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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

+關(guān)注331人關(guān)注

半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

摻雜半導(dǎo)體的電阻率講解

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本征態(tài)的半導(dǎo)體材料在制作固態(tài)器件時(shí)是無(wú)用的,因?yàn)樗鼪](méi)有自由移動(dòng)的電子或者空穴,所以不能導(dǎo)電。然而,通過(guò)一個(gè)叫做摻雜的過(guò)程,將特定的元素被引入本征半導(dǎo)體材...

2023-11-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料電阻率 4376 0

半導(dǎo)體行業(yè)之半導(dǎo)體材料特性(四)

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2023-11-13 標(biāo)簽:電阻半導(dǎo)體載流子 883 0

ASML攜全景光刻解決方案亮相進(jìn)博會(huì)

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第六屆進(jìn)博會(huì)于近日在上海國(guó)家會(huì)展中心正式收官,ASML2023進(jìn)博之旅也圓滿(mǎn)落幕! 今年,ASML繼續(xù)以“光刻未來(lái),攜手同行”為主題,攜全景光刻解決方案...

2023-11-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓光刻 1326 0

藍(lán)光半導(dǎo)體激光器光學(xué)整形面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)

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為何藍(lán)光光學(xué)整形挑戰(zhàn)巨大? 又當(dāng)如何創(chuàng)新突破? 藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用在近幾年得到了廣泛拓展,與常見(jiàn)的近紅外激光(750~1100 nm)相比,波長(zhǎng)位于...

2023-11-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器藍(lán)光 1745 0

LIN接口的ESD防護(hù)分析

LIN接口的ESD防護(hù)分析

引言:ESD保護(hù)一直是電子設(shè)計(jì)的重要組成部分,隨著集成水平的不斷提高,工藝幾何形狀的不斷縮小,ESD引起的損傷比以往任何時(shí)候都更具威脅性,再加上對(duì)便攜式...

2023-11-10 標(biāo)簽:二極管ESD半導(dǎo)體 2916 0

什么是半導(dǎo)體?功率半導(dǎo)體器件的分類(lèi) 功率MOS器件結(jié)構(gòu)及工作原理

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電子電力器件又稱(chēng)為功率半導(dǎo)體器件,在世界上已經(jīng)得到了極為廣泛的運(yùn)用,主要是作為開(kāi)關(guān)和放大器來(lái)使用。它出現(xiàn)在社會(huì)生活中的各個(gè)方面,如醫(yī)療、教育、能源、環(huán)境...

2023-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體MOS功率器件 9862 0

半導(dǎo)體材料特性講解

半導(dǎo)體材料特性講解

許多材料的一個(gè)重要特性是導(dǎo)電能力(即:支持電流流動(dòng)的能力)。電流就是流動(dòng)的電子。導(dǎo)電發(fā)生在元件和材料中質(zhì)子對(duì)外環(huán)電子的吸引力相對(duì)較弱的情況下,這時(shí)自由電...

2023-11-10 標(biāo)簽:電容器半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1332 0

碳化硅在電源中的作用和優(yōu)勢(shì)

  硅是半導(dǎo)體的傳統(tǒng)材料,但其近親碳化硅(SiC)最近已成為激烈的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。碳化硅的特性特別適合高溫、高壓應(yīng)用。它提供了更高的效率,并擴(kuò)展了功率密度和工...

2023-11-10 標(biāo)簽:電源半導(dǎo)體SiC 2355 0

碳化硅材料的主要應(yīng)用

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碳化硅( Silicon Carbide, SiC)具有很好的電學(xué)特性,其中禁帶寬度 (2.3~3.3eV)約是Si 的3倍,擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度(0.8×10...

2023-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 961 0

CW32W031芯片功能介紹及注意事項(xiàng)

CW32W031 芯片為實(shí)現(xiàn)輕量化網(wǎng)關(guān)設(shè)備,提供智能搜索功能??蓪?shí)現(xiàn)在接收時(shí)智能化識(shí)別信道中的 SF 參數(shù),達(dá)到接收不同 SF 信號(hào)數(shù)據(jù)的目的。

2023-11-09 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)mcu 1064 0

變頻器的基本常識(shí)

說(shuō)起變頻器,在看的各位一定不陌生!變頻器是利用電力半導(dǎo)體器件的通斷作用將工頻電源變換為另一頻率的電能控制裝置。那么下面這18個(gè)有關(guān)變頻器的問(wèn)題,你們知道幾個(gè)?

2023-11-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體變頻器電機(jī) 1393 0

LED的發(fā)光原理和波長(zhǎng)范圍 什么是光耦?為什么需要光耦?

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發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光原理是向化合物半導(dǎo)體的pn結(jié)施加正向電流。

2023-11-09 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體發(fā)光二極管 3575 0

碳化硅在電力電子器件中的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,由于其優(yōu)于傳統(tǒng)硅的性能,在電力電子行業(yè)中越來(lái)越受歡迎。

2023-11-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電力電子器件SiC 1728 0

晶圓級(jí)封裝的基本流程

晶圓級(jí)封裝的基本流程

介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出...

2023-11-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體散熱 1.1萬(wàn) 0

顯影液為何無(wú)法除去HMDS和BARC?原因是什么?又該如何將其去除?

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我們先從它們的成分說(shuō)起。HMDS,中文名六甲基二硅氮烷,是一種有機(jī)物,在水中的溶解性很低,但它可與多種有機(jī)溶劑混溶,比如醇、醚和多數(shù)非極性溶劑。

2023-11-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 3044 0

AmberSemi 和 Nordic 宣布建立合作伙伴關(guān)系

Amber Semiconductor和Nordic Semiconductor建立了多方面的合作伙伴關(guān)系,以探索銷(xiāo)售、營(yíng)銷(xiāo)和開(kāi)發(fā)計(jì)劃,為市場(chǎng)帶來(lái)新的解...

2023-11-07 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體交流電源 1168 0

四種類(lèi)型的MOSFET的主要區(qū)別

四種類(lèi)型的MOSFET的主要區(qū)別

MOSFET (Metal -Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)是金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的...

2023-11-07 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶體管 4010 0

什么是JFET?什么是MOSFET?JFET和MOSFET的比較

JFET的全稱(chēng)為結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,MOSFET的全稱(chēng)為金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管。耗盡型MOSFET與JFET均屬于電壓控制型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET),...

2023-11-07 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體放大電路 9586 0

教你如何用萬(wàn)用表測(cè)量開(kāi)關(guān)電源的泄漏電流?

教你如何用萬(wàn)用表測(cè)量開(kāi)關(guān)電源的泄漏電流?

漏電流測(cè)試是開(kāi)關(guān)電源安規(guī)測(cè)試項(xiàng)目之一,目的是為了檢測(cè)漏電流是否超過(guò)了額定標(biāo)準(zhǔn),防止漏電流過(guò)大造成設(shè)備損毀,甚至引發(fā)電擊安全事故。

2023-11-07 標(biāo)簽:萬(wàn)用表半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)電源 2587 0

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合解析

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合解析

芯片鍵合,作為切割工藝的后道工序,是將芯片固定到基板(substrate)上的一道工藝。引線(xiàn)鍵合(wire bonding)則作為芯片鍵合的下道工序,是...

2023-11-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝工藝 5020 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題,減少了大量的封裝空間。
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    74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多,可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理,74ls74引腳圖及功能表,74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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    +關(guān)注
    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍,目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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    LM2596
    +關(guān)注
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  • 光立方
    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的,在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
  • 光模塊
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    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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