以下文章來源于學(xué)習(xí)那些事，作者小陳婆婆

塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個(gè)部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同時(shí)減緩振動(dòng)、防止外來損傷，以及穩(wěn)定元器件參數(shù)。

電鍍?cè)诠β拾雽?dǎo)體制程中占據(jù)著舉足輕重的地位，它貫穿于芯片的前端制程至后端的封裝工序，是提升功率器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。

本文對(duì)塑封與電鍍做介紹，分述如下：

塑封

電鍍

1塑封

塑封的定義與重要性

塑封通過流動(dòng)包覆的方式，將裸芯片及完成內(nèi)互聯(lián)后的半成品包封起來，使之與外界環(huán)境隔絕。固化后形成的保護(hù)層為下一步的電子組裝提供了可加工的電子個(gè)體。這個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)于保證元器件的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要，因此通常被視為封裝工藝的代表。

塑封料的性能要求與成分

性能優(yōu)異的塑封料需要滿足以下要求：較低的介電常數(shù)和介電損耗因子，以提高運(yùn)行速度；較高的耐熱性、導(dǎo)熱性、絕緣性；優(yōu)異的力學(xué)性能、阻燃性、電絕緣性；與硅等元器件匹配且可調(diào)的熱線脹系數(shù)；優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械性能。

常用的塑封料主要由環(huán)氧樹脂、填料以及其他微量的添加劑組成。其中，環(huán)氧樹脂是主要的黏合劑，而填料則對(duì)塑封料的性能有重要影響。

塑封料的流動(dòng)性與影響因素

塑封料的流動(dòng)性主要與其中的固體顆粒含量有關(guān)。固體顆粒含量越少，黏度越低，流動(dòng)性越好。塑封料的流動(dòng)性在塑封過程中會(huì)先變好后變差，這主要是由于塑封料中的成分隨著溫度的上升逐漸變?yōu)橐簯B(tài)參與反應(yīng)，導(dǎo)致固體顆粒減少。

然而，由于反應(yīng)是不可逆的，當(dāng)物質(zhì)經(jīng)液態(tài)再次轉(zhuǎn)化為固態(tài)后，這種顆粒將不再會(huì)變回液態(tài)。

影響塑封料流動(dòng)性的主要因素包括塑封料的預(yù)熱程度、金型溫度、型腔傳導(dǎo)壓力和速度等。此外，塑封料的密度也對(duì)其流動(dòng)性及玻璃化狀態(tài)持續(xù)時(shí)間有影響。

塑封常見的不良與解決方法

1)封裝體成型不完整。發(fā)生的主要原因?yàn)闅獾蓝氯?、金型有異物、塑封料注射時(shí)間太長等。

2)封裝體破裂/芯片露出/裂紋。發(fā)生的主要原因?yàn)榉庋b體受外力撞擊，框架變形等。

3)封裝體上下或者左右錯(cuò)位。發(fā)生的主要原因?yàn)樯舷陆鹦颓昂笞笥矣绣e(cuò)位， 框架在金型上定位不準(zhǔn)，上下金型前后左右溫差太大等。

4)封裝體上有小氣泡。發(fā)生的主要原因?yàn)樗芊饬腺|(zhì)量有問題，成型參數(shù)不正確，模具壓力不夠，氣道堵塞等。

5)塑封溢飛邊(FLASH)。引腳上有一層塑封產(chǎn)生的薄膜，或封裝體上有塑封產(chǎn)生的較薄的飛邊，發(fā)生的主要原因?yàn)橐_變形造成的尺寸偏差，塑封金型磨損，密封性不好，成型壓力不足，塑封料流動(dòng)性過高等。

2電鍍

電鍍?cè)诠β势骷圃熘械淖饔?/strong>