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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠，強(qiáng)勁帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出擴(kuò)張

而在晶圓載具類(lèi)產(chǎn)品方面，配合大陸制造2025與大陸逾20座12英寸晶圓廠興建計(jì)劃出爐，家登已深耕大陸市場(chǎng)多時(shí)，其中在大陸布局的產(chǎn)品系列以12英寸前開(kāi)式晶...

2018-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 5650 0

木林森在井岡山經(jīng)開(kāi)區(qū)打響封裝革命第四槍

木林森此次投資，意在進(jìn)一步強(qiáng)化封裝實(shí)力，抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品的多元化和業(yè)務(wù)互補(bǔ)，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，增加公司盈利點(diǎn)和利潤(rùn)額。

2018-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體木林森 3928 0

深圳華強(qiáng)更名深圳華強(qiáng)半導(dǎo)體集團(tuán)有限公司

深圳華強(qiáng)發(fā)布公告，為順應(yīng)公司電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)業(yè)務(wù)發(fā)展需要，將其做大做強(qiáng)，公司擬對(duì)電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)業(yè)務(wù)進(jìn)行進(jìn)一步的、全方位的深度整合。為此，公司將組建...

2018-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1.2萬(wàn) 0

深圳華強(qiáng)組建半導(dǎo)體集團(tuán)方案出爐

深圳華強(qiáng)組建華強(qiáng)半導(dǎo)體集團(tuán)，湘海/芯斐等參與增資 5月29日，深圳華強(qiáng)發(fā)布公告，為順應(yīng)公司電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司將組建華強(qiáng)半導(dǎo)體集團(tuán)作為整...

2018-06-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體思比科北京豪威 7356 0

中國(guó)發(fā)改委和三星電子簽署諒解備忘錄將在半導(dǎo)體領(lǐng)域加深合作

內(nèi)存價(jià)格連續(xù)六個(gè)季度上漲，讓整個(gè)PC、手機(jī)行業(yè)都?jí)毫ι酱螅鳛榈谝淮驞RAM顆粒廠商的三星電子被懷疑操縱查能和價(jià)格，遭到了中國(guó)有關(guān)部門(mén)的約談、調(diào)查。據(jù)...

2018-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 三星電子 5859 0

全球光刻機(jī)發(fā)展概況以及半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化

ASML脫胎于飛利浦光刻設(shè)備研發(fā)小組。飛利浦從1971年開(kāi)始，在此前開(kāi)發(fā)的透鏡式顯影裝備基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)透鏡式非接觸光刻設(shè)備。

2018-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)ASML 1.5萬(wàn) 0

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)容量及發(fā)展前景

集成電路產(chǎn)品依其功能，主要可分為模擬芯片(Analog IC)、存儲(chǔ)器芯片(Memory IC)、微處理器芯片(Micro IC)、邏輯芯片(Logic...

2018-05-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 1.0萬(wàn) 0

大陸地區(qū)新建晶圓廠將帶動(dòng)硅晶圓需求大增

全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期回升約20%(2018年Q4價(jià)格將較2016年Q4...

2018-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 3801 0

半導(dǎo)體正式由一體化演化為三個(gè)細(xì)分行業(yè)

時(shí)至今日，晶圓代工業(yè)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要行業(yè)，臺(tái)積電2017年的營(yíng)收已經(jīng)排進(jìn)全世界半導(dǎo)體企業(yè)的第三名。更關(guān)鍵的是臺(tái)積電的晶圓制程水平是全世界最先進(jìn)的...

2018-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 7280 0

2018年上半年世界晶圓制造業(yè)營(yíng)收總值約290.6億美元，年增長(zhǎng)率為7.7%

在8吋代工中產(chǎn)能滿負(fù)荷生產(chǎn)，市場(chǎng)供不應(yīng)求的狀況將繼續(xù)，且8吋代工將漲價(jià)致使世界先進(jìn)和華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)搶眼，分別增長(zhǎng)15.1%和13.5%。X—Fab在工業(yè)...

2018-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 4998 0

“炬芯S900VR”VR一體機(jī)方案榮獲“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目”獎(jiǎng)

S900VR是針對(duì)VR一體機(jī)市場(chǎng)推出的一款高性能、低功耗，多元化應(yīng)用和高集成度的64位四核主控芯片。它采用28nm工藝，集成了帶有TrustZone安全...

2018-06-08 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 vr 3809 0

九大半導(dǎo)體制造商最近一季純益季增將近 40% 至破紀(jì)錄的 278 億美元

日經(jīng)亞洲評(píng)論日前報(bào)導(dǎo)，來(lái)自美國(guó)、歐洲、亞洲的九大半導(dǎo)體制造商／半導(dǎo)體設(shè)備制造商（包括三星電子、美光、應(yīng)用材料）最近一季純益季增將近 40% 至破紀(jì)錄的 ...

2018-05-29 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體三星電子 1918 0

美光分析如何看DRAM和NAND未來(lái)發(fā)展？

目前廠商的解決方案都是特別針對(duì)AI所需運(yùn)算方面的能力做出優(yōu)化。比如高通是通過(guò)DSP，CPU和GPU的協(xié)同來(lái)實(shí)現(xiàn)加強(qiáng)AI運(yùn)算能力。而麒麟970則是通過(guò)內(nèi)置...

2018-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 7112 0

2018年中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)值可望首次突破300億美元大關(guān)

DIGITIMES Research觀察國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠于全球前五大IC封測(cè)業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國(guó)內(nèi)最大封測(cè)廠的江蘇新潮科技集團(tuán)已連兩年居全球第三...

2018-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封測(cè) 3761 0

合晶受惠于市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)往上，2019年?duì)I收將突破新臺(tái)幣100億元大關(guān)

半導(dǎo)體硅晶圓廠合晶27召開(kāi)股東會(huì)，受惠于市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)往上，且產(chǎn)能陸續(xù)增加，業(yè)界預(yù)預(yù)測(cè)，其今年業(yè)績(jī)上看90億元新臺(tái)幣（下同），合晶董事長(zhǎng)焦平海預(yù)期，今年?duì)I...

2018-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2422 0

無(wú)錫高新區(qū)產(chǎn)業(yè)迎高速發(fā)展，總投資超千億

無(wú)錫高新區(qū)6月27號(hào)上午舉行的招商成果新聞發(fā)布會(huì)傳出消息，在五、六月份短短兩個(gè)月內(nèi)，全區(qū)共舉行項(xiàng)目簽約、項(xiàng)目開(kāi)竣工活動(dòng)26場(chǎng)，新簽約項(xiàng)目28個(gè)，新簽約總...

2018-06-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 2922 0

重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段

6月，在兩江新區(qū)水土高新生態(tài)城的一間廠房?jī)?nèi)，重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“重慶萬(wàn)國(guó)”）半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)項(xiàng)目正式進(jìn)入...

2018-07-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 5392 0

全球基本面的邏輯、梳理和展望

全球半導(dǎo)體庫(kù)存表明本輪傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)周期開(kāi)始步入衰退期，電子/半導(dǎo)體整體機(jī)會(huì)或須等到4Q18以后。我們更新了4Q17全球半導(dǎo)體各供應(yīng)鏈庫(kù)存趨勢(shì)，觀察到當(dāng)前上下...

2018-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 7369 0

晶圓廠投資熱潮帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)

2016年全球半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備前十市占率達(dá)92%，銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)379億美元，而中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備前十銷(xiāo)售額近7.3億美元，其主要原因是集成電路行業(yè)屬于典型技術(shù)和...

2018-05-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 6009 0

【晚間三分鐘】AMD趕超英特爾推12核；第一季度全球15大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜；高通宣布不退出服務(wù)器芯片市場(chǎng)

AMD Zen 2被曝12核起步，7nm工藝火力全開(kāi)，這下英特爾成為了追趕著，AMD這個(gè)千年老二終于要像老大發(fā)起進(jìn)攻，不知英特爾作何感想，下面是今天科技...

2018-05-28 標(biāo)簽：高通 amd 英特爾 1328 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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