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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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摘要:在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門(mén)小型化消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)下,SiP(System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)迎來(lái)了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根...
半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi),帶寬高達(dá) 1000 GB/s,同時(shí)保...
隨著摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來(lái)繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個(gè)較小的芯片,分別進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造和...
2024-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)集成封裝 1280 0
DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊,將對(duì)半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生影響巨大。
集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹(shù)脂析出及控制研究
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過(guò)程中,經(jīng)常觀察到樹(shù)脂析出現(xiàn)象。樹(shù)脂析出物會(huì)沾污鍵合區(qū),帶來(lái)鍵合可靠性問(wèn)題。本文利用接觸角的方法研究了樹(shù)脂析出...
隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...
集成電路(IC)是由數(shù)億甚至數(shù)十億個(gè)晶體管組成,這些晶體管在硅晶圓上并行工作。但是這些晶體管若不能相互導(dǎo)通,它們就不能實(shí)現(xiàn)指定功能。而這些金屬互連(Me...
等離子體蝕刻機(jī)需要與濕法蝕刻相同的元素:化學(xué)蝕刻劑和能量源。從物理上講,等離子體蝕刻機(jī)由室、真空系統(tǒng)、氣體供應(yīng)、終點(diǎn)檢測(cè)器和電源組成(如下圖所示)。晶圓...
FeRAM 是一種非易失性存儲(chǔ)器,具有高速寫(xiě)入、高重寫(xiě)耐久性和低功耗的特點(diǎn)。利用這些特點(diǎn),F(xiàn)eRAM 被廣泛應(yīng)用于需要高頻率記錄設(shè)備本身及其周圍環(huán)境狀態(tài)...
2024-11-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器旋轉(zhuǎn)編碼器 465 0
在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時(shí)封裝過(guò)程中的缺陷對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和可靠性具有重要影響,本文就上述兩個(gè)方面進(jìn)行介紹。
在現(xiàn)代電子工業(yè)中,半導(dǎo)體器件的性能與可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。半導(dǎo)體TO(Transistor Outline)器件,作為電子系統(tǒng)中的...
在光電子技術(shù)行業(yè)中應(yīng)用廣泛。可靠性是半導(dǎo)體激光器應(yīng)用中的一個(gè)重要問(wèn)題,本文將探討半導(dǎo)體激光器的失效模式和機(jī)理,幫助感興趣的朋友了解并能預(yù)防半導(dǎo)體激光器失...
隨著電子科學(xué)、互聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,精密光學(xué)元器件的應(yīng)用范圍不斷向數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電話、安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)、車載可視系統(tǒng)、智能家居和航拍...
光纖作為光波導(dǎo)的主要媒介,目前已經(jīng)在各個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,例如光纖通信傳輸、光纖激光器制造、半導(dǎo)體激光光纖耦合輸出和醫(yī)療激光美容設(shè)備等行業(yè)。光纖的纖芯材料為...
半導(dǎo)體薄膜沉積工藝是現(xiàn)代微電子技術(shù)的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導(dǎo)體材料,它們?cè)谛酒母鱾€(gè)層次中發(fā)揮著不同的作用,如導(dǎo)電、絕緣、保護(hù)等。...
塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),它涉及到將各個(gè)部件合理布置、組裝、連接,并與外部環(huán)境隔離,以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕,同...
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