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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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由于全球經(jīng)濟(jì)困境削弱了半導(dǎo)體需求,臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電周四預(yù)計(jì)第二季度凈利潤(rùn)下降 27%,不過(guò)分析師表示本季度業(yè)務(wù)表現(xiàn)可能會(huì)有所改善。
固態(tài)成像探測(cè)器專業(yè)供應(yīng)商善思微完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資,經(jīng)緯創(chuàng)投領(lǐng)投
隨著近年國(guó)家在醫(yī)療器械領(lǐng)域的持續(xù)投入以及國(guó)內(nèi)醫(yī)學(xué)影像品牌的崛起,國(guó)產(chǎn)影像設(shè)備正走進(jìn)千千萬(wàn)萬(wàn)的醫(yī)院和診所。然而,在DSA、128排及256排CT等高端影像...
汽車(chē)芯片從極度短缺發(fā)展到供需平衡,之后會(huì)發(fā)生什么?
2023-07-17 標(biāo)簽:汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片汽車(chē)半導(dǎo)體 992 0
中國(guó)半導(dǎo)體在成熟制程擴(kuò)張仍屬?gòu)?qiáng)勢(shì)
中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng),發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 標(biāo)簽:晶圓電源管理IC半導(dǎo)體芯片 1236 0
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售又創(chuàng)新高
日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷(xiāo)售額續(xù)揚(yáng),增幅雖縮小、不過(guò)持續(xù)突破3,000億日?qǐng)A大關(guān),2023年1-5月期間的銷(xiāo)售額創(chuàng)下同期歷史新高。
2023-06-26 標(biāo)簽:電動(dòng)車(chē)半導(dǎo)體芯片ChatGPT 959 0
RS瑞森半導(dǎo)體系列產(chǎn)品在PD快充上的應(yīng)用
手機(jī)快速充電主要分為三大類:VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通QuickCharge2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科PumpExpressPlus快速充電技術(shù)。P...
2023-03-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片快充 1082 0
瑞納捷半導(dǎo)體的RJGT101D6加密芯片設(shè)計(jì)的兩線加密煙彈方案,方案在不改變傳統(tǒng)煙彈外觀的情況下,做到了簡(jiǎn)單、低成本、易于實(shí)施的設(shè)計(jì)目標(biāo),可適用于傳統(tǒng)電...
2022-04-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片 2785 0
新型3D打印工藝可直接在半導(dǎo)體芯片上制備納米玻璃結(jié)構(gòu)
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近期,德國(guó)卡爾斯魯厄理工學(xué)院(KIT)開(kāi)發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細(xì)石英玻璃結(jié)構(gòu)。
2023-06-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片3D打印 1755 0
投資于可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體未來(lái):材料很重要
臺(tái)積電在最近在硅谷舉行的研討會(huì)上介紹了綠色制造。顯然,能源和水資源是任何凈零計(jì)劃的關(guān)鍵組成部分,但是碳排放也非常重要,這意味著材料的運(yùn)用。
2023-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片 573 0
中國(guó)在半導(dǎo)體芯片制造方面仍落后于美國(guó)。早在上世紀(jì)60年代,美國(guó)就開(kāi)始占據(jù)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體芯片的制造越來(lái)越精細(xì)化。...
2023-06-01 標(biāo)簽:納米技術(shù)光刻技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1043 0
KLA助力車(chē)規(guī)SiC器件良率及可靠性提升
隨著電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展,越來(lái)越多的功率半導(dǎo)體芯片被使用在汽車(chē)的各個(gè)部位實(shí)現(xiàn)不同的功能。
2023-05-30 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體芯片sic器件 550 0
行動(dòng)元化繁為簡(jiǎn),助力晶圓搬運(yùn)機(jī)器人性能升級(jí)
行動(dòng)元為晶圓搬運(yùn)機(jī)器人所打造的智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案,依托獨(dú)有的AI工業(yè)工程化平臺(tái),對(duì)行動(dòng)元智能驅(qū)動(dòng)器、力矩電機(jī),以及編碼器等相關(guān)運(yùn)動(dòng)單元進(jìn)行建模,在平臺(tái)...
2023-04-25 標(biāo)簽:機(jī)器人晶圓半導(dǎo)體芯片 1206 0
芯謀重磅研報(bào):2022年中國(guó)功率分立器件市場(chǎng)規(guī)模同比增21%
功率分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最早的產(chǎn)品類型,也是半導(dǎo)體芯片中最成熟、設(shè)計(jì)和制造門(mén)檻最低的芯片類型。我國(guó)半導(dǎo)體公司幾乎和全球同步,很早開(kāi)始設(shè)計(jì)和制造二極管、...
2023-03-09 標(biāo)簽:芯片分立器件半導(dǎo)體芯片 3296 0
變革傳統(tǒng)光學(xué)元件,超構(gòu)透鏡加速商業(yè)化
據(jù)麥姆斯咨詢介紹,光學(xué)元件制造的一場(chǎng)新革命已經(jīng)到來(lái),或?qū)⒊蔀槔^玻璃之后的第二個(gè)重要突破。那便是超構(gòu)透鏡(Metalens),它們由亞波長(zhǎng)納米結(jié)構(gòu)或納米鰭...
2023-03-02 標(biāo)簽:傳感器光學(xué)半導(dǎo)體芯片 1810 0
2027年SiC晶圓需求量將達(dá)到110萬(wàn)片
Wolfspeed 材料高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Cengiz Balkas 博士表示:“Wolfspeed 在碳化硅領(lǐng)域擁有無(wú)與倫比的經(jīng)驗(yàn)積累,從而在應(yīng)對(duì)快...
2022-12-21 標(biāo)簽:SiC碳化硅半導(dǎo)體芯片 822 0
美企芯片賣(mài)不出去,為了縮減開(kāi)支,不少美巨頭企業(yè)都開(kāi)始削減訂單,并開(kāi)始計(jì)劃裁員;而高端芯片的需求下滑,讓執(zhí)著于先進(jìn)工藝芯片生產(chǎn)的臺(tái)積電也深受影響,如今臺(tái)積...
2022-11-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片 911 0
這凸顯了半導(dǎo)體芯片使用增長(zhǎng)背后的一大推動(dòng)力:使用軟件實(shí)現(xiàn)許多僅靠硬件可能難以(甚至不可能)實(shí)現(xiàn)的功能。計(jì)算向燃油噴射器供油的最佳速率可能涉及實(shí)時(shí)求解復(fù)雜...
2022-11-22 標(biāo)簽:傳感器汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片 733 0
ELEXCON 2022速遞|多元布局 中微半導(dǎo)加速發(fā)展車(chē)規(guī)級(jí)MCU
看中微半導(dǎo)在深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展的精彩表現(xiàn)! 2022年11月6-8日,深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展(ELEXCON 2022)在深圳隆重舉辦。中微半導(dǎo)...
2022-11-15 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1301 0
華大半導(dǎo)體與長(zhǎng)安汽車(chē)加強(qiáng)對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片戰(zhàn)略合作關(guān)系
8月,長(zhǎng)安汽車(chē)董事長(zhǎng)、黨委書(shū)記朱華榮一行調(diào)研華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體。中國(guó)電子副總工程師、華大半導(dǎo)體黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)陳忠國(guó)與朱華榮一行進(jìn)行了座談交流。
2022-08-14 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)半導(dǎo)體芯片華大半導(dǎo)體 3131 0
Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā),首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解,然后開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片,...
2022-08-11 標(biāo)簽:數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片chiplet 3441 0
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