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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

半導(dǎo)體發(fā)展策略:以資本投入為主,轉(zhuǎn)向提高投資的質(zhì)量

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展正進(jìn)入一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),從現(xiàn)在起以資本投入為主(把錢(qián)花出去),可能應(yīng)該轉(zhuǎn)向提高投資的質(zhì)量(把錢(qián)用對(duì),用好及用對(duì)時(shí)間)。實(shí)際上中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要...

2018-04-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 5062 0

使用硬掩模進(jìn)行更精細(xì)的硅通孔蝕刻

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引言 隨著對(duì)多功能移動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備需求的增加,半導(dǎo)體芯片互連密度的復(fù)雜性不斷增加。傳統(tǒng)的芯片到封裝集成(CPI)使用引線鍵合將鍵合焊盤(pán)互連到封裝引線。隨...

2022-06-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體蝕刻 5060 0

氮化鎵外延片是什么 氮化鎵有哪些分類(lèi)

氮化鎵外延片是一種由氮化鎵制成的薄片,它可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件。氮化鎵外延片具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造高精度的零件和...

2023-02-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子器件氮化鎵 5056 0

過(guò)壓檢測(cè)芯片MC3423/MC3523的結(jié)構(gòu)性能及應(yīng)用分析

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隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體器件的集成度不斷提高。功能越來(lái)越完善的微處理器除了片內(nèi)必須具有的CPU、ROM、RAM、定時(shí)計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)外,還擴(kuò)展到A/...

2020-04-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體微處理器 5056 0

硅基全集成太赫茲通信系統(tǒng)研究進(jìn)展

太赫茲作為毫米波的延伸,它所提供的通信帶寬遠(yuǎn)大于毫米波,理論上可實(shí)現(xiàn)極高速的無(wú)線通信。實(shí)現(xiàn)太赫茲通信的關(guān)鍵在于是否能設(shè)計(jì)并獲得具有良好性能的太赫茲收發(fā)機(jī)...

2018-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體射頻太赫茲 5046 0

高速串行數(shù)據(jù)通信CY7B923芯片的性能特點(diǎn)及設(shè)計(jì)實(shí)例

高速串行數(shù)據(jù)通信CY7B923芯片的性能特點(diǎn)及設(shè)計(jì)實(shí)例

CY7B923是CYPRESS半導(dǎo)體公司推出的一種用于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)之間高速串行數(shù)據(jù)通信的發(fā)送芯片。CY7B923采用的是基帶傳輸通信方式,并支持帶電插拔(熱接...

2021-05-22 標(biāo)簽:電源芯片半導(dǎo)體 5042 0

利用鍋爐水來(lái)進(jìn)行溫差發(fā)電

半導(dǎo)體溫差發(fā)電是一種將溫差能(熱能)轉(zhuǎn)化成電能的固體狀態(tài)能量轉(zhuǎn)化方式。發(fā)電裝置無(wú)化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械運(yùn)動(dòng),無(wú)噪聲、無(wú)污染、無(wú)磨損、壽命長(zhǎng)。它的核心部件是半導(dǎo)體...

2019-02-08 標(biāo)簽:空調(diào)半導(dǎo)體溫差發(fā)電 5038 0

推動(dòng)2020年半導(dǎo)體發(fā)展的五個(gè)關(guān)鍵

2020年進(jìn)入最后倒數(shù),揮別2019年美中對(duì)抗,從關(guān)稅、金融一路打到科技戰(zhàn),全球經(jīng)濟(jì)景氣下行抵擋不住科技趨勢(shì)向前邁進(jìn),從全球半導(dǎo)體大廠英特爾、臺(tái)積電、三...

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2023-02-16 標(biāo)簽:放大器MOSFET半導(dǎo)體 5026 0

二極管和三極管的開(kāi)關(guān)特性

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今天呢,我們先來(lái)看看半導(dǎo)體器件的開(kāi)關(guān)特性,也就是用二極管和三極管構(gòu)成的一個(gè)簡(jiǎn)單電路,來(lái)模擬開(kāi)和關(guān)這樣的一個(gè)特性。

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什么是電池片

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在熱力學(xué)溫度零度和沒(méi)有外界能量激發(fā)時(shí),價(jià)電子受共價(jià)鍵的束縛,晶體中不存在自由運(yùn)動(dòng)的電子,半導(dǎo)體是不能導(dǎo)電的。

2023-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體熱力學(xué) 5013 0

NTC熱敏電阻的使用范圍、工作原理及特性

負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(Negative Temperature Coefficient Thermistor,簡(jiǎn)稱(chēng)NTC)是一種隨溫度變化而改變其電阻值的...

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如何借助陶瓷散熱器優(yōu)化LED產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)

發(fā)光二極管(LED)因受到發(fā)熱問(wèn)題的制約而妨礙其成為一種理想光源的情況是可以理解的。我們對(duì)散熱器給予了很大關(guān)注,但卻對(duì)LED和散熱表面間的各層和屏障考慮不多。

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電動(dòng)汽車(chē)功率電子封裝用耐高溫環(huán)氧塑封料的研究進(jìn)展

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自從20年前第一批商用產(chǎn)品問(wèn)世,GaN在射頻功率應(yīng)用領(lǐng)域已成為L(zhǎng)DMOS和GaAs的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,并且,正在以更低的成本不斷提高性能和可靠性。首批GaN...

2019-05-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體射頻氮化鎵 5002 0

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芯片鍵合,作為切割工藝的后道工序,是將芯片固定到基板(substrate)上的一道工藝。引線鍵合(wire bonding)則作為芯片鍵合的下道工序,是...

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在早期,LED標(biāo)準(zhǔn)的缺乏造成了市場(chǎng)的混亂。從一個(gè)制造商到另一個(gè)制造商的測(cè)試方法和術(shù)語(yǔ)的變化使得難以將新LED產(chǎn)品與其他光源以及來(lái)自不同制造商的其他LED...

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2018年12月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)車(chē)用以太網(wǎng)解決方案。 大...

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目前半導(dǎo)體市場(chǎng)冷清嗎?德州儀器TI建廠計(jì)劃延遲

根據(jù)德州儀器公司發(fā)給該州官員的一封信中顯示,德州儀器將在Richardson投資31億美元建設(shè)半導(dǎo)體工廠,但這個(gè)計(jì)劃要被推遲兩年。

2019-07-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TI 4982 0

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    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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