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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
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通常,開(kāi)發(fā)任何類型的硬件包括芯片,都是從用普通語(yǔ)言描述硬件應(yīng)該做什么開(kāi)始的。經(jīng)過(guò)專門培訓(xùn)的工程師然后將該描述翻譯成硬件描述語(yǔ)言 (HDL),Verilo...
2023-06-21 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體設(shè)計(jì)ChatGPT 955 0
智原2000萬(wàn)美元收購(gòu)Aragio Solution,加強(qiáng)I/O相關(guān)IP布局
據(jù)悉,此次交易由智原有線下屬子公司勝邦投資公司完成,收購(gòu)金額均出自公司機(jī),旨在配合集團(tuán)運(yùn)營(yíng)策略實(shí)施戰(zhàn)略性投資及布局,進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
2024-01-16 標(biāo)簽:供應(yīng)商傳輸接口半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 938 0
Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,Chiplet和存算一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術(shù)方向上來(lái)看,兩者似...
2023-08-25 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)器半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 888 0
Ansys達(dá)成收購(gòu)Diakopto的最終協(xié)議
Diakopto開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品能夠解決現(xiàn)代IC設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性和超出預(yù)計(jì)之外的問(wèn)題。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù),而其中的互聯(lián)寄生效應(yīng)限...
2023-05-29 標(biāo)簽:集成電路ANSYS半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 791 0
當(dāng)前和未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中的存在的問(wèn)題
數(shù)據(jù)管理是我們都需要的核心能力。它是來(lái)自我們所有工具的模擬數(shù)據(jù)。我們的測(cè)試設(shè)備正在生成大量數(shù)據(jù)。真正的關(guān)鍵是要確保有一個(gè)很好的方法來(lái)探索數(shù)據(jù)并標(biāo)記它。這...
2023-06-20 標(biāo)簽:芯片arm半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 774 0
新一代芯片不再只靠硬件設(shè)計(jì),系統(tǒng)、應(yīng)用成發(fā)展關(guān)鍵
半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬體開(kāi)發(fā),同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程,效能就越得靠應(yīng)用和軟體來(lái)表現(xiàn)出來(lái)。
2016-01-23 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 735 0
新思科技收購(gòu)Ansys,加強(qiáng)芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案實(shí)力
新思科技全球總裁及首席執(zhí)行官Sassine Ghazi表示:“隨著系統(tǒng)復(fù)雜性的提升,我們需要更加高效的計(jì)算性能來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的需求,尤其是人工智能、芯片...
2024-01-17 標(biāo)簽:人工智能新思科技半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 719 0
2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守...
2012-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 637 0
Arm 加入 RT-Thread 全球技術(shù)大會(huì),成為頂級(jí)共創(chuàng)合作伙伴!
2024RT-Thread全球技術(shù)大會(huì)非常榮幸迎來(lái)了Arm,成為頂級(jí)共創(chuàng)合作伙伴。Arm將在2024年全球技術(shù)大會(huì)帶來(lái)豐富的專業(yè)知識(shí)和解決方案,助力全球...
2024-05-29 標(biāo)簽:ARM半導(dǎo)體設(shè)計(jì)RT-Thread 589 0
高通發(fā)布Snapdragon X Platform:PC級(jí)AI芯片引領(lǐng)革新
近日,在備受矚目的全球消費(fèi)電子展(CES)期間,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨頭高通公司隆重推出了其最新的計(jì)算平臺(tái)——Snapdragon X Platform。這...
2025-01-09 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體設(shè)計(jì)AI芯片 499 0
近日,據(jù)彭博社最新報(bào)道,軟銀集團(tuán)及其控股子公司Arm正就收購(gòu)Ampere Computing的可能性進(jìn)行深入探討。Ampere作為甲骨文支持的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)...
2025-01-10 標(biāo)簽:ARM半導(dǎo)體設(shè)計(jì)Ampere 461 0
Chiplet將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自IDTechEx全球Chiplet市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2035年將達(dá)到4110億美元。 在快速...
2024-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)計(jì)chiplet 409 0
西門子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作,...
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