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標(biāo)簽 > 單芯片
手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
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MediaTek推出結(jié)合AI技術(shù)的Dimensity Auto座艙平臺(tái)系統(tǒng)單芯片
MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大會(huì)上推出一系列結(jié)合 AI 技術(shù)的 Dimensity Auto 座艙平臺(tái)系統(tǒng)單芯片(SoC):CX-1...
基于“血糖儀+智能手機(jī)”的微流控裝置,用于嗜鉻細(xì)胞瘤的即時(shí)診斷
嗜鉻細(xì)胞瘤(PCC)是起源于腎上腺髓質(zhì)、交感神經(jīng)節(jié)或其他嗜鉻組織的神經(jīng)內(nèi)分泌腫瘤。
2024-03-19 標(biāo)簽:智能手機(jī)單芯片計(jì)算機(jī) 2356 0
高端環(huán)境傳感器廠商中科銀河芯攜多款明星產(chǎn)品亮相AWE
3月14日至17日,2024年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)在上海新國(guó)際博覽中心舉行。
2024-03-19 標(biāo)簽:傳感器單芯片物聯(lián)網(wǎng) 1084 0
跨域計(jì)算商業(yè)化元年來(lái)臨,武當(dāng)系列C1200家族將開啟商業(yè)化進(jìn)程
3月15-17日,中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇(2024)在北京隆重召開,來(lái)自全球政府部門和汽車、能源、交通、城市、通訊等領(lǐng)域的行業(yè)機(jī)構(gòu)和領(lǐng)先企業(yè)代表,圍繞“...
2024-03-18 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車單芯片汽車芯片 652 0
釋放前所未有的能效:瑞薩先進(jìn)的110納米制程技術(shù)
在當(dāng)今不斷發(fā)展的技術(shù)環(huán)境下,實(shí)現(xiàn)最佳功效是半導(dǎo)體制造商的重要目標(biāo)。認(rèn)識(shí)到這一需求,瑞薩開發(fā)了其先進(jìn)的110納米制程技術(shù),徹底改變了低功耗設(shè)計(jì)的世界。
英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新,加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在
在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,超過(guò)65家英特爾的核心客戶及合作伙伴展示了其基于全新軟硬件和服務(wù)的系統(tǒng)與解決方案,用于實(shí)現(xiàn)未來(lái)基礎(chǔ)設(shè)...
曦華科技車規(guī)級(jí)電容觸控型CVM012x系列MCU正式上市!
曦華科技車規(guī)級(jí)電容觸控型CVM012x系列MCU正式上市。作為國(guó)產(chǎn)首顆可以實(shí)現(xiàn)HoD應(yīng)用的真車規(guī)級(jí)單芯片解決方案,該系列產(chǎn)品繼承了已經(jīng)批量量產(chǎn)的曦華CV...
2024-03-15 標(biāo)簽:PWM單芯片SRAM存儲(chǔ)器 1247 0
東風(fēng)奕派旗下首款車型eπ007正式上市,搭載黑芝麻智能華山?二號(hào)A1000
搭載黑芝麻智能華山?二號(hào)A1000車規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛芯片,東風(fēng)奕派旗下首款車型智雅電動(dòng)轎跑eπ007正式上市。
2024-03-15 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車單芯片東風(fēng) 1349 0
該專利的概述指出,該項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用于單芯片單軸或多軸磁阻傳感器的制造方法中。如此設(shè)計(jì)的磁阻傳感器包括:一個(gè)集成電路晶圓;晶圓之上的鈍化層;通過(guò)鈍化層上設(shè)置的...
Ansys與英特爾代工合作開發(fā)面向EMIB 2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)分析解決方案
Ansys電熱分析工具可滿足多芯片HPC、圖形處理和AI應(yīng)用簽核驗(yàn)證的全新物理要求
2024-03-11 標(biāo)簽:單芯片片上系統(tǒng)人工智能 1008 0
MG24無(wú)線SoC與Wirepas Mesh設(shè)備天作之合助力物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的合作伙伴Wirepas近期發(fā)布其Mesh 2.4 GHz固件v5.4新版本,該固件可以很好地搭配支持EFR...
2024-03-08 標(biāo)簽:加速器單芯片物聯(lián)網(wǎng) 1293 0
廣和通RedCap模組FM330系列及解決方案正式發(fā)布
在剛剛結(jié)束的 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,廣和通正式發(fā)布了基于 MediaTek T300 平臺(tái)的 RedCap 模組 FM330...
2024-03-07 標(biāo)簽:單芯片調(diào)制解調(diào)器Mediatek 1010 0
一種有效降低損耗的壓電式DC-DC轉(zhuǎn)換器開發(fā)案例
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,美國(guó)加州大學(xué)圣迭戈分校(University of California San Diego)和法國(guó)原子能委員會(huì)電子信息技術(shù)研究所(C...
森國(guó)科推出一款單相單線圈無(wú)刷直流電機(jī)散熱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單芯片G1287A
森國(guó)科推出一款單相單線圈無(wú)刷直流電機(jī)散熱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單芯片G1287A,通過(guò)PWM直接輸入模式,高效、精確地控制直流無(wú)刷馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)速度
2024-03-05 標(biāo)簽:單芯片電源電壓無(wú)刷直流電機(jī) 2166 1
興漢攜手芯啟源發(fā)布一款為網(wǎng)絡(luò)防火墻量身定制的DPU安全卸載模塊
北京興漢網(wǎng)際股份有限公司(NEXSEC)與芯啟源電子科技有限公司(Corigine)攜手,經(jīng)過(guò)一整年的潛心研發(fā)與努力,正式發(fā)布了LAG 4A20—— 一...
2024-03-01 標(biāo)簽:單芯片DPU數(shù)據(jù)處理 1236 0
瑞薩電子宣布推出一款面向高性能機(jī)器人應(yīng)用的新產(chǎn)品—RZ/V2H
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器無(wú)需冷卻風(fēng)扇即可提供高達(dá)80TOPS的AI推理性能
新納傳感宣布推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的MCx2101系列汽車電流傳感器
近日,高性能薄膜磁阻(xMR)電流傳感器領(lǐng)先研發(fā)商新納傳感(ACEINNA)宣布推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的MCx2101系列汽車電流傳感器。
2024-02-28 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車單芯片電流傳感器 1022 0
紫光展銳推出業(yè)界首款R16 5G芯片平臺(tái)V620
更具意義的是,V620單芯片能夠同時(shí)支持TDD NR、FDD NR、FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA和GSM等多種網(wǎng)絡(luò)模式,既能適應(yīng)Sub-7...
2024-02-27 標(biāo)簽:單芯片物聯(lián)網(wǎng)紫光展銳 1950 0
廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。
紫光展銳推出業(yè)界首款全面支持5G R16寬帶物聯(lián)網(wǎng)特性的芯片平臺(tái)V620
紫光展銳V620支持5/4/3/2G全網(wǎng)通。支持NR 2CC和LTE 5CC,在SA網(wǎng)絡(luò)下,其5G下行速率可達(dá)4.67Gbps,上行速率高達(dá)1.875G...
2024-02-27 標(biāo)簽:單芯片物聯(lián)網(wǎng)TDD 1181 0
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