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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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寬帶隙半導(dǎo)體器件用作電子開關(guān)的優(yōu)勢
本文為大家介紹氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬帶隙半導(dǎo)體器件用作電子開關(guān)的優(yōu)勢,以及如何權(quán)衡利弊。主要權(quán)衡因素之一是開關(guān)損耗,開關(guān)損耗會被...
2023-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC電子開關(guān) 1083 0
測試和校準(zhǔn)DS2760鋰離子電池監(jiān)測和保護(hù)器電路
本應(yīng)用筆記向讀者介紹如何正確測試包含達(dá)拉斯半導(dǎo)體DS2760電池監(jiān)測器和保護(hù)器的電路板和電池組。提供了分步測試程序,可以遵循該程序以確保電路板和電池組已...
2023-03-09 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體電池 1083 0
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此,封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半...
實(shí)現(xiàn)高擊穿電壓和低待機(jī)電流離線輔助PSU電源裝置
如今,對能源效率的需求影響著自動化的所有領(lǐng)域。這包括各種白家電,它們是在家庭自動化概念與如今完全不同的時(shí)代構(gòu)想出來的。幾十年前,當(dāng)我們開始依賴這些設(shè)備時(shí)...
半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備(一)
在接下來的一個章節(jié)里面,我們將主要介紹用砂子制備半導(dǎo)體級硅的方法,以及后續(xù)如何將其轉(zhuǎn)化為晶體和晶圓片(材料制備階段),以及如何來生產(chǎn)拋光晶圓的過程(晶體...
晶體管是一種半導(dǎo)體器件,用于放大、開關(guān)、穩(wěn)壓等多種功能。晶體管特性參數(shù)的測量對于確保其在電路中正確工作至關(guān)重要。
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象,在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上,探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...
干貨分享|高功率氮化鎵場效應(yīng)晶體管:高性能、高效率、高可靠性(上)
Nexperia(安世半導(dǎo)體)的高功率氮化鎵場效應(yīng)晶體管,共將分為(上)(下)兩期,包含其工藝、性能優(yōu)勢、產(chǎn)品及封裝等內(nèi)容。本期將先介紹 Nexperi...
日前,美國半導(dǎo)體研究公司(SEMICONDUCTOR RESEARCH CORPORATION,簡稱SRC)公布了微電子和先進(jìn)封裝(MAPT)路線圖,該...
傳感器性能如何實(shí)現(xiàn)基于狀態(tài)的監(jiān)測解決方案
不平衡系統(tǒng)會產(chǎn)生過度振動,這些振動以機(jī)械方式耦合到系統(tǒng)內(nèi)的其他組件,例如軸承、聯(lián)軸器和負(fù)載,從而可能加速處于良好運(yùn)行狀態(tài)的組件的劣化。
PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分,它通過先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)...
半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。雖然看起來似...
第一代半導(dǎo)體材料以硅(Si)和鍺(Ge)為代表,它們?yōu)榘雽?dǎo)體行業(yè)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著技術(shù)的發(fā)展,第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵(GaAs)和銻化銦(InSb...
在IC驗(yàn)證的產(chǎn)品級工程中使用機(jī)器學(xué)習(xí)ML方法
由于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、規(guī)模和任務(wù)關(guān)鍵型操作的增加,集成電路驗(yàn)證要求也隨之大幅擴(kuò)展。
2023-02-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體機(jī)器學(xué)習(xí) 1070 0
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