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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      +關(guān)注331人關(guān)注

      半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

      文章：25434個(gè) 瀏覽：236215次 帖子：1064個(gè)

      半導(dǎo)體資訊

      摩爾定律定會(huì)終結(jié)？半導(dǎo)體工藝走向何方！

      　當(dāng)今社會(huì)，手機(jī)幾乎成了必需品，分分鐘都離不開；用得多，換得也多，當(dāng)換手機(jī)時(shí)，常聽人說“我在等某某款”，也總聽人說“別等了，你永遠(yuǎn)跟不上科技產(chǎn)品更新的步...

      2013-12-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 1061 0

      空前利好，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2014展望

      展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景仍然不容樂觀、國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國(guó)發(fā)4...

      2013-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 1467 0

      不走尋常路，重回IDM模式才是中國(guó)IC的出路？

      IC業(yè)發(fā)展的數(shù)十年中，我國(guó)IC業(yè)也是沿著代工廠與Fabless細(xì)分的模式前進(jìn)。可是未來(lái)每一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步都要付出極大的代價(jià)，要求達(dá)到財(cái)務(wù)平衡的芯片產(chǎn)出...

      2013-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ICIDM 3895 0

      中國(guó)集成電路“芯病”，熱盼政策“良藥”

      如果把電子設(shè)備比作一個(gè)人，那么集成電路芯片就是這個(gè)人的心臟。作為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，中國(guó)的這一“心臟”產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期高度依賴進(jìn)口，嚴(yán)重受制于人。不過，近年來(lái)高新...

      2013-11-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 908 0

      中國(guó)IC業(yè)，力求創(chuàng)新是唯一出路

      中國(guó)IC的壓力不僅來(lái)源于自身企業(yè)長(zhǎng)期存在的小而散、創(chuàng)新能力不足等老大難問題久拖無(wú)解，更來(lái)自于國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)界日益臨近的技術(shù)變革，已對(duì)中國(guó)企業(yè)的生存形成挑戰(zhàn)...

      2013-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC 763 0

      細(xì)看IMEC納米級(jí)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的突破

      半導(dǎo)體技術(shù)研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機(jī)等領(lǐng)域帶來(lái)進(jìn)步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機(jī)構(gòu)的研究人員們針對(duì)其最新研究成果所描繪的未來(lái)愿景。透過...

      2013-10-23 標(biāo)簽：CMOS智能手機(jī)半導(dǎo)體 6100 0

      研究顯示：半導(dǎo)體前景可期,但技術(shù)仍多挑戰(zhàn)

      研究顯示：半導(dǎo)體前景可期,但技術(shù)仍多挑戰(zhàn)

      隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸從歐洲成長(zhǎng)緩慢導(dǎo)致的長(zhǎng)期衰退中走出來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正開始迎向美好的發(fā)展前景。然而，從技術(shù)方面來(lái)看，全球晶片供應(yīng)商也將面臨可能影響其業(yè)務(wù)模式...

      2013-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1597 0

      第三代半導(dǎo)體材料最新發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用

      在未來(lái)，第三代半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)主要具備以下幾方面特征：半導(dǎo)體照明將側(cè)重于降低成本和向更廣闊的市場(chǎng)拓展；由國(guó)防推動(dòng)的射頻領(lǐng)域應(yīng)用需要更高的功率密度以實(shí)現(xiàn)降...

      2013-09-11 標(biāo)簽：LED半導(dǎo)體射頻 3067 0

      半導(dǎo)體制造孕育新機(jī)遇，新技術(shù)變革在所難免

      導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來(lái)說，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術(shù)可能達(dá)到10n...

      2013-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓TSV 1969 0

      力挽半導(dǎo)體狂瀾，日本成立功率元件促進(jìn)協(xié)會(huì)

      日本近期傳出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進(jìn)協(xié)會(huì)（Power Device Enabling Association，PDEA），主要的原因在于，日本在功...

      2013-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率元件 850 0

      IDC：2013年半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)3200億美元

      7月31日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于智能手機(jī)與平板電腦需求依舊強(qiáng)勁，IDC調(diào)高今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收評(píng)估，并預(yù)期2014年將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

      2013-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAMNAND 627 0

      移動(dòng)內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

      　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國(guó)際半導(dǎo)體材料協(xié)會(huì)SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)...

      2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電3dic 884 0

      中國(guó)電子分銷商領(lǐng)袖峰會(huì)8月登陸西安，助力西部產(chǎn)業(yè)升級(jí)

      2013年7月18日，深圳－2013中國(guó)電子分銷商領(lǐng)袖峰會(huì)將于2013年8月28日在西安高新區(qū)志誠(chéng)麗柏酒店會(huì)議室召開。

      2013-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力電子電子分銷商 995 0

      瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)，臨陣退縮為哪般？

      瑞薩電子退出了手機(jī)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。多項(xiàng)出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當(dāng)務(wù)之急是給虧損業(yè)務(wù)“止血”。為了實(shí)施重建，新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。

      2013-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體手機(jī)瑞薩 811 0

      高通面臨三重威脅 固有優(yōu)勢(shì)或被削弱

      7月10日早間消息，半導(dǎo)體領(lǐng)域，高通無(wú)疑是一股不可忽視的強(qiáng)勁力量。在市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli公布的“2012年度全球半導(dǎo)體企業(yè)排名”中，高通由...

      2013-07-10 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體4G 1011 0

      電子新紀(jì)元：不使用半導(dǎo)體的晶體管

      據(jù)美國(guó)每日科學(xué)網(wǎng)站報(bào)道，美國(guó)科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設(shè)備時(shí)代。

      2013-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管量子隧穿效應(yīng) 1162 1

      超出預(yù)估值，5月全球芯片銷售現(xiàn)熱潮

      據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）消息，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，今年5月份，全球芯片銷售三個(gè)月平均值為247億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)4.6%。

      2013-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體WSTS 858 0

      Molex慶祝75年創(chuàng)新成就

      全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司今天開始新的財(cái)政年度，該公司自豪地慶祝服務(wù)全球電子行業(yè)客戶的75周年。Molex為世界領(lǐng)先的制造商，提供創(chuàng)新的...

      2013-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Molex 685 0

      半導(dǎo)體市場(chǎng)前景看好 三季度迎高峰

      受惠于智慧手機(jī)與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機(jī)陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會(huì)MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)止跌回升，預(yù)計(jì)有4%至5%的成長(zhǎng)動(dòng)能，整體市場(chǎng)不...

      2013-06-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體平板電腦 670 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        UHD
        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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