最近北方華通表示，其12英寸立式爐成為國內(nèi)主流客戶批量生產(chǎn)的首選設(shè)備，同時(shí)，其12英寸深硅餐具銷售突破100個(gè)，幫助chiplet tsv工藝的發(fā)展。

北方華創(chuàng)作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)，一直致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能的半導(dǎo)體設(shè)備。此次12英寸臺(tái)燈成為國內(nèi)主流客戶批量生產(chǎn)的首選設(shè)備，充分證明了北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)力量和市場競爭力。據(jù)悉，北方華強(qiáng)的12英寸臺(tái)燈熔爐具有高效率、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點(diǎn)，在多種工藝條件下都能滿足顧客的要求，為顧客提供全面的解決方案。

北方華創(chuàng)12英寸深硅蝕刻機(jī)銷量突破100強(qiáng)。這一成果的成就離不開北方華創(chuàng)在蝕刻技術(shù)領(lǐng)域的深入研究和不斷創(chuàng)新。深硅蝕刻技術(shù)是半導(dǎo)體制造工程中的核心技術(shù)之一，對(duì)提高芯片性能，減少電力消耗具有重要意義。

北方華創(chuàng)12英寸深硅蝕刻機(jī)采用先進(jìn)的蝕刻技術(shù)，具有高蝕刻速度、低蝕刻偏差、高選擇性等優(yōu)點(diǎn)，能滿足客戶高性能、低功耗芯片制造方面的要求。北方華創(chuàng)的12英寸深的硅餐具對(duì)chiplet tsv工程的發(fā)展也有幫助。

晶片tsv技術(shù)是一種新的晶片包裝技術(shù)，通過through-silicon via （tsv）技術(shù)將晶片的多個(gè)部分連接起來，提供高性能、低電力、高集成度。這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展對(duì)提高半導(dǎo)體性能，降低成本具有重要意義。

北方華創(chuàng)的12英寸深硅刻蝕機(jī)在晶片tsv工程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力的支持。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈的背景下，北方華創(chuàng)的成功經(jīng)驗(yàn)為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了寶貴的參考，有助于促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。