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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

高速調(diào)制半導(dǎo)體雷射結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

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從(4-40)式我們知道,要達(dá)到高的弛豫頻率,光子生命期要小而閾值電流要低,然而這兩個(gè)因素是互相沖突的,因?yàn)楣庾由谌糇冃?,則閾值增益變大,閾值電流隨...

2025-01-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體調(diào)制VCSEL 514 0

泛半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識(shí)

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一。泛半導(dǎo)體的定義與原理: 泛半導(dǎo)體(Pan-Semiconductor),是指包括半導(dǎo)體及顯示行業(yè)等在內(nèi)的,與半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用密切相關(guān)的一系列產(chǎn)業(yè)集合...

2025-01-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 1567 0

半導(dǎo)體FAB中常見(jiàn)的五種CVD工藝

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Hello,大家好,今天來(lái)分享下半導(dǎo)體FAB中常見(jiàn)的五種CVD工藝。 化學(xué)氣相沉積(CVD)主要是通過(guò)利用氣體混合的化學(xué)反應(yīng)在硅片表面沉積一層固體膜的工...

2025-01-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體FABCVD 6325 0

從能帶認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體及其摻雜質(zhì)后的導(dǎo)電行為

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利用物質(zhì)的電阻率可以劃分界定導(dǎo)體、半導(dǎo)體以及絕緣體,但相較于電阻率,能帶圖能夠表征物質(zhì)的更多性質(zhì)。 ? ? ? 如上圖所示,對(duì)于導(dǎo)體、半導(dǎo)體以及絕緣體而...

2025-01-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體導(dǎo)電絕緣體 1604 0

光刻掩膜技術(shù)介紹

光刻掩膜技術(shù)介紹

?? 光刻掩膜簡(jiǎn)介 ?? ? 光刻掩膜(Photomask)又稱(chēng)光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,通常簡(jiǎn)稱(chēng)“mask”,是半導(dǎo)體制造過(guò)程中用于圖案轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工...

2025-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻掩膜 2127 0

半導(dǎo)體熱測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題

半導(dǎo)體熱測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題

半導(dǎo)體器件在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)因功率損耗、環(huán)境溫度等因素產(chǎn)生熱量,過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致器件性能下降甚至損壞。因此,熱測(cè)試成為半導(dǎo)體元件性能驗(yàn)證和可靠性評(píng)估的重要...

2025-01-02 標(biāo)簽:溫度傳感器半導(dǎo)體熱測(cè)試 683 0

引線鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)

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引線鍵合 引線鍵合,又稱(chēng)壓焊,是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測(cè)試良率具有決定性影響。 以下是對(duì)引線鍵合的分述: 引線鍵合概述 ...

2025-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝引線鍵合 1252 0

TGV玻璃基板主流工藝詳解

芯片封裝隨著制程的越來(lái)越先進(jìn),其生產(chǎn)制造工藝也開(kāi)始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程,量產(chǎn)工藝也越來(lái)越半導(dǎo)體制程化。 而在2D平面封裝越來(lái)越難以適應(yīng)更大的帶寬傳輸容...

2025-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體玻璃基板 1792 0

淺談半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體激光器是以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì)的激光器,依靠半導(dǎo)體能帶間的躍遷發(fā)光,通常以天然解理面為諧振腔。因此其具有波長(zhǎng)覆蓋面廣、體積小、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、抗輻射能力...

2024-12-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器光纖通信 939 0

小信號(hào)響應(yīng)分析

小信號(hào)響應(yīng)分析

最常見(jiàn)的半導(dǎo)體雷射調(diào)制是如圖4-1 的直接電流調(diào)制,半導(dǎo)體雷射偏壓操作在固定的電流值I0上,欲輸入的信號(hào)從網(wǎng)絡(luò)分析儀中產(chǎn)生經(jīng)過(guò) Bias-T 后加載到半...

2024-12-31 標(biāo)簽:電流半導(dǎo)體小信號(hào) 650 0

硅基混合III-V半導(dǎo)體光放大器設(shè)計(jì)

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具有高增益和高輸出功率的硅基混合III-V半導(dǎo)體光放大器在許多應(yīng)用中非常重要,如光收發(fā)器、集成微波光子學(xué)和光子波束成形。

2024-12-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SOA光放大器 656 0

屏蔽柵MOSFET技術(shù)簡(jiǎn)介

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繼上一篇超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)簡(jiǎn)介后,我們這次介紹下屏蔽柵MOSFET。

2024-12-27 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶體管 2615 0

MOS管封裝兼容有哪些需要注意的問(wèn)題

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廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),各類(lèi)電子設(shè)備中的MOS管,其封裝形式直接影響器件的性能、散熱效果和應(yīng)用環(huán)境的適應(yīng)性。封裝兼容性是指在相同電氣性能和尺寸下,不同封裝...

2024-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體MOS管MOS 842 0

清洗EUV掩膜版面臨哪些挑戰(zhàn)

本文簡(jiǎn)單介紹了極紫外光(EUV)掩膜版的相關(guān)知識(shí),包括其構(gòu)造與作用、清洗中的挑戰(zhàn)以及相關(guān)解決方案。

2024-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體清洗技術(shù)EUV 633 0

硅的晶體缺陷測(cè)量方法

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半導(dǎo)體晶體在生長(zhǎng)和加工過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生多種結(jié)構(gòu)缺陷,這些缺陷對(duì)集成電路(IC)器件的性能和合格率有著重要影響。因此,對(duì)晶體缺陷的觀察、檢測(cè)及研究至關(guān)重要。硅...

2024-12-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶體 889 0

半導(dǎo)體制造fab廠房建筑防震振動(dòng)測(cè)試介紹

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半導(dǎo)體制造FAB廠房建筑防震振動(dòng)測(cè)試?

2024-12-26 標(biāo)簽:測(cè)試半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 626 0

防震基座的定制生產(chǎn)流程

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與客戶進(jìn)行詳細(xì)溝通,了解半導(dǎo)體設(shè)備的基本信息,包括設(shè)備類(lèi)型(如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等)、設(shè)備尺寸(長(zhǎng)、寬、高)、設(shè)備重量(包括滿載和空載狀態(tài))、...

2024-12-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基座減震器 484 0

MOS管的常見(jiàn)應(yīng)用領(lǐng)域分析

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MOS(金屬氧化物半導(dǎo)體)管是現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分,因其開(kāi)關(guān)速度快、功耗低、體積小等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)中。根據(jù)功能和特性,MOS管...

2024-12-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電源管理MOS管 2026 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝完成后,如何進(jìn)行日常維護(hù)?

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半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護(hù)對(duì)于確保其性能穩(wěn)定、延長(zhǎng)使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。以下是一些常見(jiàn)的日常維護(hù)要點(diǎn):

2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基座半導(dǎo)體設(shè)備 648 0

泊蘇防震基座的優(yōu)點(diǎn)有哪些?

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2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基座半導(dǎo)體設(shè)備 451 0

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    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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