芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng)，其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)（振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn)）、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)（低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn)）、濕熱試驗(yàn)（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗(yàn)（鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn)）；而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)（長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命）和加速壽命試驗(yàn)（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。

一般來(lái)說(shuō)，可靠度是產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)條件下，在特定時(shí)間內(nèi)展現(xiàn)特定功能的能力，可靠度是量測(cè)失效的可能性，失效的比率，以及產(chǎn)品的可修護(hù)性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶的要求，我們可以執(zhí)行mil-std,jedec,iec,jesd,aec,andeia等不同規(guī)范的可靠度的測(cè)試。

測(cè)試機(jī)臺(tái)種類

高溫貯存試驗(yàn)(htst,hightemperaturestoragetest)

低溫貯存試驗(yàn)(ltst,lowtemperaturestoragetest)

溫濕度貯存試驗(yàn)(thst,temperature&humiditystoragetest)

溫濕度偏壓試驗(yàn)(thb,temperature&humiditywithbiastest)

高溫水蒸汽壓力試驗(yàn)(pressurecookertest(pct/ub-hast)

高加速溫濕度試驗(yàn)(hast,highlyacceleratedstresstest)

溫度循環(huán)試驗(yàn)(tct,temperaturecyclingtest)

溫度沖擊試驗(yàn)(tst,thermalshocktest)

高溫壽命試驗(yàn)(htol,hightemperatureoperationlifetest)

高溫偏壓試驗(yàn)(blt,biaslifetest)

回焊爐(reflowtest)