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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

SiC和GaN：新一代半導(dǎo)體能否實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可靠性?

近年來(lái)，電力電子應(yīng)用中硅向碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的轉(zhuǎn)變?cè)絹?lái)越明顯。在過(guò)去的十年中，SiC和GaN半導(dǎo)體成為了推動(dòng)電氣化和強(qiáng)大未來(lái)的重要力量。...

2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC GaN 686 0

國(guó)產(chǎn)EOS技術(shù)突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新活力！

在半導(dǎo)體制造這一高精尖領(lǐng)域，電子束量測(cè)檢測(cè)設(shè)備無(wú)疑是除光刻機(jī)之外技術(shù)難度最高的設(shè)備類別之一。它深度參與光刻環(huán)節(jié)，對(duì)制程節(jié)點(diǎn)極為敏感

2024-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備 EOS 1156 0

新思科技在萬(wàn)物智能時(shí)代的行業(yè)破局新思路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)六十余載，規(guī)模已突破五千億美元大關(guān)，而有預(yù)測(cè)顯示，至2030年，全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)j升至一萬(wàn)億美元，這一壯舉預(yù)計(jì)僅需六年時(shí)間即可完成。盡...

2024-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 新思科技 1134 0

消息稱AMD將成為臺(tái)積電美國(guó)廠5nm第二大客戶

據(jù)業(yè)界最新消息，AMD即將成為臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶，該工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及...

2024-10-08 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體臺(tái)積電 572 0

PM9E1啟動(dòng)量產(chǎn)：三星當(dāng)前最強(qiáng)PC SSD，專為人工智能應(yīng)用打造

PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效顯著提升，適配人工智能 PC的需求與上一代產(chǎn)品相比，其順序讀/寫速度提升超過(guò)兩倍， ...

2024-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SSD 人工智能 485 0

小華半導(dǎo)體新推HC32F002系列ARM內(nèi)核32位低成本通用單片機(jī)

通用型16-24pin的單片機(jī)基本上是國(guó)產(chǎn)與臺(tái)產(chǎn)mcu的市場(chǎng)，主要特點(diǎn)是要求低成本，開發(fā)簡(jiǎn)易，軟件代碼小，低功耗特性，作為消費(fèi)類或者工業(yè)通訊應(yīng)用，還需要...

2024-10-05 標(biāo)簽：單片機(jī)mcu ARM 1830 0

深蕾半導(dǎo)體參加2024年度上海設(shè)計(jì)100+全球競(jìng)賽展覽WDCC

上海于2010年加入聯(lián)合國(guó)教科文組織“創(chuàng)意城市網(wǎng)絡(luò)”，定名為“設(shè)計(jì)之都”?！吧虾ＴO(shè)計(jì)100+”全球競(jìng)賽，遴選推廣優(yōu)秀設(shè)計(jì)案例，將“設(shè)計(jì)之都”的規(guī)劃和愿景...

2024-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 418 0

思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心項(xiàng)目封頂

近日，在青島自貿(mào)片區(qū)·青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心項(xiàng)目迎來(lái)了封頂活動(dòng)，標(biāo)志著這一重大建設(shè)項(xiàng)目取得了階段性的重要成果。

2024-09-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 1596 0

智融科技亮相第五屆國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)大會(huì)

隨著以智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、AI、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。...

2024-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光伏智融科技 858 0

萊迪思Sentry榮獲2024年Fortress網(wǎng)絡(luò)安全獎(jiǎng)

萊迪思半導(dǎo)體近日宣布萊迪思Sentry解決方案集合榮獲商業(yè)智能集團(tuán)頒發(fā)的2024年“應(yīng)用安全”類別Fortress網(wǎng)絡(luò)安全獎(jiǎng)。萊迪思Sentry提供全面...

2024-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體萊迪思網(wǎng)絡(luò)安全 863 0

Coherent出售旗下晶圓廠

近日，Coherent公司宣布了一項(xiàng)重要決定，將其位于英國(guó)達(dá)勒姆郡Newton Aycliffe的化合物半導(dǎo)體制造工廠出售給英國(guó)國(guó)防部，交易金額高達(dá)20...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 Coherent 787 0

一微半導(dǎo)體榮獲“強(qiáng)芯中國(guó)2024優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”

在近期于無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心盛大舉行的2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA 2024）上，以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題的盛...

2024-09-29 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 968 0

加速國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定與推廣，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟跑步入場(chǎng)

近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，都在為延續(xù)摩爾定律而尋求新的突破。例如從封閉的通用計(jì)算架構(gòu)（x86, ARM）到開源可擴(kuò)展的RISC-V, 以及利用特定...

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力積電退出日本晶圓廠合作，SBI尋求新伙伴

近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)重要變動(dòng)，據(jù)“日本經(jīng)濟(jì)新聞”最新報(bào)道，日本SBI控股株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱“SBI”）已正式解除與中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠力積電（PSMC）的半導(dǎo)...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠力積電 851 0

臺(tái)積電Q3法說(shuō)會(huì)10月17日舉行，Q4營(yíng)收預(yù)期再創(chuàng)新高

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2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 849 0

長(zhǎng)電科技完成晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)收購(gòu)

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2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1139 0

SEMI報(bào)告：未來(lái)三年全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃在300mm晶圓廠設(shè)備上投資4000億美元

來(lái)源：SEMI China SEMI 美國(guó)加州時(shí)間2024年9月26日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告（300mm Fab Outlo...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 820 0

芯動(dòng)半導(dǎo)體與羅姆簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日，無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)半導(dǎo)體...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體羅姆 872 0

韓國(guó)半導(dǎo)體原材料依賴中國(guó)加劇,本土化努力面臨挑戰(zhàn)

自2019年日本對(duì)韓國(guó)實(shí)施出口限制以來(lái)，韓國(guó)政府及企業(yè)界便加大了對(duì)原材料與設(shè)備本土化供給的推進(jìn)力度，旨在減少對(duì)外部市場(chǎng)的依賴。然而，最新發(fā)布的《焦點(diǎn)報(bào)告...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體原材料 1420 0

力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章

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2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工力積電 1234 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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