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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

如何利用Verilog-A開發(fā)器件模型

Verilog-A對緊湊型模型的支持逐步完善，在模型的實現(xiàn)上扮演越來越重要的角色，已經(jīng)成為緊湊模型開發(fā)的新標(biāo)準(zhǔn)。而且Verilog-A能夠在抽象級別和應(yīng)...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體仿真 SPICE 1278 0

鋰電池保護器的工作原理和作用

鋰電池保護器，也被稱為保護電路板（PCB），是一種內(nèi)嵌于鋰電池組中的電器元件。它主要由保護IC（集成電路）、MOS管（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）、電...

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日本HarmonicDrive哈默納科減速機SHF系列在半導(dǎo)體中的應(yīng)用

半導(dǎo)體行業(yè)依賴高精度設(shè)備，日本HarmonicDrive減速機SHF系列因高精度、高轉(zhuǎn)矩、低背隙等特性，在晶圓加工、芯片封裝、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)確保高效穩(wěn)定運行。

2024-10-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體減速機 699 0

第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體區(qū)別

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2024-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子元件絕緣體 2561 0

三極管擊穿是什么意思

三極管擊穿是電子學(xué)領(lǐng)域中的一個重要概念，它涉及到三極管的工作特性、失效機制以及電路保護等多個方面。本文將從三極管擊穿的定義、類型、原因、危害、預(yù)防措施以...

2024-10-17 標(biāo)簽：三極管半導(dǎo)體 PN結(jié) 3670 0

半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體激光器在多個領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，包括光通信、激光醫(yī)療、工業(yè)加工、激光顯示、激光指示、激光傳感、航空國防、安全防護等。此外，半導(dǎo)體激光器還被應(yīng)用于激...

2024-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器光纖通信 1854 0

AI如何助力EDA應(yīng)對挑戰(zhàn)

探究當(dāng)今產(chǎn)業(yè)背景和科技潮流中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與變革時，不難發(fā)現(xiàn)，一個至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點已經(jīng)發(fā)生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，對電子設(shè)...

2024-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體西門子 eda 1053 0

led封裝技術(shù)有哪些

LED封裝技術(shù)是將LED芯片與外部電路連接起來，以實現(xiàn)電信號的輸入和光信號的輸出的一種技術(shù)。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED封裝技術(shù)也在不斷進步，以滿足...

2024-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 LED封裝技術(shù)光信號 1537 0

半導(dǎo)體制造過程解析

在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1858 0

半導(dǎo)體封裝的主要作用和發(fā)展趨勢

本文解釋了封裝技術(shù)的不同級別、不同制造，和封裝技術(shù)演變過程。

2024-10-16 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1401 0

碳化硅生產(chǎn)難點是什么

第一代半導(dǎo)體材料以傳統(tǒng)的硅（Si）和鍺（Ge）為代表，是集成電路制造的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于低壓、低頻、低功率的晶體管和探測器中，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用...

2024-10-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SiC 1143 0

SiC MOSFET模塊封裝技術(shù)及驅(qū)動設(shè)計

碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種新型寬禁帶半導(dǎo)體器件，具有導(dǎo)通電阻低，開關(guān)損耗小的特...

2024-10-16 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5089 0

SiC MOSFET溝道遷移率提升工藝介紹

過去三十年，碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)取得了長足的進步，但在降低缺陷方面依然面臨著重大挑戰(zhàn)。其主要問題是——碳化硅與柵氧化層之間的界面處存在著大量的缺陷。在N...

2024-10-16 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 1661 0

鋁帶鍵合點根部損傷研究：提升半導(dǎo)體封裝質(zhì)量

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，小型化和集成化已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導(dǎo)體封裝工藝，因其優(yōu)良的導(dǎo)電性能、極小的接觸電阻...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體導(dǎo)線 1404 0

半導(dǎo)體制造的鍵合線檢測解決方案

引線鍵合廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體行業(yè)和微電子領(lǐng)域。它實現(xiàn)了集成電路（IC）中芯片與其他電子元件（如晶體管和電阻）之間的互連。引線鍵合通過在芯片的焊盤與...

2024-10-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體是德科技 1472 0

玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢有哪些

芯片行業(yè)正迎來一場重大變革，玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。在應(yīng)用的過程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數(shù)年時間才能完全解決相關(guān)問...

2024-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板芯片封裝 897 0

Microchip的SiC解決方案解析

在電子交通、可再生能源和數(shù)據(jù)中心等具有重大創(chuàng)新的行業(yè)的推動下，對功率器件的需求不斷增加。當(dāng)今的功率應(yīng)用具有持續(xù)更嚴(yán)格的要求，最重要的是與實現(xiàn)更高的效率（...

2024-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 microchip IGBT 858 0

IGBT芯片/單管/模塊/器件的區(qū)別

在電力電子技術(shù)的快速中，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）技術(shù)以其高效、可靠的性能，成為眾多領(lǐng)域的核心組件。從微小的IGBT芯片到復(fù)雜的IGBT器件，每一個...

2024-10-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IGBT 1664 0

超結(jié)結(jié)構(gòu)工藝實現(xiàn)方式

在過去的二十年，MOSFET主要用作開關(guān)器件，得到了長足的發(fā)展，由于它是多子器件，有相對較小的開關(guān)損耗，但其通態(tài)功耗較高，要降低通態(tài)功耗，導(dǎo)通電阻受擊穿...

2024-10-15 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體 VDMOS 1201 0

VDMOS技術(shù)概述和特點

在過去的二十年間，MOSFET作為開關(guān)器件發(fā)展迅速。然而，由于MOSFET的通態(tài)功耗較高，導(dǎo)通電阻受擊穿電壓限制而存在一個極限，被稱為“硅極限”。為了突...

2024-10-15 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體 VDMOS 1484 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機器人

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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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