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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

碳化硅器件功率循環(huán)測(cè)試解決方案

以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體，可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作，同時(shí)消耗電力更少，持久性和可靠性更強(qiáng)，將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、...

2023-06-12 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體 SiC 1300 0

WD4000系列晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)：全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測(cè)，保障晶圓制造工藝質(zhì)量

晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個(gè)參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶...

2024-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1299 0

利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機(jī)制對(duì)富鍺SiGe的熱原子層蝕刻引言

器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來(lái)，原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù)...

2023-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiGe 1299 0

如何利用Verilog-A開(kāi)發(fā)器件模型

Verilog-A對(duì)緊湊型模型的支持逐步完善，在模型的實(shí)現(xiàn)上扮演越來(lái)越重要的角色，已經(jīng)成為緊湊模型開(kāi)發(fā)的新標(biāo)準(zhǔn)。而且Verilog-A能夠在抽象級(jí)別和應(yīng)...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體仿真 SPICE 1299 0

ZnGeP2的本征缺陷計(jì)算（非輻射俘獲系數(shù)計(jì)算CDC）

針對(duì)任一半導(dǎo)體，DASP軟件可以計(jì)算給出如下性質(zhì)：熱力學(xué)穩(wěn)定性、元素化學(xué)勢(shì)空間的穩(wěn)定范圍、缺陷（含雜質(zhì)，下同）形成能、缺陷轉(zhuǎn)變能級(jí)、各生長(zhǎng)條件下的費(fèi)米能...

2023-05-11 標(biāo)簽：模塊半導(dǎo)體 DASP 1298 0

為摩爾定律“續(xù)命”，Chiplets技術(shù)能行嗎

Chiplet也稱(chēng)為“小芯片”或“芯?！?，它是一種功能電路塊，包括可重復(fù)使用的IP塊。出于成本和良率等考慮，一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）可...

2023-05-18 標(biāo)簽：FPGA 芯片半導(dǎo)體 1298 0

閂鎖效應(yīng)的工作原理

LU是 Latch Up的簡(jiǎn)寫(xiě)，即閂鎖效應(yīng)，也叫可控硅效應(yīng)，表征芯片被觸發(fā)低阻抗通路后、電源VDD到GND之間能承受的最大電流。非車(chē)規(guī)芯片的規(guī)格書(shū)中通常...

2025-03-24 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體 PMOS 1297 0

寬禁帶半導(dǎo)體如何改進(jìn)可再生能源設(shè)計(jì)？

幾十年來(lái)，以MOSFET和IGBT為代表的硅技術(shù)一直是功率逆變器的主要開(kāi)關(guān)解決方案。這兩種器件自問(wèn)世以來(lái)就一直在通過(guò)改進(jìn)設(shè)計(jì)來(lái)降低轉(zhuǎn)換器中的開(kāi)關(guān)損耗，以...

2023-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體磁性元件可再生能源 1293 0

異構(gòu)集成封裝類(lèi)型詳解

隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來(lái)繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個(gè)較小的芯片，分別進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造和...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)集成封裝 1293 0

SiC MOSFET中的交流應(yīng)力退化

本文匯集了 SiC MOSFET 最新結(jié)果的特定方面，涉及由于應(yīng)用交流柵極偏置應(yīng)力（也稱(chēng)為柵極開(kāi)關(guān)應(yīng)力）導(dǎo)致的閾值電壓 (VT) 退化及其影響溝槽幾何器...

2023-12-22 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體 SiC 1292 0

半導(dǎo)體迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)新市場(chǎng) 迷你晶圓廠現(xiàn)身

半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)疑是推動(dòng)人類(lèi)文明進(jìn)展的重要助力，從電腦、手機(jī)到現(xiàn)在的行動(dòng)運(yùn)算與智能裝置，沒(méi)有半導(dǎo)體，也就不會(huì)出現(xiàn)這些一再改變?nèi)祟?lèi)生活面貌的科技?，F(xiàn)在，半導(dǎo)體...

2016-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)迷你晶圓廠 1292 0

LM3102/-Q1同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的性能特性和應(yīng)用范圍

LM3102/-Q1 SIMPLE SWTCHER 同步整流降壓轉(zhuǎn)換器具備實(shí)現(xiàn)高效、經(jīng)濟(jì)高效型降壓穩(wěn)壓器所需的全部功能。該器件可為負(fù)載提供 2.5A 電...

2020-10-28 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體汽車(chē)電子 1292 0

介紹一種高度精密的工藝—光刻工藝

用光作為畫(huà)筆在微納米世界中作畫(huà)。

2023-12-28 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體微處理器 1291 0

電力電子應(yīng)用如何選擇合適的探頭進(jìn)行測(cè)試

該技術(shù)主要涵蓋四個(gè)關(guān)鍵類(lèi)別：AC/DC整流器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/AC逆變器和AC/AC轉(zhuǎn)換器。工業(yè)應(yīng)用多種多樣，對(duì)分布式發(fā)電（DG）、微電網(wǎng)（MG...

2022-10-21 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件 1289 0

一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法

本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的方法，更詳細(xì)地說(shuō)，是一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法，該方法適合于在半導(dǎo)體裝置的制造過(guò)程中進(jìn)行吹掃以去除光刻膠。在半導(dǎo)體裝置的制...

2022-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝光刻膠 1285 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展階段和相關(guān)設(shè)備

本文介紹了半導(dǎo)體工藝及設(shè)備中的封裝工藝和設(shè)備。

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)封裝工藝 1283 0

源表的應(yīng)用功能以及選型指南

源表是一種多功能的電子測(cè)試儀器，它結(jié)合了電源供應(yīng)器、萬(wàn)用表和數(shù)據(jù)記錄器的功能，廣泛用于半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試、材料特性分析、電池測(cè)試和電子元件測(cè)試等領(lǐng)域。

2024-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電壓源源表 1282 0

展嶸充電站測(cè)評(píng)：內(nèi)置電感電容，EM6911打造強(qiáng)勁充電“芯”模組

近期，鈺泰半導(dǎo)體推出了創(chuàng)新的充電“芯”模塊EM6911，這一內(nèi)部集成了大功率電感和電容的芯片，具備超小封裝，專(zhuān)為滿足智能終端產(chǎn)品小型化和便攜性的需求而設(shè)...

2023-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MOS 充電站 1282 0

探索倒裝芯片互連：從原理到未來(lái)的全面剖析

在半導(dǎo)體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術(shù)通過(guò)將芯...

2024-11-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體倒裝芯片 1281 0

基于Semtech的LoRa擴(kuò)頻通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)的超長(zhǎng)距離低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于Semtech的LoRa擴(kuò)頻通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)的超長(zhǎng)距離低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案，該方...

2018-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體通信技術(shù)物聯(lián)網(wǎng) 1280 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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