半導(dǎo)體設(shè)備，日韓大賺！

半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備，大賣！*...

2025-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 245 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 462 0

九家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Q1：最高營收破82億，研發(fā)暗戰(zhàn)升級

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于快速發(fā)展階段，但國內(nèi)設(shè)備廠商的國產(chǎn)份額依舊較低，國產(chǎn)替代空間較大，各家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品以差...

2025-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1413 0

Q1半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)融資：量測設(shè)備占4成，新興領(lǐng)域成突圍焦點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也進(jìn)入新的發(fā)展階段。在研發(fā)成果方面，今年的SEMICON上，中微半導(dǎo)體...

2025-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1730 0

激增35%！2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場全球第一，北方華創(chuàng)、中微亮眼出圈

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）4月10日，日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額年增10%達(dá)到1,17...

2025-04-13 標(biāo)簽：中微公司北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備 2260 0

功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)：開啟能源與智能新紀(jì)元

本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，并對未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，...

2025-04-09 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體功率集成模塊半導(dǎo)體設(shè)備 621 0

先進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體封裝：技術(shù)突破與行業(yè)變革

本文聚焦于先進(jìn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等...

2025-04-08 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅封裝 533 0

新凱來炸場，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迭代，加速破解先進(jìn)工藝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）中國，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，近年來在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，不僅市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，國產(chǎn)化率也逐步提升，同時(shí)涌...

2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備新凱來 3186 0

HBM新技術(shù)，橫空出世：引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章

隨著人工智能、高性能計(jì)算（HPC）以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù)，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新...

2025-03-22 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片HBM半導(dǎo)體設(shè)備 1000 0

選對泊蘇半導(dǎo)體設(shè)備防震基座 TYPE D 大象腳，為精密制造保駕護(hù)航

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，精度就是一切。哪怕是極其細(xì)微的振動(dòng)，都可能在芯片制造過程中引發(fā)線路偏差、刻蝕不均等嚴(yán)重問題，最終導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降甚至報(bào)廢。這時(shí)候，一款...

2025-03-17 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 415 0

純凈電力，穩(wěn)定運(yùn)行——600V變380V隔離變壓器，半導(dǎo)體設(shè)備的最佳選擇！

在工業(yè)生產(chǎn)和半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)行中，電網(wǎng)中的雜質(zhì)和諧波問題常常導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)定，甚至引發(fā)安全隱患。為了解決這一問題，卓爾凡電力科技有限公司推出600V變38...

2025-03-05 標(biāo)簽：隔離變壓器變壓器半導(dǎo)體設(shè)備 246 0

探秘半導(dǎo)體設(shè)備的超級護(hù)盾：泊蘇混合結(jié)構(gòu)防震基座

在半導(dǎo)體制造這個(gè)充滿奇跡的微觀宇宙里，芯片制程工藝宛如一位癡迷于微雕的瘋狂藝術(shù)家，一心朝著極小尺寸的領(lǐng)域不斷探索。可別小瞧這尺寸的細(xì)微變化，它對半導(dǎo)體設(shè)...

2025-03-03 標(biāo)簽：芯片基座半導(dǎo)體設(shè)備 440 0

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)承重平臺(tái)：堅(jiān)固支撐的關(guān)鍵力量

一、鋼結(jié)構(gòu)承重平臺(tái)的重要性（一）滿足設(shè)備承重需求半導(dǎo)體設(shè)備通常較為沉重，對承重平臺(tái)的要求極高。例如一些先進(jìn)的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其重量可能達(dá)到數(shù)噸甚至更重。...

2025-02-05 標(biāo)簽：SMT加工設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 526 0

泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座在集成電路制造中的重要性

在集成電路制造領(lǐng)域，隨著制程工藝不斷向納米級邁進(jìn)，對生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定性和設(shè)備運(yùn)行的精度要求達(dá)到了前所未有的高度。泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座應(yīng)運(yùn)而生，憑借其獨(dú)...

2025-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 786 0