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標(biāo)簽 > 單芯片
手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
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格科微5000萬(wàn)像素CMOS正在客戶驗(yàn)證中,稱有望年內(nèi)拿到訂單
自2003年底成立,格科微近十多年一直蟬聯(lián)著全球手機(jī)CMOS出貨量冠軍,特別在1200萬(wàn)像素以下市場(chǎng)處于絕對(duì)領(lǐng)先身位。2021年8月18日,公司成功在上...
格科微GC32E1圖像傳感器榮獲全球電子成就獎(jiǎng)年度傳感器產(chǎn)品獎(jiǎng)
11月2日,格科微創(chuàng)新成果GC32E1圖像傳感器榮獲全球電子成就獎(jiǎng)年度傳感器產(chǎn)品獎(jiǎng)。
加特蘭發(fā)布基于Rhine SoC單芯片的室內(nèi)人體點(diǎn)云SDK
近期,加特蘭發(fā)布了基于Rhine SoC單芯片的室內(nèi)人體點(diǎn)云SDK,通過(guò)集成加特蘭最新研發(fā)的室內(nèi)人體感知應(yīng)用組件,輸出豐富、高質(zhì)量、高凝聚度、高感知力的...
中易騰達(dá)BW436S-44B1單芯片解決方案滿足大多數(shù)手持系統(tǒng)的輸出功率要求
? BW436S-44B1是高度集成的單芯片解決方案,該模塊采用Synaptics SYN43436S 設(shè)計(jì)。為智能手機(jī)、平板電腦和其他各種便攜式設(shè)備提...
DEKRA德凱為博科能源的可充電鋰離子電池頒發(fā)CB證書(shū)
近日,豪鵬科技旗下子公司博科能源系統(tǒng)(深圳)有限公司生產(chǎn)的應(yīng)用于便攜式儲(chǔ)能系統(tǒng)的可充電鋰離子電池包YETI PRO 4000 及擴(kuò)展電池包Tank PR...
2023-09-19 標(biāo)簽:鋰離子電池單芯片儲(chǔ)能系統(tǒng) 619 0
采用單芯片加密設(shè)計(jì)流程的PolarFire FPGA器件
安全當(dāng)前已成為各垂直市場(chǎng)所有設(shè)計(jì)的當(dāng)務(wù)之急。今天,有進(jìn)一步證據(jù)向系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員證明,使用Microchip Technology Inc.(美國(guó)微...
2023-09-05 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)加速器單芯片 1662 0
蘋(píng)果A17屬于什么檔次?蘋(píng)果A17提升大嗎?
蘋(píng)果的芯片一直以來(lái)的表現(xiàn)都非常的不錯(cuò),此次的a17更是有相關(guān)數(shù)據(jù)可以顯示出來(lái)證明提升將近有一半多。
2023-09-04 標(biāo)簽:單芯片蘋(píng)果手機(jī) 4359 0
升騰910和310哪個(gè)更好? 近年來(lái),隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,計(jì)算機(jī)芯片成為了不可或缺的技術(shù)支持。目前市面上的芯片品牌繁多,升騰(HiSilicon...
2023-08-31 標(biāo)簽:單芯片物聯(lián)網(wǎng)微處理器 1.3萬(wàn) 0
基于WICOP Pixel技術(shù)的Micro LED顯示屏
近日,在韓國(guó)首爾舉行的K-Display(韓國(guó)顯示器工業(yè)展覽會(huì))上,Lumens推出 RGB 單芯片 Micro LED。
2023-08-29 標(biāo)簽:單芯片LED技術(shù)RGB 610 0
MS1836S是一款單芯片的HDMI轉(zhuǎn)CVBS/S-Video的轉(zhuǎn)換器
MS1836S是一款單芯片的HDMI轉(zhuǎn)CVBS/S-Video的轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置MCU和存儲(chǔ)器。輸入為HDMI接收器,輸出有NTSC/PAL的編碼器和和1O...
2023-08-11 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器HDMI單芯片 3626 0
美國(guó)研究人員首次將超低噪聲激光器(ultralow-noise lasers)和光子波導(dǎo)(photonic waveguides)集成到單個(gè)芯片上。這一...
AMD顯卡這幾年在NVIDIA面前完全不夠打,哪怕是旗艦型號(hào)也只能對(duì)標(biāo)人家的次旗艦,乃至是次次旗艦,市場(chǎng)份額也是一再萎縮。
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,德國(guó)調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)激光雷達(dá)初創(chuàng)公司Scantinel Photonics聲稱其最新的“大規(guī)模并行”光子集成電路(PIC)...
AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品,從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊,首次全面采用大小核架構(gòu)。
2023-08-01 標(biāo)簽:CCD單芯片芯片設(shè)計(jì) 1753 0
芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng),其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)(振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn))、...
豪威發(fā)布首款用于下一代AR/XR/MR眼鏡的全集成、低功耗、單芯片LCOS面板
“雖然AR眼鏡市場(chǎng)仍處于起步階段,但是消費(fèi)者興趣日漸濃厚。為此,OEM 廠商將更多功能集成到纖薄、時(shí)尚的設(shè)計(jì)中,使眼鏡產(chǎn)品功耗低、重量輕,幾乎可以全天候佩戴。
基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測(cè)輻射熱計(jì)器件
隨著微加工技術(shù)的發(fā)展,基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測(cè)輻射熱計(jì)器件,具備與半導(dǎo)體讀出電路單芯片集成并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的能力,逐漸成為非制冷紅外探測(cè)器的主...
瑞薩電子核心IDH方案商森為科技與世強(qiáng)硬創(chuàng)達(dá)成戰(zhàn)略合作
據(jù)悉,森為科技依托瑞薩(Renesas) RZ/T2M雙核MPU,單芯片實(shí)現(xiàn)EtherCAT工業(yè)以太網(wǎng)通訊及伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),省去傳統(tǒng)的FPGA, 可以提供...
2023-02-17 標(biāo)簽:單芯片工業(yè)以太網(wǎng)瑞薩電子 1142 0
基于WICOP Pixel技術(shù)的Micro LED顯示屏
與傳統(tǒng)Micro LED技術(shù)最大的不同點(diǎn)在于,堆疊結(jié)構(gòu)的R/G/B Micro LED發(fā)出的光色,類(lèi)似通過(guò)色彩混合構(gòu)成的單個(gè)像素所發(fā)出,且由于光色從像素...
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