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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
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西門(mén)子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
西門(mén)子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作,...
近日,據(jù)彭博社最新報(bào)道,軟銀集團(tuán)及其控股子公司Arm正就收購(gòu)Ampere Computing的可能性進(jìn)行深入探討。Ampere作為甲骨文支持的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)...
2025-01-10 標(biāo)簽:ARM半導(dǎo)體設(shè)計(jì)Ampere 460 0
高通發(fā)布Snapdragon X Platform:PC級(jí)AI芯片引領(lǐng)革新
近日,在備受矚目的全球消費(fèi)電子展(CES)期間,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨頭高通公司隆重推出了其最新的計(jì)算平臺(tái)——Snapdragon X Platform。這...
2025-01-09 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體設(shè)計(jì)AI芯片 498 0
Chiplet將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自IDTechEx全球Chiplet市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2035年將達(dá)到4110億美元。 在快速...
2024-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)計(jì)chiplet 406 0
Arm 加入 RT-Thread 全球技術(shù)大會(huì),成為頂級(jí)共創(chuàng)合作伙伴!
2024RT-Thread全球技術(shù)大會(huì)非常榮幸迎來(lái)了Arm,成為頂級(jí)共創(chuàng)合作伙伴。Arm將在2024年全球技術(shù)大會(huì)帶來(lái)豐富的專業(yè)知識(shí)和解決方案,助力全球...
2024-05-29 標(biāo)簽:ARM半導(dǎo)體設(shè)計(jì)RT-Thread 587 0
新思科技收購(gòu)Ansys,加強(qiáng)芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案實(shí)力
新思科技全球總裁及首席執(zhí)行官Sassine Ghazi表示:“隨著系統(tǒng)復(fù)雜性的提升,我們需要更加高效的計(jì)算性能來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的需求,尤其是人工智能、芯片...
2024-01-17 標(biāo)簽:人工智能新思科技半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 717 0
智原2000萬(wàn)美元收購(gòu)Aragio Solution,加強(qiáng)I/O相關(guān)IP布局
據(jù)悉,此次交易由智原有線下屬子公司勝邦投資公司完成,收購(gòu)金額均出自公司機(jī),旨在配合集團(tuán)運(yùn)營(yíng)策略實(shí)施戰(zhàn)略性投資及布局,進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
2024-01-16 標(biāo)簽:供應(yīng)商傳輸接口半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 935 0
臺(tái)積電擴(kuò)建臺(tái)中2nm廠遭反對(duì),稱基礎(chǔ)設(shè)施未就緒
AMD 印度地區(qū)負(fù)責(zé)人 Jaya Jagadish表示:“印度設(shè)計(jì)中心于 2004 年成立,只有少數(shù)員工。如今,AMD 全球員工的 25% 位于印度,他...
2023-12-01 標(biāo)簽:amd臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 1551 0
電子晶體管是現(xiàn)代電子學(xué)的核心。這些設(shè)備精確地控制電流,但在這樣做的過(guò)程中,它們會(huì)產(chǎn)生熱量。
新品不斷,國(guó)產(chǎn)模擬芯片未來(lái)可期
隨著汽車科技的快速發(fā)展,汽車電子化、智能化程度不斷提高,智能座艙和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等配置越來(lái)越普及。電源管理芯片作為汽車電子系統(tǒng)中的核心元器...
2023-11-02 標(biāo)簽:模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì)智能座艙 1228 0
美升級(jí)AI芯片出口管制對(duì)臺(tái)積電無(wú)影響
從中長(zhǎng)期角度看,因美國(guó)新頒布的限制措施,臺(tái)積電有可能失去英偉達(dá)ai芯片等美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單。但潛在的訂單損失可以通過(guò)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)不受限制的產(chǎn)...
2023-10-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)計(jì)AI芯片 1104 0
大唐電信擬收購(gòu)大唐微電子71.79%股權(quán),并出售聯(lián)芯科技等6家公司股權(quán)
初步測(cè)算,此次擬購(gòu)買資產(chǎn)的凈資產(chǎn)和交易金額中較高的金額占上市公司最近一會(huì)計(jì)年度審計(jì)合并財(cái)務(wù)報(bào)告凈資產(chǎn)的比例超過(guò)50%,并超過(guò)5000萬(wàn)元。
2023-09-28 標(biāo)簽:大唐電信半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 1614 0
MeetKai著眼于數(shù)字孿生與新一代AI模型結(jié)合
數(shù)字孿生并不是一個(gè)新概念。但通過(guò)將其與新一代AI模型相結(jié)合,初創(chuàng)公司MeetKai正在投入資源創(chuàng)建有效的互動(dòng)工具,例如供工廠用于優(yōu)化生產(chǎn)流程和遠(yuǎn)程虛擬培...
2023-09-01 標(biāo)簽:機(jī)器學(xué)習(xí)模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 1215 0
“Arm中國(guó)”是障礙嗎?Arm的未來(lái)是光明的
Arm面臨重大挑戰(zhàn),包括估值過(guò)高和增長(zhǎng)預(yù)測(cè)不確定。
2023-08-29 標(biāo)簽:傳感器arm超級(jí)計(jì)算機(jī) 1179 0
Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,Chiplet和存算一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門(mén)話題。雖然從技術(shù)方向上來(lái)看,兩者似...
2023-08-25 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)器半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 888 0
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)王美花:臺(tái)灣半導(dǎo)體聚落優(yōu)勢(shì) 不可復(fù)制
能源部部長(zhǎng)王美花為出席亞太經(jīng)合組織(apec)會(huì)議訪問(wèn)美國(guó),參加期間對(duì)美供應(yīng)與經(jīng)貿(mào)合作論壇,她指出:長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)和臺(tái)灣各自在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)領(lǐng)域獨(dú)...
2023-08-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 964 0
SVAC芯片廠商中星微擬A股IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)
網(wǎng)站上顯示,中星微數(shù)字感知領(lǐng)域中國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解碼技術(shù)尖端技術(shù)與新一代機(jī)器視覺(jué)企業(yè)面向公共安全、數(shù)碼信創(chuàng)、智慧交通、能源、智慧金融、智慧、智慧水利、工業(yè)...
2023-08-15 標(biāo)簽:機(jī)器視覺(jué)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 4495 0
通常,開(kāi)發(fā)任何類型的硬件包括芯片,都是從用普通語(yǔ)言描述硬件應(yīng)該做什么開(kāi)始的。經(jīng)過(guò)專門(mén)培訓(xùn)的工程師然后將該描述翻譯成硬件描述語(yǔ)言 (HDL),Verilo...
2023-06-21 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體設(shè)計(jì)ChatGPT 953 0
當(dāng)前和未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中的存在的問(wèn)題
數(shù)據(jù)管理是我們都需要的核心能力。它是來(lái)自我們所有工具的模擬數(shù)據(jù)。我們的測(cè)試設(shè)備正在生成大量數(shù)據(jù)。真正的關(guān)鍵是要確保有一個(gè)很好的方法來(lái)探索數(shù)據(jù)并標(biāo)記它。這...
2023-06-20 標(biāo)簽:芯片arm半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 769 0
Ansys達(dá)成收購(gòu)Diakopto的最終協(xié)議
Diakopto開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品能夠解決現(xiàn)代IC設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性和超出預(yù)計(jì)之外的問(wèn)題。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù),而其中的互聯(lián)寄生效應(yīng)限...
2023-05-29 標(biāo)簽:集成電路ANSYS半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 787 0
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