(lè)見(jiàn)其旗下的展訊、銳迪科和聯(lián)發(fā)科合作，攜手超越美國(guó)...

2015-12-08 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 629 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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