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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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下圖中描述了一個(gè)中等規(guī)模集成(MSI)/雙極顯微照片集成電路。選擇整合的水平,以便一些表面細(xì)節(jié)可以看到。高密度電路的元件非常小,以至于它們?cè)谡麄€(gè)芯片的顯...
半導(dǎo)體保險(xiǎn)絲/高速熔斷器選型指導(dǎo)
高速熔斷器作為保護(hù)半導(dǎo)體的器件,通過其本體的電流可能是直流,也可能是交流,或者是脈沖電流,因此計(jì)算等效工作電流是熔斷器選型的第一步驟。
盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高,許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng),同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取,但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然...
如何使設(shè)計(jì)人員在200kW EV逆變器增加EV范圍
讓我們從討論動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)和動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)損失開始。顯然,電動(dòng)汽車要擴(kuò)大其續(xù)航里程,需要同時(shí)提高電機(jī)效率和逆變器效率。直到大約 50 英里/小時(shí),動(dòng)力傳動(dòng)系...
2022-08-05 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體逆變器 1063 0
ARM攜手臺(tái)積電 探究半導(dǎo)體芯片制造工藝
ARM與臺(tái)積電宣布簽署一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議,兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對(duì)象,探索用FinFET工藝制程技術(shù)來研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)方法。
來幾年將看到電子設(shè)備和邏輯板的飛躍式增長(zhǎng)。但作為電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體滲透到新的行業(yè)和產(chǎn)品,設(shè)計(jì)師和制造商一直在尋找更好、更智能的制造方式這些重要組成部分。
當(dāng)前行業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型如火如荼。幾乎每個(gè)人都在使用(工業(yè))物聯(lián)網(wǎng)、智能工廠或信息物理(生產(chǎn))系統(tǒng)等流行語。在德國(guó),最強(qiáng)大的國(guó)際產(chǎn)業(yè)之一,它被稱為工業(yè)4.0...
2023-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)駕駛 1058 0
碳化硅功率器件的特點(diǎn)和應(yīng)用現(xiàn)狀
隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新型的半導(dǎo)體材料,在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率器件...
SiC-SBD為形成肖特基勢(shì)壘,將半導(dǎo)體SiC與金屬相接合(肖特基結(jié))。結(jié)構(gòu)與Si肖特基勢(shì)壘二極管基本相同,僅電子移動(dòng)、電流流動(dòng)。而Si-PND采用P型...
PNP傳感器是一種基于半導(dǎo)體材料PN結(jié)構(gòu)的電路元件,能夠檢測(cè)物體的存在或運(yùn)動(dòng)狀態(tài),并將檢測(cè)到的信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出給控制器或處理器。在工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人...
CW32W031 芯片為實(shí)現(xiàn)輕量化網(wǎng)關(guān)設(shè)備,提供智能搜索功能。可實(shí)現(xiàn)在接收時(shí)智能化識(shí)別信道中的 SF 參數(shù),達(dá)到接收不同 SF 信號(hào)數(shù)據(jù)的目的。
半導(dǎo)體所等在莫爾異質(zhì)結(jié)層間激子研究方面取得進(jìn)展
近日,新加坡南洋理工大學(xué)高煒博教授與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所半導(dǎo)體超晶格國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室張俊研究員合作,利用施主-受主對(duì)(DAP)模型解釋了二維MoS2/W...
第三代半導(dǎo)體材料擁有硅材料無法比擬的材料性能優(yōu)勢(shì),從決定器件性能的禁帶寬度、熱導(dǎo)率、擊穿電場(chǎng)等特性來看,第三代半導(dǎo)體均比硅材料優(yōu)秀,因此,第3代半導(dǎo)體的...
AI如何助力EDA應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)
探究當(dāng)今產(chǎn)業(yè)背景和科技潮流中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與變革時(shí),不難發(fā)現(xiàn),一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)已經(jīng)發(fā)生——人工智能(AI)的崛起正以前所未有的力量,對(duì)電子設(shè)...
GigaModule系列產(chǎn)品特性簡(jiǎn)介
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中,高性能封裝基板(High-Performance Packaging Substrate)扮演著舉足輕重的角色,它不僅是芯片與...
今年以來,國(guó)外某些國(guó)家仍然在拉動(dòng)其盟友在對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行打擊,意味著國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體的進(jìn)程將進(jìn)一步加速。如今在國(guó)內(nèi),是否有純國(guó)產(chǎn)的IGBT單管生產(chǎn)廠家...
碳化硅功率器件的工作原理、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用前景
隨著科技的不斷進(jìn)步,電力電子技術(shù)在能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、電網(wǎng)管理和可再生能源系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。碳化硅(SiC)作為一種優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料,具有高頻...
電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和...
英特爾共同創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在今年與世長(zhǎng)辭,而他對(duì)半導(dǎo)體芯片晶體管密度持續(xù)增長(zhǎng)的著名預(yù)測(cè)依舊聞名于世。詹姆斯·麥肯齊(Jame...
萊迪思新產(chǎn)品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA詳細(xì)介紹
萊迪思半導(dǎo)體公司推出MachXO3D FPGA,用于在各類應(yīng)用中保障系統(tǒng)安全。不安全的系統(tǒng)會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)盜竊、產(chǎn)品克隆和過度構(gòu)建以及設(shè)備篡改或劫持等問...
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