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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

一文了解SiC MOS的應(yīng)用

一文了解SiC MOS的應(yīng)用

作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅MOSFET具有更高的開(kāi)關(guān)頻率和使用溫度,能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸,提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換...

2024-06-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體MOSSiC 813 0

SiC半導(dǎo)體如何成為比舊有技術(shù)更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案

SiC半導(dǎo)體如何成為比舊有技術(shù)更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案

隨著電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源和 5G 等領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐不斷加快,為滿(mǎn)足消費(fèi)者和行業(yè)的需求,越來(lái)越多的工程師也在尋求全新解決方案,并對(duì)技術(shù)提出了更高的要求。

2023-04-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IGBTFET 813 0

半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹

半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹

裝片(Die Bond)作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序,指通過(guò)導(dǎo)電或絕緣連接方式,將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線(xiàn)框架載體的工藝過(guò)程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙...

2025-04-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝工藝 811 0

低能量電子束曝光技術(shù)

低能量電子束曝光技術(shù)

直接蝕刻和剝離是兩種比較流行的圖案轉(zhuǎn)移工藝。在直接蝕刻工藝中,首先使用光刻技術(shù)對(duì)聚合物抗蝕劑進(jìn)行構(gòu)圖,然后通過(guò)干法蝕刻技術(shù)用抗蝕劑作為掩模將圖案轉(zhuǎn)移到襯...

2023-09-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體蝕刻工藝電子束 810 0

電流探頭中霍爾效應(yīng)的應(yīng)用

電流探頭中霍爾效應(yīng)的應(yīng)用

電流探頭原理為磁電效應(yīng),將材質(zhì)均勻的金屬或半導(dǎo)體通電并置于磁場(chǎng)中,所產(chǎn)生的各種變化稱(chēng)為電磁效應(yīng)。在金屬或半導(dǎo)體薄片中通以控制電流I,并在薄片的垂直方向上...

2023-02-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體霍爾效應(yīng)電流探頭 810 0

如何提升工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器運(yùn)轉(zhuǎn)效率降低能源損耗呢?

如何提升工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器運(yùn)轉(zhuǎn)效率降低能源損耗呢?

工業(yè)4.0趨勢(shì)強(qiáng)勁,工廠(chǎng)自動(dòng)化議題備受關(guān)注,而始終在工廠(chǎng)自動(dòng)化扮演重要設(shè)備的馬達(dá)(Motor),有研究機(jī)構(gòu)顯示其消耗的電力約為全球電力供應(yīng)的50%。

2024-04-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器半導(dǎo)體DC-DC轉(zhuǎn)換器 809 0

ZnGeP2的本征缺陷計(jì)算之準(zhǔn)PREPARE

ZnGeP2的本征缺陷計(jì)算之準(zhǔn)PREPARE

ZnGeP2是一種非線(xiàn)性光學(xué)材料,但是其帶隙內(nèi)存在的較多光吸收峰限制了其應(yīng)用,實(shí)驗(yàn)上認(rèn)為這些吸收與點(diǎn)缺陷相關(guān)。因此,有必要對(duì)ZnGeP2的點(diǎn)缺陷性質(zhì)開(kāi)展...

2023-05-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體熱力學(xué)DASP 802 0

FinFET與GAA結(jié)構(gòu)的差異及其影響

FinFET與GAA結(jié)構(gòu)的差異及其影響

本文介紹了當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA(Gate-All-Around)時(shí)工藝面臨的影響。

2025-05-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓制造工藝 800 0

功率MOSFET心得

功率MOSFET是較常使用的一類(lèi)功率器件?!癕OSFET”是英文MetalOxideSemicoductorFieldEffectTransistor的...

2023-02-15 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管 799 0

激光指向穩(wěn)定在光刻系統(tǒng)應(yīng)用中的關(guān)鍵作用及其優(yōu)化方案

激光指向穩(wěn)定在光刻系統(tǒng)應(yīng)用中的關(guān)鍵作用及其優(yōu)化方案

光刻是半導(dǎo)體制造工藝中的核心之一,極紫外光刻技術(shù)作為新一代光刻技術(shù)也處于快速發(fā)展階段。其基本原理是利用光致抗蝕劑(或稱(chēng)光刻膠)感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐...

2024-06-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體激光 799 0

英飛凌向爾必達(dá)提出專(zhuān)利侵權(quán)訴訟

英飛凌向爾必達(dá)提出專(zhuān)利侵權(quán)訴訟 英飛凌科技股份公司近日宣布,該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)...

2010-02-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體專(zhuān)利 798 0

基于環(huán)流系統(tǒng)的碳化硅功率器件可靠性研究

基于環(huán)流系統(tǒng)的碳化硅功率器件可靠性研究

近日,在西安·曲江國(guó)際會(huì)議中心舉辦的2024中國(guó)電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)暨中國(guó)電源學(xué)會(huì)第二十七屆學(xué)術(shù)年會(huì)及展覽會(huì)(CPEEC & CPSSC 20...

2024-11-18 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體功率器件 798 0

英集芯IP5365用于移動(dòng)充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片

英集芯IP5365用于移動(dòng)充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片

英集芯IP5365一款用于移動(dòng)充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備快充方案的電源管理SOC芯片,集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能...

2025-01-08 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 795 0

為什么芯片工藝要借鑒“望聞問(wèn)切”?

為什么芯片工藝要借鑒“望聞問(wèn)切”?

有朋友看到這個(gè)題目很疑惑,“望聞問(wèn)切”不是醫(yī)學(xué)術(shù)語(yǔ)嗎?和芯片工藝有什么聯(lián)系嗎??jī)蓚€(gè)風(fēng)馬牛不相及的行業(yè)能有什么共通之處?當(dāng)然這不是牽強(qiáng)附會(huì),是我從事多年工...

2024-01-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片工藝芯片制程 795 0

半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)應(yīng)該如何選擇

半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)應(yīng)該如何選擇

激光錫焊中,不同的波長(zhǎng)適合不同的焊接材料,在實(shí)際的生產(chǎn)應(yīng)用中,半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)應(yīng)該如何選擇呢?松盛光電來(lái)給大家詳細(xì)的介紹分享。半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)選擇至...

2025-01-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器焊接 794 0

從有限狀態(tài)機(jī)圖片直接生成SV代碼

從有限狀態(tài)機(jī)圖片直接生成SV代碼

在當(dāng)今快節(jié)奏的世界中,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新是一項(xiàng)永恒的需求。對(duì)更快、更準(zhǔn)確、更創(chuàng)新的解決方案的需求為探索生成式人工智能(#GenerativeAI)在半導(dǎo)體...

2023-10-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI人工智能 793 0

碳化硅應(yīng)該做IDM嗎

碳化硅應(yīng)該做IDM嗎

今天看到一家剛成立3年,專(zhuān)做化合物半導(dǎo)體外延的公司獲得3億元A輪融資。該公司專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)碳化硅及氮化鎵相關(guān)外延片,同時(shí)提供包含GaN on Silicon、...

2023-02-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 792 0

半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...

2023-06-12 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 791 0

利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程

利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程

混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?;旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無(wú)縫集成至一個(gè) SoC 上,為用戶(hù)提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢(shì)。

2024-11-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體混合信號(hào) 791 0

SDTR一種薄膜面內(nèi)各向異性熱導(dǎo)率的測(cè)量方法

SDTR一種薄膜面內(nèi)各向異性熱導(dǎo)率的測(cè)量方法

SDTR一種薄膜面內(nèi)各向異性熱導(dǎo)率的測(cè)量方法近年來(lái),隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,半導(dǎo)體元件的體積急劇減小,對(duì)芯片或薄膜材料的熱物性探究至關(guān)重要,這樣給予針...

2023-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)量光電探測(cè)器 791 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
    +關(guān)注
  • STM32F103C8T6
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    +關(guān)注
    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    在眾多的51系列單片機(jī)中,要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力,因他不但和8051指令、管腳完全兼容,而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的,如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM,這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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    做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí),它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用,那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理,智能循跡小車(chē)的應(yīng)用,智能循跡小車(chē)程序,循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧!
  • LM2596
    LM2596
    +關(guān)注
    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
  • 光立方
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的,在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    光模塊
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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  • STM32單片機(jī)
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    +關(guān)注
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    +關(guān)注
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  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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  • COMSOL
    COMSOL
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    加速度傳感器
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    +關(guān)注
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    服務(wù)機(jī)器人
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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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