（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）4月10日，日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額年增10%達(dá)到1,171.4億美元，年銷售額超越2022年（1,076.4億美元）、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。其中，在區(qū)域增長(zhǎng)來看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)是前三大晶片設(shè)備市場(chǎng)，合計(jì)市占率達(dá)到74%。其中，2024年中國(guó)市場(chǎng)銷售額暴增35%至495.5億美元、連續(xù)第5年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

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近年來，AI算力需求的爆炸式增長(zhǎng)，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卷入了中美科技博弈的戰(zhàn)場(chǎng)，海思、中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體和新凱來裝備，正式打破了英特爾、臺(tái)積電、ASML和應(yīng)用材料的壟斷局面。2024年，在中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代和創(chuàng)新的大潮下，北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體憑借創(chuàng)新產(chǎn)品贏得了快速增長(zhǎng)。

北方華創(chuàng)營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)

4月8日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)發(fā)布2024年業(yè)績(jī)報(bào)告，2024年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入298.38億元，同比增長(zhǎng)35.14%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)56.21億元，同比增長(zhǎng)44.17%。

北方華創(chuàng)2024年?duì)I收超298億的背后是刻蝕機(jī)、PVD設(shè)備在國(guó)內(nèi)晶圓廠50%的裝機(jī)率。而且從2022年到2024年，北方華創(chuàng)凈利潤(rùn)三年連續(xù)增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率42.53%，歸屬母公司凈利潤(rùn)年復(fù)合增長(zhǎng)率54.57%。

北方華創(chuàng)的業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，2024年公司深耕半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)，營(yíng)收同比去年增長(zhǎng)的主要原因是公司集成電路裝備領(lǐng)域多款新產(chǎn)品取得突破，工藝覆蓋度及市場(chǎng)占有率顯著增長(zhǎng)，產(chǎn)品銷量同比大幅度增加。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2024年全球離子注入設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)276億元，預(yù)計(jì)2030年將增長(zhǎng)至307億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率2.1%；其中，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間約160億元，國(guó)產(chǎn)替代潛力巨大。3月26日，在SEMICON China 2025大會(huì)上，北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)，并發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體核心裝備的戰(zhàn)略布局上邁出了重要一步。

北方華創(chuàng)此次突破，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端離子注入設(shè)備空白，更有望打破國(guó)際巨頭長(zhǎng)期壟斷的市場(chǎng)格局。隨著Sirius MC 313的推出，公司將成為全球少數(shù)具備離子注入設(shè)備量產(chǎn)能力的供應(yīng)商之一，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供重要支撐。

此外，公司發(fā)布首款12 英寸電鍍?cè)O(shè)備（ECP）Ausip T830，專為2.5/3D 先進(jìn)封裝TSV鍍銅設(shè)計(jì)。

對(duì)于2025年第一季度業(yè)績(jī)，北方華創(chuàng)預(yù)告一季度營(yíng)業(yè)收入73.4億元-89.8億元，同比增長(zhǎng)23.35%-50.91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)14.2億元-17.4億元，同比增長(zhǎng)24.69%-52.79%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)14億元-17.2億元，同比增長(zhǎng)29.06%-58.56%；基本每股收益盈利2.66元/股-3.26元/股。

中微公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)44.73%，刻蝕設(shè)備占營(yíng)收八成

2月27日，中微公司公告，2024年?duì)I業(yè)收入約90.65億元，同比增長(zhǎng)44.73%。中微公司表示，公司在過去13年保持營(yíng)收年均增長(zhǎng)大約35%，最近四年?duì)I業(yè)收入年均增長(zhǎng)大于40%。

其中，刻蝕設(shè)備收入約72.77億元，同比增長(zhǎng)54.73%。LPCVD設(shè)備2024年銷售收入約1.56億元。2024年公司研發(fā)投入約24.52億元，同比增長(zhǎng)約94.31%，占營(yíng)業(yè)收入比例約為27.05%。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為16.26億元，同比下降8.93%。

中微公司2024年投入研發(fā)的資金達(dá)到24.52億，較去年增長(zhǎng) 11.90 億元，同比增長(zhǎng)約 94.31%，研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為 27.05%。遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平。公司研發(fā)新產(chǎn)品的速度顯著加快，過去通常需要三到五年開發(fā)一款新設(shè)備，現(xiàn)在只需兩年或更短時(shí)間就能開發(fā)出有競(jìng)爭(zhēng)力的新設(shè)備，并順利進(jìn)入市場(chǎng)。

寫在最后

除了北方華創(chuàng)、中微公司表現(xiàn)突出外，在SemiconChina2025上新凱來發(fā)布包括外延沉積設(shè)備EPI（峨眉山）、原子層沉積設(shè)備ALD（阿里山）、物理氣相沉積設(shè)備PVD（普陀山）、刻蝕設(shè)備ETCH（武夷山）、薄膜沉積設(shè)備CVD（長(zhǎng)白山）等數(shù)十款新品。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的獨(dú)立自主發(fā)展之路越來越清晰，在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光刻與量檢測(cè)等核心設(shè)備在制程及細(xì)分品類中國(guó)廠商仍有廣闊提升空間，我們也期盼看到更多優(yōu)秀產(chǎn)品出現(xiàn)。