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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅MOSFET具有更高的開(kāi)關(guān)頻率和使用溫度,能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸,提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換...
SiC半導(dǎo)體如何成為比舊有技術(shù)更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案
隨著電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源和 5G 等領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐不斷加快,為滿(mǎn)足消費(fèi)者和行業(yè)的需求,越來(lái)越多的工程師也在尋求全新解決方案,并對(duì)技術(shù)提出了更高的要求。
裝片(Die Bond)作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序,指通過(guò)導(dǎo)電或絕緣連接方式,將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線(xiàn)框架載體的工藝過(guò)程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙...
直接蝕刻和剝離是兩種比較流行的圖案轉(zhuǎn)移工藝。在直接蝕刻工藝中,首先使用光刻技術(shù)對(duì)聚合物抗蝕劑進(jìn)行構(gòu)圖,然后通過(guò)干法蝕刻技術(shù)用抗蝕劑作為掩模將圖案轉(zhuǎn)移到襯...
電流探頭原理為磁電效應(yīng),將材質(zhì)均勻的金屬或半導(dǎo)體通電并置于磁場(chǎng)中,所產(chǎn)生的各種變化稱(chēng)為電磁效應(yīng)。在金屬或半導(dǎo)體薄片中通以控制電流I,并在薄片的垂直方向上...
2023-02-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體霍爾效應(yīng)電流探頭 810 0
如何提升工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器運(yùn)轉(zhuǎn)效率降低能源損耗呢?
工業(yè)4.0趨勢(shì)強(qiáng)勁,工廠(chǎng)自動(dòng)化議題備受關(guān)注,而始終在工廠(chǎng)自動(dòng)化扮演重要設(shè)備的馬達(dá)(Motor),有研究機(jī)構(gòu)顯示其消耗的電力約為全球電力供應(yīng)的50%。
2024-04-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器半導(dǎo)體DC-DC轉(zhuǎn)換器 809 0
ZnGeP2的本征缺陷計(jì)算之準(zhǔn)PREPARE
ZnGeP2是一種非線(xiàn)性光學(xué)材料,但是其帶隙內(nèi)存在的較多光吸收峰限制了其應(yīng)用,實(shí)驗(yàn)上認(rèn)為這些吸收與點(diǎn)缺陷相關(guān)。因此,有必要對(duì)ZnGeP2的點(diǎn)缺陷性質(zhì)開(kāi)展...
功率MOSFET是較常使用的一類(lèi)功率器件?!癕OSFET”是英文MetalOxideSemicoductorFieldEffectTransistor的...
2023-02-15 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管 799 0
激光指向穩(wěn)定在光刻系統(tǒng)應(yīng)用中的關(guān)鍵作用及其優(yōu)化方案
光刻是半導(dǎo)體制造工藝中的核心之一,極紫外光刻技術(shù)作為新一代光刻技術(shù)也處于快速發(fā)展階段。其基本原理是利用光致抗蝕劑(或稱(chēng)光刻膠)感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐...
英飛凌向爾必達(dá)提出專(zhuān)利侵權(quán)訴訟
英飛凌向爾必達(dá)提出專(zhuān)利侵權(quán)訴訟 英飛凌科技股份公司近日宣布,該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)...
基于環(huán)流系統(tǒng)的碳化硅功率器件可靠性研究
近日,在西安·曲江國(guó)際會(huì)議中心舉辦的2024中國(guó)電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)暨中國(guó)電源學(xué)會(huì)第二十七屆學(xué)術(shù)年會(huì)及展覽會(huì)(CPEEC & CPSSC 20...
英集芯IP5365用于移動(dòng)充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365一款用于移動(dòng)充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備快充方案的電源管理SOC芯片,集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能...
有朋友看到這個(gè)題目很疑惑,“望聞問(wèn)切”不是醫(yī)學(xué)術(shù)語(yǔ)嗎?和芯片工藝有什么聯(lián)系嗎??jī)蓚€(gè)風(fēng)馬牛不相及的行業(yè)能有什么共通之處?當(dāng)然這不是牽強(qiáng)附會(huì),是我從事多年工...
半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)應(yīng)該如何選擇
激光錫焊中,不同的波長(zhǎng)適合不同的焊接材料,在實(shí)際的生產(chǎn)應(yīng)用中,半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)應(yīng)該如何選擇呢?松盛光電來(lái)給大家詳細(xì)的介紹分享。半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)選擇至...
在當(dāng)今快節(jié)奏的世界中,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新是一項(xiàng)永恒的需求。對(duì)更快、更準(zhǔn)確、更創(chuàng)新的解決方案的需求為探索生成式人工智能(#GenerativeAI)在半導(dǎo)體...
今天看到一家剛成立3年,專(zhuān)做化合物半導(dǎo)體外延的公司獲得3億元A輪融資。該公司專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)碳化硅及氮化鎵相關(guān)外延片,同時(shí)提供包含GaN on Silicon、...
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...
利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程
混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?;旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無(wú)縫集成至一個(gè) SoC 上,為用戶(hù)提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢(shì)。
SDTR一種薄膜面內(nèi)各向異性熱導(dǎo)率的測(cè)量方法
SDTR一種薄膜面內(nèi)各向異性熱導(dǎo)率的測(cè)量方法近年來(lái),隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,半導(dǎo)體元件的體積急劇減小,對(duì)芯片或薄膜材料的熱物性探究至關(guān)重要,這樣給予針...
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