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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體設(shè)備

      半導(dǎo)體設(shè)備

      +關(guān)注4人關(guān)注

      半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

      文章：366個(gè) 瀏覽：15927次 帖子：5個(gè)

      半導(dǎo)體設(shè)備資訊

      荷蘭政府宣布半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新條例，影響再擴(kuò)大

      荷蘭政府宣布半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新條例，影響再擴(kuò)大

      對(duì)外貿(mào)易和發(fā)展合作部長(zhǎng)利耶·施賴內(nèi)馬赫表示：“我們出于國(guó)家安全考慮采取了這一步驟。對(duì)于將受到影響的公司來說，了解他們的期望是有好處的。這將為他們提供適應(yīng)...

      2023-07-03 標(biāo)簽：ASML半導(dǎo)體設(shè)備 990 0

      中國(guó)大陸從荷蘭進(jìn)口芯片制造設(shè)備總額5月同比大漲66.44%

      據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，隨著世界各國(guó)即將對(duì)中國(guó)大陸進(jìn)一步實(shí)施半導(dǎo)體設(shè)備出口控制，中國(guó)大陸5月份從荷蘭進(jìn)口的這類設(shè)備總金額反彈，同比上升66.44%。日本計(jì)劃...

      2023-06-29 標(biāo)簽：ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1861 0

      北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔

      北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)，一直致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能的半導(dǎo)體設(shè)備。此次12英寸臺(tái)燈成為國(guó)內(nèi)主流客戶批量生產(chǎn)的首選設(shè)備，充分證明了...

      2023-06-28 標(biāo)簽：低功耗芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1329 0

      傳荷蘭最快下周公布新管制 ，但ASML表態(tài)脫鉤太難

      ASML先前表示荷蘭政府的這些措施預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)2023年或更長(zhǎng)遠(yuǎn)的財(cái)務(wù)前景產(chǎn)生重大影響。根據(jù)報(bào)道，這些限制將阻止ASML旗下“TWINSCAN NXT:2...

      2023-06-26 標(biāo)簽：AIASML半導(dǎo)體設(shè)備 902 0

      美國(guó)遏制圍堵將加速中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

      petracops在回顧“02項(xiàng)目”以后中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時(shí)指出，大型基金向半導(dǎo)體領(lǐng)域提供了約1500億美元的國(guó)家支援，但其中只有2.7%直接分配...

      2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 905 0

      阿斯邁（ASML）成長(zhǎng)的傳奇歷史，誕生于小木屋中的***

      制造大規(guī)模積體電路時(shí)要對(duì)半導(dǎo)體晶圓曝光3、40次。為在不降低品質(zhì)的情況下減少曝光次數(shù)，阿斯麥公司在曝光機(jī)上使用德國(guó)蔡司公司的光路系統(tǒng)，鏡頭使用螢石和石英...

      2023-06-13 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASML半導(dǎo)體設(shè)備 3642 0

      一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)9%

      來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，謝謝 編輯：感知芯視界 SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng) 9% 至 268 億美元 。季度環(huán)比...

      2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 802 0

      中國(guó)半導(dǎo)體廠商，Q1業(yè)績(jī)大考

      中國(guó)半導(dǎo)體廠商，Q1業(yè)績(jī)大考

      就上圖可以看到，2023年Q1的半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)差強(qiáng)人意，除了半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收增長(zhǎng)，其余幾個(gè)賽道都表現(xiàn)出了同比營(yíng)收下滑。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下有哪些半導(dǎo)體...

      2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率IC半導(dǎo)體設(shè)備 1168 0

      晶圓的缺陷還是得交給AI查明

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著AI技術(shù)的急速發(fā)展，特別是在機(jī)器視覺領(lǐng)域，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中下游已經(jīng)全面擁抱了這一技術(shù)。然而在上游的半導(dǎo)體制造中，也已...

      2023-05-24 標(biāo)簽：晶圓AI半導(dǎo)體設(shè)備 2572 0

      21家半導(dǎo)體設(shè)備上市公司2022年度業(yè)績(jī)復(fù)盤

      21家半導(dǎo)體設(shè)備上市公司2022年度業(yè)績(jī)復(fù)盤

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)出現(xiàn)較為普遍的下滑，在此背景下上游的半導(dǎo)體設(shè)備卻表現(xiàn)“風(fēng)景這邊獨(dú)好”。 ? 根據(jù)...

      2023-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 5350 0

      半導(dǎo)體設(shè)備商晶升股份成功上市！股價(jià)漲超50%，超募6.49億元

      半導(dǎo)體設(shè)備商晶升股份成功上市！股價(jià)漲超50%，超募6.49億元

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）4月24日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：晶升股份）在上海證券交易所科創(chuàng)板迎來鳴鑼上市?；仡櫨煞蓐J關(guān)上市的這一路，...

      2023-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 2658 0

      全球集成電路芯片制程設(shè)備市場(chǎng)分析

      據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》表示：5G/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，...

      2023-04-19 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1160 0

      五大封測(cè)龍頭重磅亮相五月深圳半導(dǎo)體展，600+精選展商已就位

      五大封測(cè)龍頭重磅亮相五月深圳半導(dǎo)體展，600+精選展商已就位

      SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于2023年5月16日-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開幕！本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)?智未來〞為主題，展示以芯片設(shè)計(jì)及...

      2023-04-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2413 0

      中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的現(xiàn)狀與趨勢(shì)

      半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也同樣如此，最近二十年周期性正在減弱，得益于各類電子終端的芯片需求，智能化，網(wǎng)聯(lián)化，AIOT 的發(fā)展，行業(yè)規(guī)模連續(xù)四年大幅增長(zhǎng)。

      2023-04-13 標(biāo)簽：mcuIGBT半導(dǎo)體設(shè)備 4390 0

      全球半導(dǎo)體設(shè)備制造市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展情況

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，電子信息產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)和支撐，也是全球高端制造業(yè)的代表產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)品目前正處于晶體管時(shí)代，按照功能區(qū)分可分為集成電路、光電...

      2023-03-27 標(biāo)簽：傳感器集成電路光電子器件 3517 0

      欲扶持AI芯片，五大半導(dǎo)體設(shè)備赴韓安營(yíng)扎寨！

      隨著美國(guó)開始對(duì)華半導(dǎo)體限制，全球設(shè)備制造商正在積極投資韓國(guó)，失去了中國(guó)這個(gè)大市場(chǎng)，對(duì)大型客戶三星電子和SK海力士的依賴度也會(huì)提高。全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)紛紛...

      2023-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1077 0

      國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備局面解析

      光刻機(jī)、刻蝕機(jī)設(shè)備、氣相沉積設(shè)備是三大核心半導(dǎo)體設(shè)備，占據(jù)了產(chǎn)線設(shè)備總投資額70%。

      2023-02-22 標(biāo)簽：光刻機(jī)芯片設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1143 0

      ASML警告美國(guó)升級(jí)出口管制將加速中國(guó)開發(fā)***技術(shù)

      第一，美國(guó)持續(xù)游說荷蘭和日本加入封鎖中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的行列，顯見半導(dǎo)體已成為中美兩大經(jīng)濟(jì)體競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。 Peter Wennink認(rèn)為，美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域...

      2023-02-08 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1888 0

      IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖：2036年進(jìn)入0.2 nm時(shí)代

      在其擴(kuò)展路線圖中，imec 為芯片技術(shù)的未來提出了一條替代路徑，在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)以及……范式轉(zhuǎn)變方面進(jìn)行了根本性的改變。到 2036 年...

      2023-02-06 標(biāo)簽：芯片晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 1264 0

      美韓相繼開發(fā)出垂直堆疊MicroLED技術(shù)

      除了垂直堆疊LED之外，該團(tuán)隊(duì)還使用了一種新的制造技術(shù)，旨在讓LED“生長(zhǎng)”在晶圓上，然后將它們剝離出來進(jìn)行堆疊。他們聲稱這比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方法要更快，盡管...

      2023-02-06 標(biāo)簽：顯示器MicroLED半導(dǎo)體設(shè)備 1164 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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      • 測(cè)試電路
        測(cè)試電路
        +關(guān)注
      • 功放板
        功放板
        +關(guān)注
      • ELMOS
        ELMOS
        +關(guān)注
      • 科創(chuàng)板
        科創(chuàng)板
        +關(guān)注
        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
      • 74LS00
        74LS00
        +關(guān)注
        74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
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