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標簽 > 半導體
半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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希荻微與普林斯頓大學合作研究下一代芯粒技術(shù)供電架構(gòu)
來源:《半導體芯科技》雜志 今年2月,一項題為《功率轉(zhuǎn)換電路與電子設(shè)備》的專利(CN202211387831X)獲得授權(quán),其共同專利權(quán)人為廣東希荻微電子...
隨著全球?qū)δ苄Ш铜h(huán)保的要求日益提高,傳統(tǒng)硅基半導體器件逐漸暴露出其性能瓶頸,特別是在高溫、高壓和高頻應用場景中。
硅基氮化鎵作為第三代化合物半導體材料,主要應用于功率器件,可有效縮小功率器件體積,提高功率器件效率,對傳統(tǒng)硅材料功率器 件進行替代。
使用各向同性濕蝕刻和低損耗線波導制造與蝕刻材料對非晶硅進行納米級厚度控制
我們?nèi)A林科納通過光學反射光譜半實時地原位監(jiān)測用有機堿性溶液的濕法蝕刻,以實現(xiàn)用于線波導的氫化非晶硅(a-Si:H)膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的...
WBG PSC PE的現(xiàn)代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金:(非)共晶二元(如SnPb,BiAg,AuSn,.。 三元(如SnAgCu),(...
FHL385N1F1A MOS管的具體產(chǎn)品參數(shù)
在充電市場中,PD電源以其產(chǎn)品的特點優(yōu)勢正在不斷的蠶食傳統(tǒng)的電源適配器的營銷份額,尤其是在手機端跟電腦端更為明顯。對于PD電源廠家該如何持續(xù)的提升自身產(chǎn)品力呢?
自動激光焊接機替代傳統(tǒng)焊接機的優(yōu)勢有哪些?
近年來,科技不斷發(fā)展,傳統(tǒng)焊接在逐漸退出焊的舞臺。激光自動焊接機利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部...
具有集成式驅(qū)動器和自我保護功能的GaN FET如何實現(xiàn)下一代工業(yè)電源設(shè)計
氮化鎵(GaN)半導體的物理特性與硅器件不相上下。傳統(tǒng)的電源供應器金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)和絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)只有在犧牲...
目前市場上出現(xiàn)的碳化硅半導體包括的類型相對較多,常見的主要有二極管、金屬氧化物、半導體場效應、晶體管、晶閘管、結(jié)算場、效應晶體管等等這些不同類型的碳化硅...
隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求,因此,高密度3-D封裝技術(shù)應運而生。3-D封裝...
AXOP31862: 0.9μV 超低噪運算放大器 (雙通道)
AXOP31862 也具有軌到軌的輸出擺幅能力,其容性負載驅(qū)動能力可達100pF。封裝方面AXOP31862可提供多種不同的封裝形式:SOT23-8, ...
華林科納研究化合物半導體中離子注入引起的起泡和薄層分裂現(xiàn)象學
我們?nèi)A林科納討論了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半導體中氫和/或氦注入引起的表面起泡和層分裂。起泡現(xiàn)象取決于許多參數(shù),例如半導體材料...
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