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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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硅光電池板,通常指的是太陽能電池板,它們是由半導(dǎo)體材料制成的,用于將太陽光轉(zhuǎn)換為電能。 1. 硅光電池板的工作原理 硅光電池板的核心是半導(dǎo)體材料,通常是...
2024-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料超導(dǎo)體 1372 0
? 第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢,且它們?cè)陔娏﹄娮酉到y(tǒng)和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域中有著重要應(yīng)用。本文對(duì)其進(jìn)行簡單介紹。 以碳化硅(SiC...
基于集成電路功率因子控制器AP1661實(shí)現(xiàn)電子鎮(zhèn)流器的應(yīng)用方案
熒光燈按光色可分為三基色,冷白日光色和暖白日光色三種。燈的光色與燈管內(nèi)所涂熒光粉和填充氣體種類不同而不同。管內(nèi)涂鹵素?zé)晒夥?,填充氬、氪、氬混合氣體光色為...
高功率、低噪聲量子點(diǎn)DFB單模激光器研究進(jìn)展
分布反饋 (DFB) 激光器具有結(jié)構(gòu)緊湊、動(dòng)態(tài)單模等特性,是高速光通信、大規(guī)模光子集成、激光雷達(dá)和微波光子學(xué)等應(yīng)用的核心光源。特別是,近期以 ChatG...
電力電子元件可提高所有行業(yè)和應(yīng)用中電機(jī)和馬達(dá)的能源效率。這些電力電子元件越來越多地被更密集地封裝在一起,靠近或放置在電機(jī)本身附近或上面,因此受到應(yīng)用中的...
使用新一代高度可調(diào)的低介電薄膜來解決串?dāng)_、隔離等制造挑戰(zhàn)
SPARC沉積技術(shù)可滿足新興需求,為邏輯和DRAM器件提供有效隔離 作者:泛林集團(tuán)公司副總裁兼電介質(zhì)原子層沉積產(chǎn)品總經(jīng)理Aaron Fellis 提升集...
? 半導(dǎo)體制造過程中所使用的氣體主要分為兩大類:大宗氣體(Bulk Gas)和特種氣體(Special Gas)。大宗氣體(Bulk Gas)主要包括如...
引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,為了在有限的面積內(nèi) 形成很多器件,技術(shù)正在向多層結(jié)構(gòu)發(fā)展。要想形成多層結(jié)構(gòu),會(huì)形成比現(xiàn)有更多的薄膜層 ,這時(shí)晶片背面也會(huì)堆積...
光刻工藝貫穿整個(gè)芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié),對(duì)于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn),對(duì)光刻分辨率、套準(zhǔn)精度和可靠性的要求...
安森美為各驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供的理想方案
電機(jī)分為交流電機(jī)和直流電機(jī)兩大類,其中直流電機(jī)市場潛力巨大,全球目標(biāo)市場容量(SAM)超過10億美元,主要有步進(jìn)、有刷和無刷等類別。步進(jìn)電機(jī)易于控制位置...
2018-06-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體安森美驅(qū)動(dòng) 1362 0
半導(dǎo)體激光器和光纖激光器是現(xiàn)代激光技術(shù)中的兩種重要類型,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理、性能及應(yīng)用領(lǐng)域等方面有著顯著的區(qū)別。本文將從增益介質(zhì)、發(fā)光機(jī)理、散熱性能、...
半導(dǎo)體器件作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心元件,廣泛應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)電子及工業(yè)設(shè)備等場景,其性能直接影響智能終端與裝備的運(yùn)行效能。以氮化鎵(GaN)和碳化硅(...
壓電式力度傳感器,通常由應(yīng)變誘導(dǎo)的“肖特基勢壘高度(SBH)調(diào)制”,或由在誘導(dǎo)壓電場中重新分配電荷載流子的“壓電門控效應(yīng)”控制。然而,雖然基于SBH的器...
離子注入是一種將所需要的摻雜劑注入到半導(dǎo)體或其他材料中的一種技術(shù)手段,本文詳細(xì)介紹了離子注入技術(shù)的原理、設(shè)備和優(yōu)缺點(diǎn)。 ? 常見半導(dǎo)體晶圓材料是單晶硅,...
推動(dòng)AI高性能計(jì)算的先進(jìn)封裝解決方案
在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后,異質(zhì)整合先進(jìn)封裝技術(shù)已然成為另一個(gè)實(shí)現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...
2023-12-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 1356 0
安建采用7層光罩工藝的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圓
依托于光刻機(jī)的光罩(Litho)工藝是半導(dǎo)體芯片加工流程中的核心工藝,光罩的層數(shù)是影響半導(dǎo)體芯片工藝復(fù)雜度及加工成本的關(guān)鍵指標(biāo)。當(dāng)代溝槽-場截止型IGB...
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