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標簽 > 半導體
半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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雅克科技半年報業(yè)績預告亮眼,業(yè)績增長動力強勁
在近期發(fā)布的半年報業(yè)績預告中,雅克科技以一組令人矚目的數(shù)據(jù)展示了其上半年強勁的發(fā)展勢頭和盈利能力。公司預計,上半年將實現(xiàn)凈利潤5.12億至5.80億元,...
邁來芯宣布,其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應,也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影...
半導體制造設備市場迎來新紀元:2024年銷售額將破千億美元大關
在全球科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮下,半導體行業(yè)再次展現(xiàn)了其作為“數(shù)字時代基石”的強勁動力。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布的最新預測數(shù)據(jù)令...
昭和電工、KLA等10家日美企業(yè)成立半導體封裝聯(lián)盟US-JOINT
來源:綜合自Resonac公告、網(wǎng)絡 重要的是靠近半導體設計誕生的地方,聯(lián)盟將注重未來材料之間的磨合,有助于進一步推進后端封裝技術 全球半導體后端工藝材...
英特爾德國晶圓廠建設受阻:開工延期至2025年,量產(chǎn)或推遲至2030年
在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下,英特爾公司原計劃在德國馬格德堡斥資300億歐元興建的兩座先進晶圓廠——Fab 29.1和Fab 29.2,本被視為...
2024年7月8-10日,慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心舉辦。慕尼黑上海電子展作為電子行業(yè)的風向標,每年吸引...
2024年7月8-10日,電子行業(yè)內(nèi)重要盛會慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心舉行。展會聚焦于半導體、嵌入式系統(tǒng)...
2024-07-11 標簽:半導體電路板嵌入式系統(tǒng) 812 0
埃森哲強化芯片設計能力,收購印度半導體設計服務商Excelmax
在全球科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)迭代的浪潮中,專業(yè)服務公司埃森哲(Accenture)再次展現(xiàn)其前瞻視野與戰(zhàn)略布局,于近日宣布了一項重要收購——將印度領先的半導體設計...
類比半導體三款全新車規(guī)級智能驅(qū)動芯片——HD70504與HD70804四通道高邊驅(qū)動、HD7004低導通電阻高邊驅(qū)動以及DR8112直驅(qū)馬達驅(qū)動芯片介紹...
2024-07-11 標簽:半導體 478 0
在半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌的今天,鴻海集團作為業(yè)界的領軍者之一,正積極擁抱技術變革,深化其在先進封裝領域的布局。其中,面板級扇出型封裝(FOPLP)作為關鍵技...
CoWoS封裝產(chǎn)能飆升:2024年底月產(chǎn)將破4.5萬片,云端AI需求驅(qū)動擴產(chǎn)潮
在半導體技術的快速演進與全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,先進封裝技術正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實現(xiàn)更高集成度的關鍵一環(huán)。近期,瑞銀投資銀行臺灣半導體分析...
新施諾半導體獲數(shù)億A輪融資,用于第五代天車迭代研發(fā)與量產(chǎn)
在半導體及智能制造領域,蘇州新施諾半導體設備有限公司(以下簡稱“新施諾”)再次成為業(yè)界矚目的焦點。近日,該公司成功完成了數(shù)億元人民幣的A輪融資,標志著其...
2024年7月10日,慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。慕尼黑上海電子展(electronica China)已成為帶領未來電子科技的創(chuàng)...
半導體是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,其供應鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產(chǎn)品應用的整個過程。了解半導體供應鏈對于理解當今高科技產(chǎn)業(yè)的運作至關重要。本文將詳細介紹半導...
兆易創(chuàng)新上半年業(yè)績飆升,凈利潤同比大增54.18%
在科技行業(yè)持續(xù)變革與市場競爭日益激烈的背景下,國內(nèi)半導體存儲領域的佼佼者——兆易創(chuàng)新,于7月9日晚間交出了一份令人矚目的成績單。公司發(fā)布的2024年半年...
2024-07-11 標簽:半導體存儲兆易創(chuàng)新 1033 0
臺積電產(chǎn)能分化:6/7nm降價應對低利用率,3/5nm漲價因供不應求
在全球半導體行業(yè)持續(xù)波動的背景下,晶圓代工巨頭臺積電正面臨著前所未有的市場挑戰(zhàn)與機遇并存的局面。近期,市場傳來一系列關于臺積電產(chǎn)能利用率及價格策略調(diào)整的...
在半導體行業(yè)的激烈競爭中,三星電子于7月9日宣布了一項重大突破,成功贏得了日本人工智能(AI)企業(yè)Preferred Networks(PFN)的訂單,...
新思科技引領EMIB封裝技術革新,推出量產(chǎn)級多裸晶芯片設計參考流程
在當今半導體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下,封裝技術的創(chuàng)新正成為推動芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關鍵力量。近日,全球領先的EDA(電子設計自動化)和半導體IP解決方...
臺積電或調(diào)整2024年增長預測,Q2收入劍指新紀錄
在全球半導體行業(yè)持續(xù)波動與技術創(chuàng)新并進的背景下,臺積電——這一全球領先的晶圓代工巨頭,再次成為了業(yè)界關注的焦點。據(jù)可靠業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電正醞釀著對20...
在半導體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,技術創(chuàng)新與生態(tài)合作已成為推動行業(yè)發(fā)展的關鍵力量。近日,計算智能領域的佼佼者Altair宣布,其已成功入選三星先進代工生態(tài)系統(tǒng)...
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